Anandtech近日對AMD首席技術(shù)官馬克·帕克馬斯特（Mark Papermaster）進行了采訪，主要針對AMD的產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)路線、IPC性能、半定制化、市場份額、OEM廠商關(guān)系等多個話題進行了討論。馬克表示，“我們還有很多方式可以繼續(xù)提升性能，在頂級處理器領(lǐng)域AMD發(fā)揮的空間還很大！”

2019年，AMD在CPU、GPU等多條賽道中的市場份額都在增長，目前在CPU的許多細分領(lǐng)域性能都已反超英特爾，處于領(lǐng)先地位。市場和行業(yè)對于AMD下一步的策略、產(chǎn)品及技術(shù)的路線規(guī)劃都非常關(guān)注。

一、AMD的產(chǎn)品節(jié)奏和公式

馬克表示，AMD的產(chǎn)品周期大概是12-18個月，比較平穩(wěn)，并且是可持續(xù)的，這也是整個行業(yè)對AMD的要求。AMD之所以有這個信心，是因為相比之前，AMD擁有了一批可以不斷實現(xiàn)跨越式創(chuàng)新發(fā)展的設(shè)計團隊。

這些優(yōu)秀的設(shè)計團隊可以保證產(chǎn)品性能可以滿足不斷更新的市場需求。AMD現(xiàn)在不但在做n+1和n+2，更有團隊已經(jīng)超越了n+2，只不過沒有公開而已。

馬克認為，AMD采用的策略并不是與英特爾類似的Tick-Tock模式。AMD會在每一代制程工藝基礎(chǔ)上，給予產(chǎn)品最好的IPC性能提升、存儲架構(gòu)提升。AMD會將每一代產(chǎn)品性能盡力打磨到最好。這是AMD遵從的公式。

二、推動IPC性能提升

CPU核心數(shù)量增加的速度要與軟件可利用的核心數(shù)量增加的速度相匹配。AMD必須要做的是提供一個平衡的系統(tǒng)，比如內(nèi)存和IO之間的平衡，不會盲目增加核心數(shù)量。AMD會堅持自己的IPC路線。

馬克沒有提到Zen 3架構(gòu)具體的IPC性能增長幅度，但是他提到，目前CPU的單線程性能年增長率只有7%，AMD會繼續(xù)保持超過行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的速度發(fā)展。馬克表示AMD最新的產(chǎn)品性能提升已經(jīng)超過了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并且也超出了行業(yè)預(yù)期。

馬克說，Zen 2相比一代在緩存架構(gòu)和延遲方面都有明顯提升，而緩存設(shè)計優(yōu)化一直以來都是IPC整體性能提升的一部分，也是AMD一直以來的研究重點。畢竟低延遲對于客戶非常重要。

AMD曾提出“25×20”目標(biāo)：到2020年底，產(chǎn)品性能相較2016年提高25倍。對此，馬克表示，AMD都在團結(jié)一致為了這個目標(biāo)而奮斗。目前銳龍二代移動端CPU為筆記本電腦帶來的續(xù)航和性能提升都是非常明顯的。

馬克說，我們與微軟在Surface Laptop 3上有著深層次的合作，并且這種合作關(guān)系在今后將更加緊密，這不僅有利于微軟，也有利于整個Windows生態(tài)系統(tǒng)。

三、高帶寬內(nèi)存封裝與半定制設(shè)計

AMD是業(yè)內(nèi)率先將HBM顯存帶到GPU中的廠商，通過2.5D封裝技術(shù)，AMD將高帶寬內(nèi)存置于了硅中間層上，從而大幅提升內(nèi)存與處理器的數(shù)據(jù)傳輸速率。

馬克認為，在高性能GPU計算中，HBM是必須的。但是為特定的工作負載找到兼顧成本和性能的解決方案是一個精細的平衡工作。AMD會繼續(xù)堅持自己的長期GDDR和DDR路線圖。

馬克表示，AMD很希望客戶可以通過使用我們的CPU和APU來實現(xiàn)GDDDR，比如Subor控制臺就是個很好的案例。如果一個客戶的需求滿足一定規(guī)模，并且希望利用AMD的現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施進行深入合作，我們會積極為其創(chuàng)建一個半定制的解決方案。

四、核心頻率與摩爾定律

AMD的研發(fā)團隊依都非常熟悉和喜愛摩爾定律，在新的時期，摩爾定律并不是已經(jīng)死掉了，而是有一些新變化。馬克說，目前核心頻率已經(jīng)不再和制程工藝等比例提升了，現(xiàn)在這已經(jīng)成為了行業(yè)的共識。

在頻率提升這條路上，AMD也會采用與內(nèi)存相同的策略。馬克說，AMD會為用戶提供他們所需要的性能去處理相應(yīng)的工作業(yè)務(wù)，在過程中不斷的增補改進，確保自身在摩爾定律新時代仍然可以在行業(yè)中繼續(xù)保持領(lǐng)先。

五、新一代Infinity Fabric（IF，芯片內(nèi)、外部數(shù)據(jù)互聯(lián)模塊）

馬克表示，AMD為每一代產(chǎn)品增加和設(shè)計一個新版本的IF是有原因的，新的IF是保持數(shù)據(jù)傳輸帶寬增長、保持整個系統(tǒng)優(yōu)化所必須的。同時也要對芯片外驅(qū)動的IO接口進行更新，比如PCIe和所有SERDES鏈路。馬克希望每一代Zen架構(gòu)都可以擁有一個新的IF與之匹配。

目前AMD在CPU和GPU中都部署了IF，可以有效增加CPU和GPU的拓展性。并且馬克表示他們將繼續(xù)研究在哪些方面可以利用這一優(yōu)勢。

六、制造業(yè)伙伴關(guān)系

馬克表示，臺積電一直是AMD的緊密合作伙伴，但并未透露5nm工藝的相關(guān)信息。AMD與三星的合作主要在于GPU的IP授權(quán)，因為AMD并不從事智能手機業(yè)務(wù)。三星將會在他們的手機產(chǎn)品中應(yīng)用AMD的相關(guān)GPU技術(shù)。

提到臺積電的產(chǎn)能問題，馬克表示，臺積電7nm工藝節(jié)點的產(chǎn)量已逐漸上升，遠超我們推出的EPYC Rome處理器的需求。所以AMD和臺積電的合作關(guān)系很好，供應(yīng)也很穩(wěn)定。當(dāng)時銳龍三代高性能CPU出現(xiàn)的供應(yīng)短缺，是因為市場需求大大超出了預(yù)期，跟臺積電的產(chǎn)能無關(guān)。

七、AMD的市場份額

馬克表示，預(yù)計在2020年中期，AMD將在服務(wù)器市場中達到兩位數(shù)的市場份額。之所以沒有采取更快的行動，是因為AMD希望充分給予客戶優(yōu)化業(yè)務(wù)和應(yīng)用程序的時間，而并非沒有實力。

目前看來，AMD對其服務(wù)器市場中的客戶反饋非常滿意，馬克表示，二代EPYC處理器正在向預(yù)計方向發(fā)展，市場份額也在不斷增長。

八、高性能處理器上限在哪里？

馬克表示，AMD與OEM廠商的合作不僅是為了最大化CPU的可用性，更希望與OEM廠商一起在硬件、系統(tǒng)和軟件方面進行系統(tǒng)優(yōu)化，從而在HPC市場上真正占據(jù)一席之地。

目前ATOS公司已經(jīng)使用了AMD的二代EPYC芯片。馬克說，“我們很高興看到ATOS最終躋身世界500強，但是其實我們還有很多方式可以繼續(xù)提升性能，在頂級處理器領(lǐng)域AMD發(fā)揮的空間還很大！”