本輪融資將主要用于量產(chǎn)及新品研發(fā)。

國內(nèi)半導(dǎo)體激光器芯片公司「博升光電」近期公布了近億元人民幣A+輪融資，由嘉御基金領(lǐng)投，聯(lián)想之星、力合科創(chuàng)集團(tuán)及鴻泰基金跟投。本輪融資將主要用于量產(chǎn)及新品研發(fā)。此前，公司曾獲得來自啟迪之星、青松基金、武岳峰資本等的A輪融資。

「博升光電」成立于2018年，主要業(yè)務(wù)是VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）激光器芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)。公司已經(jīng)具備了VCSEL芯片設(shè)計(jì)、外延、氧化等核心工藝環(huán)節(jié)能力，并已達(dá)到VCSEL量產(chǎn)條件。

VCSEL相較于LED、EEL（邊發(fā)射激光器）等半導(dǎo)體光源，在功耗、體積、精確度和可靠性上均更有優(yōu)勢。之前VCSEL主要應(yīng)用在計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)、激光打印機(jī)和光纖通信中，屬于利基市場。2017年，蘋果首次在iPhoneX中使用了以VCSEL為核心器件的3D傳感器進(jìn)行人臉識(shí)別，3D傳感器在活體檢測、虹膜識(shí)別、AR/VR技術(shù)以及自動(dòng)駕駛輔助技術(shù)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用也開始引發(fā)市場關(guān)注。

據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2017年底3D傳感器的市場規(guī)模僅為8.19億美元，2020年將達(dá)到108.49億美元。隨著市場規(guī)模的擴(kuò)大，其核心器件VCSEL產(chǎn)能需求正不斷上升。蘋果曾宣布其2017年Q4對(duì)VCSEL晶圓的采購量是2016年同期全球產(chǎn)能的10倍，同時(shí)，隨著iPhoneX的發(fā)布，Android智能手機(jī)廠商也已陸續(xù)配置3D傳感器。VCSEL主要供應(yīng)商Finisar、PhilipsPhotonics以及艾邁斯半導(dǎo)體（AMS）開始積極擴(kuò)產(chǎn)，有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)VCSEL出貨量將從2017年的6.52億顆增長至2023年的33億多顆，年復(fù)合增速達(dá)31%。

VCSEL芯片制造難度高，前期僅有Finisar、Lumentum、AMS、住友電工等少數(shù)幾家海外公司能量產(chǎn)。近幾年，國內(nèi)陸續(xù)有創(chuàng)業(yè)公司開始涉足VCSEL芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，包括36氪之前報(bào)道過的縱慧芯光、睿熙科技和瑞識(shí)科技，這些公司目前融資還集中在A、B輪階段。

博升光電的產(chǎn)品已經(jīng)通過了多家頭部模組廠、手機(jī)客戶的測試，在電光轉(zhuǎn)換效率、發(fā)散角度、均勻性、可靠性等核心性能指標(biāo)上已達(dá)到量產(chǎn)要求。據(jù)了解，其第二代產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，提升芯片光速性能的同時(shí)，可增加3D傳感器的探測距離，并降低模組體積和量產(chǎn)成本。這也將更符合手機(jī)、AR/VR等消費(fèi)電子的需求。

公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)由美國工程院院士、美國光學(xué)學(xué)會(huì)副主席常瑞華領(lǐng)銜，常瑞華院士在VCSEL領(lǐng)域有三十多年研究經(jīng)驗(yàn)，擁有60余項(xiàng)國際專利。研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員來自加州大學(xué)伯克利分校、清華大學(xué)、臺(tái)灣新竹交通大學(xué)及斯坦福大學(xué)。

本輪投資方嘉御基金董事總經(jīng)理方文君認(rèn)為：隨著5G在國內(nèi)的普及，3D傳感技術(shù)將迎來新一輪高速成長，撬動(dòng)AR/VR、智能家居、智慧安防等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)展，加速萬物互聯(lián)、智慧互聯(lián)時(shí)代的到來。VCSEL芯片是3D傳感系統(tǒng)核心器件，處于行業(yè)金字塔尖。嘉御基金持續(xù)加碼5G領(lǐng)域，已投資多家掌握核心技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)能、并具備供應(yīng)鏈自主可控能力的公司。博升光電由學(xué)界泰斗常瑞華院士創(chuàng)立，擁有核心研發(fā)、工程和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)，不僅打破了海外公司的壟斷，而且在下一代技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。