5月15日，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片廠。工廠將采用臺積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，公司在項(xiàng)目上的支出（包括資本支出）約120億美元。

臺積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20，000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1，600個高科技專業(yè)工作機(jī)會，并間接創(chuàng)造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機(jī)會。

臺積電稱，該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。

據(jù)悉，臺積電已與美政府談判并達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議，承諾在美國制造半導(dǎo)體以創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會，并出于國家安全考慮在美國國內(nèi)生產(chǎn)敏感零部件。

臺積電董事長劉德音在最近的分析師電話會議上表示：“我們現(xiàn)在正在積極評估在美國建立晶圓廠（即芯片工廠）的計(jì)劃。目前成本方面的差距很大，不過我們正在努力縮小這種差距。”

臺積電公司目前在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計(jì)中心。此座位于亞利桑那州的廠房將成為臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。

臺積電是規(guī)模最大、工藝最先進(jìn)的芯片代工商。其工廠主要位于中國臺灣省，生產(chǎn)蘋果設(shè)計(jì)的重要零部件。同時，多數(shù)知名半導(dǎo)體公司，包括高通、英偉達(dá)、華為以及AMD等也都依賴臺積電生產(chǎn)芯片。這使得臺積電成為許多電子設(shè)備重要零部件的制造商，這些設(shè)備包括智能手機(jī)、筆記本電腦、支持互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行的服務(wù)器，以及企業(yè)和政府的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)了解，建造尖端芯片工廠的成本非常高。臺積電斥資5000億元新臺幣（約合170億美元）在臺南建造了先進(jìn)芯片工廠，今年將為新款iPhone大量生產(chǎn)零部件。該公司計(jì)劃今年的資本支出再投入160億美元。

臺積公司期待與美國當(dāng)局及亞利桑那州于此項(xiàng)目上繼續(xù)維持鞏固的伙伴關(guān)系，此項(xiàng)目需要臺積公司大量的資本和技術(shù)投資，而美國強(qiáng)健的投資環(huán)境及其優(yōu)秀的人才使得此項(xiàng)目及未來于美國的投資對臺積公司來說極具吸引力。美國實(shí)行具前瞻性的投資政策為其業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)營運(yùn)創(chuàng)造出具全球競爭力的環(huán)境，此環(huán)境對于本項(xiàng)目的成功至關(guān)重要。這也使臺積公司對此項(xiàng)投資及未來與其供應(yīng)鏈伙伴投資的成功皆充滿信心。

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