根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，現(xiàn)在開始進入傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)旺季，市場對半導體組件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響，消費者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預期強勁。

觀察主要企業(yè)第三季表現(xiàn)，全球市占率排名第一的臺積電在7納米節(jié)點囊括主要客群，包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等，7納米制程產(chǎn)能利用率已近滿載，加上部分成熟制程的需求逐漸回溫下，預估整體合并營收表現(xiàn)不俗，第三季營收將較去年同期成長約7%；Samsung在晶圓代工方面憑借自家產(chǎn)品需求，及細分代工納米節(jié)點以提供客戶在選擇上的彈性力抗產(chǎn)業(yè)跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發(fā)的芯片外，其余品牌大多采用Samsung 10納米制程量產(chǎn)的Qualcomm 5G Modem芯片X50，因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。

GlobalFoundries近期透過出售廠房與芯片業(yè)務，以換取出售對象的穩(wěn)定投片，同時借著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過，未來交割廠房后可能使營收減少，加上AMD積極布局7納米產(chǎn)品線，恐將影響GlobalFoundries在12/14納米制程的營收表現(xiàn)；聯(lián)電第二季受惠通訊類產(chǎn)品，包括低、中端手機AP，開關組件與路由器相關芯片等需求助力，產(chǎn)能利用率提升與出貨量穩(wěn)定增加，第三季可望維持營收成長。

中芯國際第二季受惠智能手機、物聯(lián)網(wǎng)及相關應用帶動需求，其55/65與40/45納米制程營收表現(xiàn)出色，加上28納米需求同樣復蘇中，第三季營收將可望持續(xù)成長。另外，中芯國際開發(fā)中的14納米制程良率若能維持一定水平，在政策輔導與內(nèi)需市場加持下，預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14納米制程投片。

而華虹半導體受惠功率與電源管理組件等內(nèi)需市場幫助，預估第三季營收將維持穩(wěn)定成長。世界先進因電源管理產(chǎn)品營收表現(xiàn)亮眼，帶動7月營收來到2019年高點，此需求將持續(xù)利好第三季營收，可望減緩驅動IC轉投12寸趨勢的沖擊。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，以整體晶圓代工市場來看，受到近期美中貿(mào)易戰(zhàn)變化劇烈影響，雙方在關稅上互相牽制，加上美國持續(xù)增加華為相關企業(yè)納入實體列表，華為禁令在短時間內(nèi)恐無法解除。而美中貿(mào)易的僵局持續(xù)影響終端產(chǎn)品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求，導致上游的晶圓代工廠商，對下半年旺季需求表現(xiàn)看法仍趨向保守。