在全球半導(dǎo)體市場，自2018下半年以來，由于缺乏可持續(xù)的市場動力，今年第二季度，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績均出現(xiàn)下降。這些制造商是來自美國的Applied Materials（應(yīng)用材料）、Lam Research和KLA，以及來自荷蘭的ASML和來自日本的TEL（東京電子）。這五家公司占有全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約70％的份額。

圖：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名，單位：百萬美金（來源：VLSI Research）

北美供給下滑

據(jù)SEMI統(tǒng)計，7月，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.34億美元，比去年同期減少14.5%。盡管整體市場受到近期存儲器產(chǎn)業(yè)疲軟，以及外在環(huán)境不確定因素的影響，但受惠于今年邏輯與晶圓代工對先進(jìn)制程的投資，7月北美設(shè)備制造商的銷售額較6月略微上升，而這一微增的主要動力來自于臺積電對先進(jìn)制程的持續(xù)投資。

應(yīng)用材料是全球頂級半導(dǎo)體前端設(shè)備制造商，該公司第二季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營業(yè)利潤為5.79億美元。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41.6％。

Lam Research的營業(yè)利潤也下降了，該公司在第二季度的營業(yè)利潤為6.17億美元，比2018年第二季度的9.58億美元減少了35.6％。

根據(jù)SEMI公布的年中整體設(shè)備預(yù)測報告，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將減少18.4%，為527億美元，低于去年的645億美元。包括晶圓處理與其他前端設(shè)備，還有封裝、測試設(shè)備等，銷售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。

日本供給下滑

據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 （Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ） 統(tǒng)計，7月，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1530.7億日元，較去年同期減少18.9%。也是連續(xù)第6個月同比萎縮。

東京電子的營業(yè)利潤（4.08億美元）與2018年第二季度相比下降了41.3％。這一統(tǒng)計結(jié)合了半導(dǎo)體和顯示設(shè)備的銷售額。

另外，日本財務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示，今年7月，日本貿(mào)易收支調(diào)查結(jié)果中，半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口金額為1907.34億日元，較去年同期減少了13.5%。

重災(zāi)區(qū)

根據(jù)日本財務(wù)省的調(diào)查資料，日本今年7月的半導(dǎo)體設(shè)備出口情況如下：

銷往美國年增144%，達(dá)396.01億日元

銷往歐盟年增2.2%，至62.77億日元

銷往亞洲年減26.8%，至1418.45億日元

銷往中國年減31.5%，至716.56億日元

銷往韓國年減41.6%，至244.2億日元

銷往東盟年增0.6%，至118.2億日元

銷往中東年減30.4%，至28.79億日元

銷往俄羅斯持平，為0.12億日元

可以看出，在半導(dǎo)體設(shè)備的需求端，以單一國家來看，中國和韓國市場成為了日本出口的重災(zāi)區(qū)。

應(yīng)用材料在2018年第二季度從韓國市場獲得了12.32億美元的收入，占其整體銷售額的27％，但在今年第二季度僅為4.21億美元，占其整體銷售額的13％。2018年第二季度，TEL在韓國市場銷售額達(dá)到8.35億美元（889億日元），取得了壓倒性的銷售業(yè)績。然而，在剛剛過去的2019第二季度，該公司在韓國的銷售額僅為3.47億美元（369億日元）。

市場對存儲器需求沒有恢復(fù)的跡象是這些設(shè)備商銷售額下降的主要原因。由于缺乏半導(dǎo)體需求，三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績均受到打擊。自今年年初以來，多種舉措表明：他們對基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的投資相當(dāng)保守。此外，SK海力士開始減產(chǎn)，三星電子計劃通過調(diào)整生產(chǎn)線調(diào)整其產(chǎn)品及產(chǎn)量。韓國市場對設(shè)備制造商很重要，因為它占其銷售額的25％至30％。

全球格局

半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

在整個半導(dǎo)體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%，封裝及組裝設(shè)備大約占7%，測試設(shè)備大約占9%，其他設(shè)備大約占4%。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機，刻蝕機，薄膜沉積為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%，25%，25%。

目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要被美國和日本廠商所掌控，市場占有率極高。此外就是歐洲廠商，排在美日之后。

從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來看，近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國***和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看，從2014 年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國、中國***和大陸三地。另外，從這三個地區(qū)市場份額占比來看，中國大陸買家買下了全球 15%的半導(dǎo)體設(shè)備，市場份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。

而從目前的發(fā)展勢頭來看，中國***很快就會超過韓國，排名第一，而明年，中國大陸有望超過***地區(qū)，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備消費市場。

從供給側(cè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備是一個高度壟斷的市場。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場占有率統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化/擴(kuò)散設(shè)備上，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá)90%以上，而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場。

在所有半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，就晶圓處理設(shè)備而言，美國實力非常強勁，在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商前5名中，美國就占據(jù)了3席，分別是排名第一的應(yīng)用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。

具體而言，晶圓處理設(shè)備中，幾個主要工序的設(shè)備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中，在PVD領(lǐng)域，應(yīng)用材料公司占據(jù)了近 85%的市場份額，CVD占30%；刻蝕設(shè)備方面，Lam Research最多，市占率達(dá)53%，而KLA在半導(dǎo)體光學(xué)檢測領(lǐng)域，全球市占居冠。在各個領(lǐng)域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%，整個市場呈現(xiàn)強者恒強、高度壟斷的狀態(tài)。

日本方面，從半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域來看，日本企業(yè)具有非常強的競爭力，市場份額超過50%的半導(dǎo)體設(shè)備種類當(dāng)中，日本就有10種之多。

日本企業(yè)占全球半導(dǎo)體設(shè)備總體市場份額高達(dá)37%。在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測試設(shè)備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競爭力非常強。

在前道15類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為38%，在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40%，在電子束，涂布顯影設(shè)備市場份額超過90%；在后道9類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。

中國本土市場

我國的主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商及其產(chǎn)品如下：中電科，主要產(chǎn)品為離子注入機、CMP、鍵合機、封裝設(shè)備；晶盛機電，產(chǎn)品有多晶鑄錠爐、單晶爐等晶體生長設(shè)備；捷佳偉創(chuàng)，主要生產(chǎn)制絨設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備和清洗設(shè)備；北方華創(chuàng)，產(chǎn)品有刻蝕機、鍍膜設(shè)備、 CVD設(shè)備、 氧化擴(kuò)散設(shè)備、清洗機、輔助設(shè)備；中微半導(dǎo)體，主要生產(chǎn)刻蝕和MOCVD設(shè)備；上海微電子，主要生產(chǎn)光刻機。

目前，在封測領(lǐng)域，特別是在測試、清洗、CMP、晶圓檢測、切割等方面，國產(chǎn)設(shè)備在市場占有率上取得了突破。目前，國內(nèi)測試設(shè)備競爭較為激烈，國際廠商，如泰瑞達(dá)、愛德萬、科利登；國內(nèi)廠商，如華峰，長川等形成了競爭格局。華峰和長川科技已經(jīng)在技術(shù)上取得了一定的突破，利用成本優(yōu)勢，從分立元件測試、模擬測試、分選機等低端測試領(lǐng)域開始，和國際廠商展開競爭，并取得了一定的市場份額。

從近期的情況來看，中微半導(dǎo)體無疑我國本土最受矚目的半導(dǎo)體企業(yè)，很重要的一個原因就是該公司在上個月正式登陸了科創(chuàng)板。另外，該公司剛剛公布的2019上半年財報也很亮眼，1~6月實現(xiàn)營收8.01億元，同比增長72.03%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3037.11萬元，與去年同期相比扭虧為盈。

此外，中微半導(dǎo)體的5nm蝕刻機已經(jīng)獲得了臺積電的認(rèn)證，明年，后者的5nm生產(chǎn)線上就會使用中微的產(chǎn)品。

結(jié)語

從全球半導(dǎo)體設(shè)備供給側(cè)來看，美日的那十幾家大企業(yè)把持著全球80%以上的市場份額。然而，由于目前的全球半導(dǎo)體市場不景氣，以及眾所周知的非市場因素產(chǎn)生了負(fù)面影響，使得美日半導(dǎo)體設(shè)備廠商的日子不太好過。這給了中國本土設(shè)備廠商發(fā)展的機會。

據(jù)SEMI預(yù)估，2020年，半導(dǎo)體設(shè)備銷售將恢復(fù)增長，且增幅可能達(dá)11.6%，回升到588億美元。此外，中國大陸新增產(chǎn)線可望在2020年迎來大規(guī)模裝備潮，預(yù)期明年中國大陸、韓國和中國***仍將是前三大市場，而中國大陸將首度登上全球冠軍寶座。在這種態(tài)勢下，中國本土的半導(dǎo)體設(shè)備需求量還將繼續(xù)旺盛下去，這與目前的非市場因素形成了雙重驅(qū)動，我國半導(dǎo)體設(shè)備商在完善本土供應(yīng)鏈方面值得期待。