推動(dòng)更多的電子產(chǎn)品進(jìn)入汽車行業(yè)，使過(guò)去的微利業(yè)務(wù)變成盈利業(yè)務(wù)。

代工廠正在加大汽車芯片的生產(chǎn)力度，為輔助駕駛和自動(dòng)駕駛中半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的激增做準(zhǔn)備。

所有主要的代工廠商都在爭(zhēng)先恐后地組裝這些部件，并為他們的汽車客戶的擴(kuò)大加工產(chǎn)品系列。在先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)/混合動(dòng)力車輛，以及具有更多連接特性的傳統(tǒng)汽車的推動(dòng)下，代工廠商看到汽車IC客戶的需求正在不斷增長(zhǎng)。汽車對(duì)于代工廠同樣有吸引力，因?yàn)樵S多器件不需要領(lǐng)先的工藝，這意味著大量供應(yīng)商可以參與其中。

但是，汽車對(duì)于代工廠商來(lái)說(shuō)并不是一個(gè)全新的市場(chǎng)。事實(shí)上，許多代工廠商已經(jīng)深耕這個(gè)行業(yè)很多年了。代工廠的業(yè)務(wù)來(lái)源主要分為兩個(gè)部分：汽車芯片專業(yè)設(shè)計(jì)公司將生產(chǎn)外包給代工廠；擁有晶圓廠的汽車IDM（整合元件制造商）也將一些芯片生產(chǎn)外包給代工廠。

但是，直到現(xiàn)在，汽車都不是大多數(shù)代工廠的首要任務(wù)。Semico Research公司總裁Jim Feldhan表示：“過(guò)去，廠商并不認(rèn)為汽車是代工廠的主要營(yíng)收來(lái)源。使一項(xiàng)工藝達(dá)到汽車的要求，需要花費(fèi)太長(zhǎng)時(shí)間。與計(jì)算或通信相比，汽車客戶又很少，汽車不是一個(gè)大批量的市場(chǎng)?！?/p>

然而，這種態(tài)度最近發(fā)生了變化。Feldhan說(shuō)：“最近對(duì)汽車電子產(chǎn)品的需求，如ADAS、AI、傳感器中樞和連接，已經(jīng)改變了代工廠的觀點(diǎn)。汽車市場(chǎng)現(xiàn)在對(duì)代工廠很開(kāi)放。臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)其汽車工藝進(jìn)行了認(rèn)證，其他廠商也是如此。汽車供應(yīng)商的格局也發(fā)生了改變。由于自動(dòng)駕駛對(duì)于人工智能和“大腦”的要求，代工廠正在爭(zhēng)奪諸如英特爾、英偉達(dá)、高通這類公司的新設(shè)計(jì)。當(dāng)然，英偉達(dá)和高通是主要的代工客戶?！?/p>

汽車器件制造商和代工廠都受益于汽車上各種器件的需求激增，比如模擬器件、存儲(chǔ)器、MCU、傳感器等。事實(shí)上，TI、IHS等公司的數(shù)據(jù)顯示，每輛汽車的半導(dǎo)體器件的平均含量從1990年的62美元增長(zhǎng)到2013年的312美元，而現(xiàn)在是350美元。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，到2022年，這個(gè)數(shù)字預(yù)計(jì)將達(dá)到460美元。但麥肯錫表示，即便是在今天，混合動(dòng)力汽車的芯片含量也已經(jīng)達(dá)到了600美元，而豪華車則徘徊在1000美元左右。

根據(jù)Semico的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2017年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到417億美元，比2016年增長(zhǎng)11%。2016年汽車IC市場(chǎng)比2015年增長(zhǎng)8.1％。這些數(shù)據(jù)包括了功率分立器件、傳感器和光電子器件。

然而，汽車市場(chǎng)的市場(chǎng)份額僅占整個(gè)IC市場(chǎng)的10%左右。與智能手機(jī)芯片市場(chǎng)相比則相形見(jiàn)絀。Feldhan說(shuō)：“請(qǐng)記住，每年的汽車銷量為1億輛，手機(jī)銷量為20億部?！?/p>

汽車代表了一個(gè)雖小但正在增長(zhǎng)的代工廠業(yè)務(wù)。一些代工廠的汽車業(yè)務(wù)從十年前的零增長(zhǎng)到現(xiàn)在占到總銷售額的5%-10%。還有一些代工廠的汽車業(yè)務(wù)所占比重更大。

但代工廠在汽車行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)。汽車行業(yè)要求嚴(yán)格，產(chǎn)品認(rèn)證過(guò)程仍然艱巨、昂貴，而且競(jìng)爭(zhēng)激烈。

汽車內(nèi)部

一般來(lái)說(shuō)，行業(yè)將汽車分為五個(gè)主要領(lǐng)域——車身、連接、安全、信息娛樂(lè)和動(dòng)力傳動(dòng)。車身包括基本的車身控制，如門禁、照明、車窗。連接包括蜂窩網(wǎng)絡(luò)、WiFi以及相關(guān)功能。

圖1：半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于汽車。 來(lái)源：聯(lián)華電子

安全由攝像機(jī)、激光雷達(dá)和雷達(dá)組成。信息娛樂(lè)涉及駕駛員的信息和娛樂(lè)。動(dòng)力系統(tǒng)領(lǐng)域包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制和變速器。有些人將底盤，如剎車和轉(zhuǎn)向，也歸于動(dòng)力系統(tǒng)領(lǐng)域。

圖 2：汽車需要多種半導(dǎo)體技術(shù)。 來(lái)源：聯(lián)華電子

每輛車還有數(shù)十種專用嵌入式計(jì)算機(jī)，稱為電子控制單元（ECU），它控制著車輛中的各個(gè)領(lǐng)域。所有的ECU都通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接在一起，有些人稱之為分布式架構(gòu)。

盡管一些高端車型正在經(jīng)歷一些徹底的變革，但是許多汽車將會(huì)繼續(xù)采用分布式架構(gòu)。汽車技術(shù)巨頭德?tīng)柛５氖紫夹g(shù)官Glen De Vos說(shuō)：“現(xiàn)在，我們正處于一個(gè)拐點(diǎn)，在當(dāng)前的架構(gòu)下，進(jìn)入汽車的內(nèi)容將不再是可持續(xù)的。我們必須做出改變，以使內(nèi)容能夠繼續(xù)發(fā)展，而且以合算的方式發(fā)展?！?/p>

OEM廠商無(wú)法再僅僅把更多的電子產(chǎn)品塞進(jìn)汽車?yán)?。De Vos在最近的一次活動(dòng)中說(shuō)：“隨著你繼續(xù)沿著這條路走下去，你會(huì)耗盡現(xiàn)有架構(gòu)中的空間。當(dāng)我們?cè)黾庸δ艿臅r(shí)候，我們不能簡(jiǎn)單地增加更多的內(nèi)容、更多的ECU和更多的布線。汽車結(jié)構(gòu)成本負(fù)擔(dān)不起。OEM廠商負(fù)擔(dān)不起。當(dāng)你為一輛車做預(yù)算時(shí)，你只有這么多錢花在所有這些內(nèi)容上?！?/p>

為了解決某些模型的問(wèn)題，德?tīng)柛ｉ_(kāi)發(fā)了域集中式架構(gòu)。為此，電子內(nèi)容整合在更少的多域控制器中，作為降低成本和重量的手段。

圖3：車輛計(jì)算的演變。 來(lái)源：德?tīng)柛?/p>

例如，奧迪在最近宣布的A8豪華轎車中使用了這一概念。A8還集成了一些自動(dòng)駕駛功能。它可以在高速公路上以37.3英里每小時(shí)的速度自動(dòng)駕駛汽車。

圖4：德?tīng)柛５闹悄芗軜?gòu)。 來(lái)源：德?tīng)柛?/p>

奧迪A8擁有“3級(jí)”或“有限自動(dòng)駕駛”能力。在ADAS世界中，“1級(jí)”涉及到汽車中一個(gè)或多個(gè)控制功能的自動(dòng)化，而“2級(jí)”則是兩個(gè)或多個(gè)功能的自動(dòng)化。特斯拉目前處于“2級(jí)”。“4級(jí)”擁有很高的自動(dòng)駕駛能力，而“5級(jí)”則完全自動(dòng)，方向盤可選。

完全自動(dòng)駕駛技術(shù)可能不會(huì)在未來(lái)10年或更長(zhǎng)的時(shí)間里成為主流。即使它從未接觸到大眾市場(chǎng)，ADAS也將在幾個(gè)方面推動(dòng)新器件的開(kāi)發(fā)。根據(jù)Semico的說(shuō)法，技術(shù)驅(qū)動(dòng)包括自適應(yīng)巡航控制、自動(dòng)停車和防撞、車道偏離警告和盲區(qū)檢測(cè)。

外包趨勢(shì)

多年來(lái)，博世、恩智浦、安森美半導(dǎo)體、瑞薩、意法半導(dǎo)體、德州儀器，以及其他擁有晶圓廠的IDM占據(jù)了汽車行業(yè)的主導(dǎo)地位。

一般來(lái)說(shuō)，汽車器件是在200mm和300mm的晶圓廠制造的。Applied Materials應(yīng)用全球服務(wù)營(yíng)銷總監(jiān)Mike Rosa表示：“在汽車行業(yè)，你們有ADAS、遠(yuǎn)程信息處理和信息娛樂(lè)器件。我們有像激光雷達(dá)這樣的微型器件。這些將集成在一個(gè)芯片中，這一切大部分都在發(fā)生在200mm?！?/p>

十多年前，X-Fab Silicon Foundries是為數(shù)不多的為汽車行業(yè)提供服務(wù)的代工廠之一。其他代工廠也與汽車客戶進(jìn)行了一些業(yè)務(wù)，還有一些公司則在一旁觀望。

然而，在過(guò)去的幾年里，有兩大事件改變了汽車制造商的格局。首先，許多IDM都進(jìn)入了“fab lite”或“fabless”模式。其次，汽車中的芯片內(nèi)容開(kāi)始增加。

從2000年開(kāi)始，建造新晶圓廠和發(fā)展尖端工藝的成本對(duì)許多IDM來(lái)說(shuō)太貴了。許多廠商不再建造尖端的晶圓廠。一般來(lái)說(shuō)，他們會(huì)將自己的專有流程保留在內(nèi)部，并將一些生產(chǎn)外包給代工廠。

汽車只是外包給代工廠的一個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。聯(lián)電公司業(yè)務(wù)管理副總裁Walter Ng表示：“從歷史上看，在汽車行業(yè)，很多人關(guān)注的都是IDM。代工廠有一些業(yè)務(wù)，但隨著在IDM向fablite遷移，更多的東西將會(huì)出現(xiàn)。”

此外，代工廠也看到了從IDM外包出去的不同產(chǎn)品組合。聯(lián)電助理副總裁Wenchi Ting補(bǔ)充說(shuō)：“習(xí)慣上，你已經(jīng)看到一些不太重要的汽車產(chǎn)品由代工廠生產(chǎn)，信息娛樂(lè)是一個(gè)例子，顯示驅(qū)動(dòng)器是另一個(gè)例子?！?/p>

在某種程度上，IDM還將模擬芯片、混合信號(hào)IC和傳感器外包出去。Ting說(shuō)：“習(xí)慣上，對(duì)于更關(guān)鍵的應(yīng)用，如動(dòng)力傳動(dòng)或底盤控制組件，IDM傾向于自己制造這些組件。未來(lái)，這種情況可能會(huì)改變。我們正在看到芯片正在計(jì)劃用于未來(lái)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制，這需要巨大的內(nèi)存帶寬。這些芯片需要嵌入式存儲(chǔ)器以及最先進(jìn)的邏輯過(guò)程?！?/p>

事實(shí)上，IDM已經(jīng)將一些關(guān)鍵的應(yīng)用外包給了代工廠。例如，ADAS需要高級(jí)微控制器（MCU），但是很多IDM沒(méi)有邏輯過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)它們。Ting說(shuō)：“例如，代工廠商會(huì)用28nm和40nm制造用于ADAS的處理器。這是大多數(shù)汽車IDM都無(wú)法提供服務(wù)的領(lǐng)域。他們自身根本沒(méi)有能力?！?/p>

另一個(gè)領(lǐng)域涉及用于混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車的功率分立器件。IDM仍然制造功率分立器件，盡管他們出于其他原因轉(zhuǎn)向代工廠。Ting說(shuō)：“他們已經(jīng)沒(méi)有了制造功率分立器件的能力。這些產(chǎn)品都要到代工廠去了?！?/p>

除了外包趨勢(shì)外，代工廠最近還見(jiàn)證了另一個(gè)重大事件。GlobalFoundries汽車副總裁Mark Granger表示：“過(guò)去幾年，我們開(kāi)始看到一個(gè)真正的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。你可以看到一輛汽車的半導(dǎo)體內(nèi)容開(kāi)始增加。隨著ADAS的加入，在過(guò)去的幾年里，半導(dǎo)體的數(shù)量激增。”

因此，代工廠商繼續(xù)加強(qiáng)汽車行業(yè)的發(fā)展。每個(gè)供應(yīng)商都有不同的策略。許多公司從其他市場(chǎng)獲取流程，并為汽車客戶提供服務(wù)。許多公司還開(kāi)發(fā)了針對(duì)汽車的流程。

然而，與其他市場(chǎng)相比，不變的是，汽車行業(yè)的要求更加嚴(yán)格。Granger說(shuō):“想要努力達(dá)到零dppm，或者是百萬(wàn)分之一的缺陷率，可以不斷改進(jìn)代工廠和器件制造商兩方，以達(dá)到最高的可靠性和最低水平的故障?！?/p>

汽車器件制造商和代工廠都必須遵守各種質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，如AEC-Q100。該標(biāo)準(zhǔn)涉及芯片故障機(jī)理應(yīng)力測(cè)試。同樣還有其他要求。GlobalFoundries的IoT副總裁Rajeev Rajan說(shuō)：“基于功能安全的原因，遵守這些要求都是必不可少的。任何進(jìn)入生產(chǎn)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，如果有任何缺陷的話，都需要與監(jiān)管方面的安全以及零部件的可追溯性聯(lián)系起來(lái)。”

這些要求帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)。例如，代工廠通常會(huì)開(kāi)發(fā)一種工藝技術(shù)，并用相對(duì)正常的抽樣大小限定它。

在汽車行業(yè)，代工廠必須進(jìn)行更嚴(yán)格的檢查、測(cè)試和其他篩選步驟。KLA-Tencor市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)主管Robert Cappel說(shuō)：“你不能讓某一部分出故障，因?yàn)樗鼤?huì)影響整體安全。因此，你看到的是一種不同的質(zhì)量和產(chǎn)量水平。還有一個(gè)重點(diǎn)是潛在的可靠性缺陷。一個(gè)部件可以通過(guò)測(cè)試，但在汽車內(nèi)部會(huì)隨著時(shí)間的推移而失效。這種需求一直在變動(dòng)中?！?/p>

這一點(diǎn)變得尤為重要，因?yàn)槠囍圃焐虃冮_(kāi)始將邏輯——自動(dòng)和輔助駕駛背后的大腦——推進(jìn)到最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。我們的目標(biāo)是使用最新的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)性能的提升，但是在汽車的惡劣環(huán)境中，這些器件隨著時(shí)間的推移會(huì)出現(xiàn)何種變化還不清楚。

臺(tái)積電的一位主管Tom Quan說(shuō)：“可靠性至關(guān)重要?，F(xiàn)在我們處于16nm FFC，正在向下移動(dòng)到7nm，這將是自動(dòng)駕駛平臺(tái)的節(jié)點(diǎn)。150?C結(jié)點(diǎn)、IP，還有一個(gè)SoC都必須通過(guò)驗(yàn)證。還需要符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的IP，這更像是一個(gè)檢查表，而IP必須經(jīng)過(guò)制造商的認(rèn)證?！?/p>

與此同時(shí)，客戶正在尋找器件潛在的故障率。這會(huì)迫使代工廠使用更大的采樣樣本進(jìn)行更多的檢查、測(cè)試和模擬，所有這些都需要時(shí)間并會(huì)增加流程成本。

MCU工藝趨勢(shì)

與此同時(shí)，器件制造商正將包括MCU在內(nèi)的大量產(chǎn)品外包給代工廠。MCU在系統(tǒng)中執(zhí)行中央處理功能。各種車輛中都會(huì)使用超過(guò)100個(gè)MCU。

例如，MCU會(huì)被用于車身控制領(lǐng)域。恩智浦應(yīng)用處理器副總裁Ron Martino表示：“這些微控制器采用8位和16位微控制器，擁有一定量的集成非易失性存儲(chǔ)器，并結(jié)合了高電壓模擬內(nèi)容，以便與電池連接?！?/p>

例如，去年，恩智浦推出了i.MX 8系列64位應(yīng)用處理器。這些器件旨在增強(qiáng)汽車儀表板的圖像，如儀表板、信息娛樂(lè)視覺(jué)、平視顯示器和后座屏幕。基于三星的28nm FD-SOI工藝，恩智浦的器件包含多達(dá)6個(gè)64位ARM v8-A內(nèi)核，DSP和內(nèi)存。恩智浦的許多MCU使用bulk CMOS，雖然FD-SOI對(duì)于i.MX 8和相關(guān)芯片是有意義的。

Martino說(shuō)：“（FD-SOI）在調(diào)整器件方面具有更大的動(dòng)態(tài)范圍。這讓我們可以在單個(gè)平臺(tái)上獲得更廣泛的功率/性能優(yōu)化。”

然而，并不是所有的人都在推動(dòng)FD-SOI。許多人說(shuō)bulk CMOS適用于大多數(shù)應(yīng)用。不過(guò)，這兩個(gè)陣營(yíng)都看到了MCU的其他整合趨勢(shì)。聯(lián)電的Ting說(shuō)：“對(duì)于汽車，我們正在收到將嵌入式存儲(chǔ)器與BCD結(jié)合的需求。這是一顆帶有BCD和嵌入式存儲(chǔ)器的MCU。這將取代現(xiàn)有的解決方案，現(xiàn)有的解決方案需要外部的獨(dú)立存儲(chǔ)器來(lái)記錄汽車的某些參數(shù)。”

在汽車中，bipolar-CMOS-DMOS（BCD）是用于電機(jī)控制應(yīng)用的專用工藝，如鏡子定位和座椅調(diào)節(jié)。BCD結(jié)合了bipolar在模擬方面的優(yōu)勢(shì)，CMOS在數(shù)字方面的優(yōu)勢(shì)，以及DMOS在功率和高電壓方面的優(yōu)勢(shì)。

MCU也在整合NOR flash和EEPROM。嵌入式NOR flash的主流市場(chǎng)是40nm及以上，雖然行業(yè)正在走向28nm。

然而，NOR flash不會(huì)隨著時(shí)間的推移而造成數(shù)據(jù)丟失。因此，汽車行業(yè)正在更加努力地審視下一代存儲(chǔ)器類型，如MRAM（磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器）和ReRAM（可變電阻式記憶體）。這些技術(shù)具有flash無(wú)波動(dòng)的特性，具有無(wú)限的持久性。

Ting表示：“新興的存儲(chǔ)器，如MRAM和ReRAM，都是非常吸引人的。它們具有傳統(tǒng)存儲(chǔ)器無(wú)法匹敵的特征。問(wèn)題是，這些存儲(chǔ)器目前只能小規(guī)模生產(chǎn)。行業(yè)還需要積累更多的經(jīng)驗(yàn)，消除所有潛在的問(wèn)題。這將需要一些時(shí)間?！?/p>

無(wú)人駕駛汽車

與此同時(shí)，如果不是炒作的話，自動(dòng)駕駛也得到了很多關(guān)注，但其技術(shù)和相關(guān)芯片還處于起步階段。

例如，奧迪的A8汽車集成了一個(gè)中央駕駛員輔助控制器，稱為zFAS，它可實(shí)現(xiàn)2/3級(jí)自動(dòng)駕駛。由德?tīng)柛９鹃_(kāi)發(fā)的zFAS板集成了一些老一代的芯片。當(dāng)?shù)聽(tīng)柛ｉ_(kāi)始這個(gè)項(xiàng)目時(shí)，最新的芯片還不可用。

例如，據(jù)奧迪稱，該板包括Mobileye的EyeQ3處理器和英偉達(dá)的Tegra K1。英偉達(dá)的Tegra K1是基于28nm的GPU。基于40nm工藝的EyeQ3可以進(jìn)行視覺(jué)識(shí)別和檢測(cè)。最近被英特爾收購(gòu)的Mobileye還正在開(kāi)發(fā)基于28nm FD-SOI工藝和10nm及以下工藝的FinFET芯片。

據(jù)德?tīng)柛５腄e Vos稱，今天的自動(dòng)駕駛汽車還包括6-8個(gè)攝像機(jī)、6-8個(gè)激光雷達(dá)器件和6-8個(gè)雷達(dá)單元。有了這些設(shè)備，車輛每小時(shí)收集50 TB的數(shù)據(jù)，但這對(duì)于全自動(dòng)駕駛技術(shù)來(lái)說(shuō)還不夠。

圖5：ADAS集中控制。 來(lái)源：德?tīng)柛?/p>

De Vos說(shuō)：“即使有了這些數(shù)據(jù)，感知系統(tǒng)仍然是自動(dòng)駕駛的限制因素。我們的傳感系統(tǒng)甚至尚未接近這種程度?！?/p>

對(duì)于5級(jí)而言，車輛可能需要每小時(shí)收集150 TB的數(shù)據(jù)，這意味著行業(yè)需要一些新的突破，才能推動(dòng)傳統(tǒng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車的下一波浪潮。

那么下一步是什么呢？GlobalFoundries的Granger說(shuō)：“ADAS和自主需要大量傳感器，還必須處理所有這些數(shù)據(jù)。這個(gè)行業(yè)有兩種趨勢(shì)。其中一種是讓傳感器智能化。也就是說(shuō)每個(gè)傳感器都有處理能力。 ”

對(duì)此，業(yè)界正在開(kāi)發(fā)更強(qiáng)大的MCU/MPU作為數(shù)據(jù)處理手段。Granger說(shuō)：“當(dāng)你開(kāi)始進(jìn)入3、4、5級(jí)的時(shí)候，便需要先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)來(lái)處理所有的傳感器數(shù)據(jù)，以使汽車能夠做出最佳決定。”

對(duì)于激光雷達(dá)和雷達(dá)的工作也在進(jìn)行。雷達(dá)可以檢測(cè)物體，但它無(wú)法將兩個(gè)物體區(qū)分開(kāi)來(lái)。激光雷達(dá)利用激光來(lái)測(cè)量目標(biāo)的距離，從而使測(cè)距更精確。在某些情況下，激光雷達(dá)器件基于氮化鎵（GaN），這是一種III-V族半導(dǎo)體技術(shù)。

對(duì)于雷達(dá)來(lái)說(shuō)，這種器件可以將MCU、DSP和基于77-GHz的硅鍺（SiGe）的RF模塊結(jié)合在一起。為了降低雷達(dá)成本，GlobalFoundries及其合作伙伴正在開(kāi)發(fā)基于CMOS的mmWave雷達(dá)芯片。使用22nm FD-SOI工藝，該器件將包括MCU以及短距離和遠(yuǎn)程雷達(dá)。它也消除了對(duì)于SiGe的需求。

Granger說(shuō)：“它允許你進(jìn)行快速的處理，這樣人們就可以實(shí)現(xiàn)能夠改進(jìn)之前功能的雷達(dá)，并且挑戰(zhàn)激光雷達(dá)。激光雷達(dá)是一項(xiàng)非常有趣的技術(shù)，但一般也很昂貴?！?/p>

當(dāng)然，自動(dòng)駕駛還需要軟件組件。例如，新成立的AImotive公司最近推出了面向汽車行業(yè)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。GlobalFoundries的Rajan說(shuō)：“所有這些傳感器都很好，但它們做的很多事情是用不同的輸入點(diǎn)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行三角測(cè)量。你需要后臺(tái)的東西，無(wú)論是在汽車內(nèi)還是在云端，它有能力處理這些數(shù)據(jù)，做出有意義的、可執(zhí)行的決定，并從關(guān)鍵任務(wù)的角度專注于將反饋回復(fù)給汽車或控制汽車的人?！?/p>

顯然，汽車領(lǐng)域正在為代工廠帶來(lái)新的機(jī)遇。汽車領(lǐng)域可能需要更多的時(shí)間來(lái)贏得客戶，但這是一個(gè)更穩(wěn)定和可預(yù)測(cè)的業(yè)務(wù)，至少現(xiàn)在是這樣。