SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新報告指出，2020年下半年晶圓市場可能出現(xiàn)兩種情況，一是新型冠狀病毒疫情造成的市場不確定性持續(xù)發(fā)酵，全球硅晶圓市場銷售下滑；或因芯片銷售反彈力道強勁，市場呈上升態(tài)勢。

SEMI預估，隨著世界各國忙于新冠病毒防疫工作，2020年下半年硅晶圓銷售將走跌，其效應可能將連帶影響2021年的價格談判結果。然而，關鍵仍在于因疫情產(chǎn)生的不確定性是否會導致硅晶圓需求下降，抑或對市場造成的重大沖擊能否可以控制在幾個月的短期之內(nèi)。

SEMI指出，為將損失降至最低，2020年第二季將可看到芯片制造商增加硅晶圓訂單，建立安全庫存以滿足未來需求，此舉有望減輕疫情對該季銷售的影響。

如若疫情持續(xù)肆虐，影響半導體市場需求到2020年下半年，硅晶圓的出貨量成長預計只能延續(xù)到第二季為止，并將在第三季開始下滑。SEMI指出，在此種不樂觀情況下，盡管第二季市場出現(xiàn)大幅增長，預估2020年300 mm(12英寸)硅晶圓出貨量將持平或略有下降，而200 mm(8英寸)和150 mm(6英寸)出貨量將分別減少5%和13%。

不過，如果2020年下半年開始出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)強勁復蘇的跡象，第二季度囤積庫存將有助推動硅晶圓出貨量增長。SEMI表示，在人們預期受抑制的需求將推動芯片產(chǎn)業(yè)反彈心理的推波助瀾下，此上升態(tài)勢可能貫穿2020年接下來的大半年，并持續(xù)走強。

據(jù)SEMI調(diào)查顯示，硅晶圓總面積在2018年10月到高峰后開始走下坡，去年全球整體晶圓出貨量與2018年相比下滑了6.9%，與2017年相比，2019年則僅成長0.4%。

SEMI指出，2019年硅晶圓出貨量直到年底才逐漸穩(wěn)定，而在爆發(fā)疫情之前，市場對2020年的態(tài)勢相當樂觀，主要是由于市場預期庫存將會回歸正常水平，同時也因看好內(nèi)存市場改善、數(shù)據(jù)中心市場成長以及5G市場將起飛。但疫情的爆發(fā)，讓原先今年市場復蘇的態(tài)勢投下了不少變數(shù)。