近日，中國芯片制造龍頭企業(yè)中芯國際有好消息傳來，其14nm工藝剛剛量產(chǎn)數(shù)月，但是已經(jīng)貢獻了1%的營收，國產(chǎn)芯片真正實現(xiàn)商業(yè)化。

“中國芯”真正打破“缺芯少屏”局面，未來可期！

5G爭奪戰(zhàn)“烽煙再起” 芯片廠商“短兵相見”

日前，據(jù)DigiTimes最新報告稱，蘋果計劃在2020年下半年發(fā)布其首款5G版iPhone和iPad Pro機型。然而當(dāng)下蘋果5G自研芯片結(jié)果尚未明確，一份文件揭示了蘋果將至少四年繼續(xù)使用高通的5G基帶。

高通作為5G芯片中的佼佼者，不僅與蘋果“相愛相殺”，同時也為國內(nèi)小米、OPPO、vivo等國產(chǎn)手機提供芯片。然而，曾經(jīng)傲立風(fēng)霜的“霸主”，在5G時代并沒有發(fā)揮出自己的優(yōu)勢，其他芯片廠商的崛起對其的沖擊顯而易見。

對比高通，其他芯片企業(yè)則發(fā)展勢頭強勁，韓國三星將采用RISC-V架構(gòu)來設(shè)計公司即將推出的各類芯片，并將應(yīng)用于其2020年旗艦5G手機中。

而我國的華為海思在芯片上的發(fā)力對打破國際壟斷起到重要作用，目前已經(jīng)擁有麒麟、鯤鵬、昇騰、天罡、鴻鵠等芯片，涵蓋多個設(shè)備領(lǐng)域。另一家新起之秀紫光展銳近日發(fā)布，基于5G基帶芯片春藤510開發(fā)的5G終端將在2020年商用，這標(biāo)志著紫光展銳芯片能力再獲新突破。

此外，小米、vivo等也與芯片企業(yè)聯(lián)合開發(fā)，計劃在自研芯片上能占有一席之地，突破缺芯困局。

國產(chǎn)芯制造強勢崛起

除了在手機芯片領(lǐng)域追趕國際水平之外，我國在芯片制造上也取得不俗的成績。

中芯國際不僅在14nm上取得營收，實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的真正商業(yè)化，在7nm工藝上有了新的突破進展，或可以不用EUV光刻機。目前，中芯國際正在發(fā)展更新一代的N+1、N+2工藝，根據(jù)芯片面積縮減55%意味著密度提升一倍換算， N+1基本是7nm的工藝級別。中芯國際跨過10nm直奔7nm，這對于國產(chǎn)芯片來說，是一個利好消息。同時，根據(jù)中心國際聯(lián)席CEO梁孟松說法，N+1、N+2都將不會使用EUV光刻，這也打破了光刻機的限制，在芯片制造上取得新的突破。

此外，作為全球最大的芯片制造代工廠，臺積電包攬了90%的5G芯片訂單。據(jù)***中時電子報報道，臺積電為應(yīng)對7nm“大爆單”的情況，積極擴增產(chǎn)能，數(shù)據(jù)顯示2020上半年7nm每月出貨將達到11萬片，而在下半年將沖擊每月14萬片。

與此同時，剛進軍芯片領(lǐng)域不久的康佳，10億投資的芯片封測廠也計劃2020年實現(xiàn)量產(chǎn)2億芯片。

不得不說，隨著國產(chǎn)芯片制造水平的不斷提高，“中國芯”崛起有望，能否跑贏這場競爭取得勝利，是對企業(yè)的技術(shù)考驗。