投資32億元的富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項目正式簽約
集微網(wǎng)消息，3月17日，杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)項目集中簽約暨集中開工儀式舉行。儀式上，3個制造業(yè)項目和7個基建項目集中開工，總投資453億元，另有4個產(chǎn)業(yè)項目集中簽約。
圖片來源：浙江在線
富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項目參與了此次集中開工活動。該項目總投資約400億元，用地面積647畝，將生產(chǎn)面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理芯模擬芯片。
此外，正泰集團(tuán)智慧能源5GW智能制造項目也在此次活動上正式簽約，該項目計劃投資32億元，總用地400畝。
據(jù)悉，杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)是全國三個特別合作區(qū)之一，于2019年8月28日正式掛牌。據(jù)當(dāng)時錢江晚報報道，特別合作區(qū)在產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向上，將積極落地引進(jìn)符合高新產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向的項目，培育信息技術(shù)、生命健康、高端裝備制造、人工智能、新能源、新材料等產(chǎn)業(yè)。
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