12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機型的5G芯片。

高通董事長安蒙預計，全球5G智能手機的出貨量將在2022年超過14億臺。他宣布5G將在2020年擴展至主流層級，而高通驍龍5G移動平臺能為新一代旗艦智能手機提供更高的性能和更好的體驗。

高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理Katouzian發(fā)布了基于X55 Modem解調(diào)器的高通驍龍865移動平臺，能夠支持SA和NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，也支持毫米波。高通驍龍865搭載了高通第五代人工智能引擎AI Engine，提供每秒15萬億次計算?；?G和AI的能力，這款芯片能支持高達2億像素的攝像頭。

全新發(fā)布的高通驍龍765和765G芯片則集成了高通的X52m基帶，能夠支持超過1億像素的攝像頭，支持毫米波也支持NSA/SA雙模，下行下載速度最高支持3.7Gbps，搭載了高通第五代人工智能引擎AI Engine。

Qualcomm高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布兩款全新5G驍龍移動平臺，將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動5G和AI的發(fā)展。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍 765/765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming? 部分特性。驍龍865和驍龍765/765G預計將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。

卡圖贊還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

Katouzian還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，不僅提升了安全性，也提高了解鎖速度和易用性。

小米集團副董事長、手機部總經(jīng)理林斌在演講中透露，在過去八年中，小米有4.27億臺手機都采用了來自高通的芯片。林斌還宣布，小米10將成為首款支持高通驍龍865平臺的手機之一，此外，小米還會推出基于高通驍龍765芯片的5G手機。

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