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江蘇長電科技集成電路封測基地二期項目預計11月底建成 預計投入22.4億元

半導體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-10-14 17:06 ? 次閱讀
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據(jù)江蘇省宿遷網(wǎng)報道,江蘇長電科技集成電路封測基地二期項目預計11月底可建成,該項目現(xiàn)場施工負責人路秀林介紹,目前廠房正在加緊施工。

2018年5月,長電科技集成電路封測基地項目正式落戶宿遷,據(jù)了解,該項目占地335畝,是蘇北地區(qū)投資最大的集成電路封裝項目。

其中首期將建設廠房21.7萬平方米,以及年產100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產品線。

據(jù)長電科技宿遷有限公司總經(jīng)理陸惠芬此前表示,長電科技集成電路封測基地二期項目預計投入22.4億元。該項目已經(jīng)入選2019年江蘇省重大項目名單。

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