一、業(yè)績增長：雙輪驅(qū)動下的結(jié)構(gòu)性突破

芯海科技的營收增長并非依賴單一業(yè)務(wù)，而是通過“模擬信號鏈+MCU/AIoT”雙引擎協(xié)同發(fā)力實現(xiàn)的結(jié)構(gòu)性突破：

1. 模擬信號鏈芯片：全年實現(xiàn)營收2.99億元，同比增長65.20%，成為增長核心引擎。該業(yè)務(wù)的高速增長得益于公司系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USB HUB芯片的快速放量。例如，BMS芯片在移動電源、儲能等領(lǐng)域需求爆發(fā)，疊加2026年移動電源新國標落地的政策紅利，為公司開辟了新的增量市場。
2. MCU與AIoT芯片：實現(xiàn)營收5.23億元，同比增長2.91%，保持穩(wěn)健增長節(jié)奏。傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)如智能儀表、人機交互芯片需求回暖，出貨量維持穩(wěn)定，為營收提供了基本盤支撐。同時，公司通過“MCU+AI”技術(shù)融合，在智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域推出多款高性價比解決方案，進一步鞏固市場地位。

二、技術(shù)深耕：構(gòu)建全鏈條AI生態(tài)能力

芯海科技的核心競爭力在于其“感知+控制+云平臺+連接”的全鏈條技術(shù)布局，尤其在AI戰(zhàn)略上展現(xiàn)出前瞻性：

• 邊緣側(cè)：自研輕量級edge BMC管理芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，支持邊緣AI私有化部署，滿足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等場景對低延遲、高安全性的需求。
• 端側(cè)：EC芯片已在榮耀等品牌AI PC終端量產(chǎn)，并前瞻布局人形機器人電子皮膚、六維力傳感器等新興領(lǐng)域。例如，公司開發(fā)的六維力傳感器芯片已進入小批量試產(chǎn)階段，有望在機器人、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。
• 數(shù)據(jù)服務(wù)：旗下子公司康柚健康依托OKOK APP覆蓋全球超5000萬用戶，健康數(shù)據(jù)平臺運營能力持續(xù)沉淀，為公司從“硬件銷售”向“數(shù)據(jù)服務(wù)”轉(zhuǎn)型提供了關(guān)鍵支撐。

三、戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：從國產(chǎn)替代到創(chuàng)新引領(lǐng)

芯海科技的成長軌跡折射出國產(chǎn)芯片廠商的轉(zhuǎn)型路徑：

1. 供應(yīng)鏈自主可控：公司通過與國內(nèi)頭部晶圓制造、封測企業(yè)建立穩(wěn)定合作機制，構(gòu)建了多源供應(yīng)體系，有效保障了產(chǎn)能韌性。例如，在2025年全球半導體供應(yīng)鏈緊張的背景下，公司通過全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈建設(shè)，確保了BMS芯片等核心產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。
2. 市場多元化布局：公司積極拓展海外市場，2025年境外銷售占比提升至15%，同比增長30%。通過參與國際標準制定、加強海外渠道建設(shè)，公司逐步從“國內(nèi)替代”走向“全球競爭”。
3. 生態(tài)協(xié)同發(fā)展：芯?？萍纪ㄟ^“芯片+算法+云平臺”的生態(tài)模式，與榮耀、華為等頭部客戶建立深度合作，共同開發(fā)定制化解決方案。例如，其EC芯片與榮耀AI PC的深度適配，顯著提升了終端產(chǎn)品的能效比與用戶體驗。