根據(jù)手機(jī)廠商人士向運(yùn)營(yíng)商財(cái)經(jīng)網(wǎng)透露，今年12月至2020年將有5款主力芯片的5G產(chǎn)品上市，豐富品類，推動(dòng)5G終端進(jìn)入成熟期，助力5G用戶規(guī)模發(fā)展。但即便如此，對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，5G手機(jī)芯片仍顯得非常少。

運(yùn)營(yíng)商財(cái)經(jīng)網(wǎng)獨(dú)家獲悉，這5款主力芯片分別是三星Exynos5100、高通X55、高通7250、聯(lián)發(fā)科M70、紫光展銳510。

從中可以發(fā)現(xiàn)，高通一家就有兩款5G主力芯片。其中高通X55預(yù)計(jì)將在更廣泛的設(shè)備中使用，而選擇三星代工的高通7250因良品率問(wèn)題全部報(bào)廢，或?qū)⑼七t到明年初上市。高通預(yù)計(jì)，他們的5G平臺(tái)將加速5G的商業(yè)發(fā)展勢(shì)頭，并在2019年實(shí)現(xiàn)幾乎所有5G發(fā)布，但是就目前發(fā)展來(lái)看，5G時(shí)代高通不再一家獨(dú)大。

8月15日，三星宣布推出Exynos Modem 5100基帶，是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品，預(yù)計(jì)年底前出貨。

而后起之秀聯(lián)發(fā)科和紫光展銳在5G時(shí)代重回大眾視野。聯(lián)發(fā)科早在今年6月初的臺(tái)北電腦展上就宣布了Helio M70，9月份首次展出原型機(jī)，近日終于正式亮劍，公布了這款5G基帶的詳情。這款芯片是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接（EN-DC）技術(shù)的5G基帶。

而年初的MWC 2019大展上，紫光展銳重磅發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”，邁入全球5G第一梯隊(duì)。

值得一提的是，華為海思的5G芯片發(fā)展也如火如荼，不過(guò)它只用于華為產(chǎn)品，并不對(duì)外。

5G芯片之戰(zhàn)早已拉響，與2/3/4G時(shí)代不同的是，高通不再一家獨(dú)大，更多的國(guó)產(chǎn)5G主力芯片正在崛起。