上周的EPYC Horizon大會上，AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龍處理器，使用了7nm Zen2架構(gòu)，最多64核128線程，在性能大幅領(lǐng)先Intel的至強28核處理器的同時，不到7000美元的價格更是比友商便宜大半，AMD預(yù)計他們的X86服務(wù)器市場份額會大漲。

此外，AMD在這次大會上也更新了CPU路線圖，Zen2架構(gòu)完成使命了，新一代Zen3架構(gòu)也完成了設(shè)計，三代EPYC處理器代號Milan米蘭，而Zen4架構(gòu)代號Genoa熱那亞，正在研發(fā)中。

與Intel依然使用14nm為主相比，AMD通過領(lǐng)先一到兩代的先進工藝獲得了優(yōu)勢，也因為此合作伙伴臺積電也會持續(xù)提升7nm等工藝的產(chǎn)能，原本被看淡的2019年也有了新變化，前不久的財報會議上臺積電宣布增加資本支出到110億美元，明年支出也不低于這個數(shù)，7nm及未來的5nm工藝都會增產(chǎn)。

根據(jù)臺積電方面的信息，今年11月份起7nm工藝的月產(chǎn)能會增加1萬片晶圓，5nm工藝也會從之前規(guī)劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓，預(yù)定在明年Q1季度于南科18廠正式量產(chǎn)。

AMD這邊，2020年上市的Zen3架構(gòu)預(yù)計會使用7nm工藝的升級版7nm EUV工藝，而規(guī)劃中的Zen4架構(gòu)還沒確定，但按照路線圖演進計劃應(yīng)該是2021年使用5nm工藝量產(chǎn)。

當然，臺積電擴增7nm及5nm產(chǎn)能不全是為了AMD，蘋果、海思、賽靈思、NVIDIA等公司也會使用臺積電的7nm、5nm工藝代工，其中海思今年加大了7nm芯片的力度，除了麒麟980之外還有麒麟810，9月份又要推出下一代麒麟處理器了，預(yù)計會使用7nm EUV工藝。