美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）12月14日宣布，2019年10月全球半導體銷售額達到366億美元，比上個月的356億美元增長2.9%，但與2018年10月相比下降了13.1%，去年10月銷售額為421億美元。

此外，根據世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布的11月預測數(shù)據顯示，2019年全球半導體市場銷售額預計將下降12.8%至4090億美元，其中芯片內存首當其沖下降33%，其次是模擬（-7.9%）和邏輯（-4.3%）。預計到2020年和2021年，全球銷售額將分別增長5.9%和6.3%。

資料來源：WSTS

SIA首席執(zhí)行官John Neuffer）表示，盡管與2018年創(chuàng)紀錄的銷售額相比，2019年全球半導體市場有所下滑，但最近的趨勢更為樂觀，十月份的月度銷售額連續(xù)第四個月增長。預計2019年全球銷售額將下降兩位數(shù)，然后反彈，并有望在2020年和2021年實現(xiàn)溫和增長。

從地區(qū)來看，與所有主要地區(qū)市場相比，2019年10月的銷售額與2019年9月相比有所增加：美洲（8.6%），中國（2.9%），日本（1.0%），歐洲（0.5%）和亞太/所有其他地區(qū)（0.4%）。與2018年10月相比，所有地區(qū)的銷售額均下降：歐洲（-7.3%），亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-7.4%），日本（-9.3%），中國（-10.2%）和美洲（-27.1%）。

資料來源：SIA