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聯(lián)發(fā)科公布2019年9月份營(yíng)收 符合先前預(yù)期順利達(dá)成營(yíng)收目標(biāo)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:wv ? 作者:TechNews科技新報(bào) ? 2019-10-10 16:52 ? 次閱讀
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IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科9日公布2019年9月份營(yíng)收,金額達(dá)到234.94億元(新臺(tái)幣,下同),較8月份的230.43億元增加1.96%,也較2018年同期的231.04億元增加1.69%,創(chuàng)下近一年來新高紀(jì)錄。累計(jì),2019年第3季營(yíng)收為672.24億元,較第2季的615.67億元成長(zhǎng)8.37%,符合先前才財(cái)測(cè)的預(yù)期,順利達(dá)成營(yíng)收目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科先前在法說會(huì)上的預(yù)測(cè),預(yù)估2019年第3季單季營(yíng)收約為653億元到702億元之間,毛利率為41.5%,正負(fù)1.5個(gè)百分點(diǎn)。如今在成績(jī)揭曉,并且順利達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)之后,也推動(dòng)聯(lián)發(fā)科2019年前9個(gè)月的累計(jì)營(yíng)收達(dá)到1,815.13億元,較2018年同期的1,771.65億元,增加2.45%。

之前,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介曾表示,聯(lián)發(fā)科的5G單芯片處理器已經(jīng)在2019年第3季針對(duì)客戶送樣,2020年首季客戶就會(huì)進(jìn)行量產(chǎn),屆時(shí)也會(huì)是聯(lián)發(fā)科開始大量出貨的時(shí)間。至于整合5G單芯片處理器的相關(guān)細(xì)節(jié)及型號(hào),則將會(huì)在2019年12月在全球各地舉行發(fā)表會(huì)公布。

而執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也曾指出,5G單芯片處理器已在第3季送樣,預(yù)計(jì)2020年第1季開始出貨,2020年全年出貨量將上看1億套。而就因?yàn)槁?lián)發(fā)科目前在5G單芯片處理器的發(fā)展上已經(jīng)位居各廠商的領(lǐng)先團(tuán)隊(duì)中,這也使得市場(chǎng)看好未來聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)發(fā)展。

先前,多家外資看好在2020年到2021年的未來兩年中,全球5G手機(jī)出貨預(yù)測(cè)預(yù)估將從2020年的1.76億支,增加到2021年的4.2億支。其中,以開發(fā)手機(jī)處理器為主的聯(lián)發(fā)科,預(yù)估在5G單芯片處理器的出貨,有望增加到3,000萬(wàn)至7,500萬(wàn)顆的情況下,有望對(duì)未來的營(yíng)收挹注效益。

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