音頻/語音用戶接口（VUI）是未來人機交互的一個重要的新興趨勢，將越來越多地用于智能家居控制、樓宇自動化、智能零售、聯(lián)接的汽車、醫(yī)療等物聯(lián)網(wǎng)垂直領域，這涉及語音觸發(fā)、識別、處理技術(shù)，同時設計人員還面臨如何提高能效的挑戰(zhàn)。

針對本地和云端，安森美半導體都有相應的VUI方案，提供先進的語音觸發(fā)、識別、處理、控制等功能，具備出色的計算能力和能效，確保卓越的用戶體驗。

VUI架構(gòu)及分類

圖1是基于麥克風陣列的高級語音接口架構(gòu)，本地處理需要進行說話人跟蹤、語音增強，其中涉及波束成形、喚醒詞檢測、聲源定位、降噪、語音檢測等技術(shù)，云端方案則涉及自然語言處理。其后，指令還需通過音頻播放功能播放出來，同時需進行回聲消除。

圖1 基于麥克風陣列的高級語音接口架構(gòu)

本地VUI以預存的詞或句為識別單位，說話人可以是特定用戶也可以是非特定用戶，而云端VUI基于人工智能進行語義理解和語音合成，說話人是非特定用戶。

本地VUI通過藍牙聯(lián)接網(wǎng)絡，而云端VUI通常通過WiFi聯(lián)接。

本地VUI的功耗和信息泄露的風險相對更低，云端VUI具有更高的識別率和擴展性。

相對而言，本地VUI比云端VUI的功耗低。

設計人員可根據(jù)特定應用需求決定是用本地VUI方案還是云端VUI方案。

本地VUI方案

根據(jù)本地VUI方案的特點，它必須能進行雙向語音通信，能識別非特定用戶語音，支持充足的指令和多種語言，可靈活擴展，最好把波束成形和降噪等技術(shù)集成到單個芯片上以降低成本和減小占位。

如安森美半導體的單芯片方案LC823450，含雙Cortex-M3核，集成數(shù)字信號處理（DSP）用作語音前端處理，SRAM提供1656k字節(jié)內(nèi)存，無需配備輔助內(nèi)存芯片，含兩個數(shù)字麥克風I/F接口、兩個數(shù)模轉(zhuǎn)換器，包括回音消除、降噪等先進功能，具備極高擴展性、小占位，功耗超低，若結(jié)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的語音控制技術(shù)如Sensory的TrulyHandsfree，支持喚醒詞和語音命令的定制，適用于家居自動化和音樂播放的語音交互。

圖2所示為本地VUI方案的一個示例應用框圖及評估板。采用安森美半導體的超低功耗音頻處理單芯片LC82345X、麥克風預放大器FAN3852、低壓降穩(wěn)壓器（LDO）NCP170、同步PWM開關(guān)降壓穩(wěn)壓器NCP3170、單聲道音頻功率放大器NCP2823。

安森美半導體憑借在電源管理的經(jīng)驗和專知，使這方案實現(xiàn)超低功耗，這是此方案與其他競爭對手方案相比的一個優(yōu)勢。

現(xiàn)有的方案雖然未集成WiFi、藍牙雙模的模塊，但安森美半導體已收購了WiFi領袖Quantenna，已具備相關(guān)技術(shù)，未來會考慮將WiFi模塊也集成進去。

圖2 語音控制應用框圖及評估板

云端VUI方案

從應用場景來看，云端VUI除了進行語義理解和語音合成，還可推送各種服務，如智能語音助手除了可播放音樂、講故事，還支持智能零售，如打車、叫外賣等。當前云端VUI的一個痛點是工作頻率較高，需外接存儲器和閃存，耗電量大，物料單（BoM）成本高。

安森美半導體的音頻DSP系統(tǒng)單芯片（SoC）LC823455方案很好地解決了這些痛點問題，集成4MRAM，無需外部存儲，除了CPU核外還含波束成形、降噪、回音消除功能，集成預實現(xiàn)的音頻硬件（模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器及功放），降低BoM成本，因降低時鐘頻率從而提供功耗優(yōu)化的MCU，功耗超低，提供穩(wěn)定的聯(lián)接和極高擴展性，寬廣的封裝陣容支持各種音頻產(chǎn)品，如音樂播放器、錄音器、智能家電、WiFi/藍牙音箱等。

圖3所示為智能音箱參考設計框圖，此參考設計基于LC823455，有4個ONA101V和1個ONA40功放，含USB-C PD源/汲接口，支持Strata平臺，設計人員只需將此評估板插入裝有Strata的電腦，即可自動識別并開始下載相關(guān)的所有文檔及配套資料，包括原理圖、布板、測試報告、用戶指南等，同時出現(xiàn)圖形用戶界面（GUI），顯示所有相關(guān)參數(shù)和選項供工程師開始評估，幫助加快和簡化開發(fā)。

此參考設計目前支持亞馬遜Alexa語音服務，安森美半導體也在同中國國內(nèi)一些語音服務商接洽，未來也會支持國內(nèi)語音助手。

這方案最顯著的一個優(yōu)勢也是超低功耗，經(jīng)過將其與競爭對手方案的功耗進行測試，安森美半導體的方案功耗約為競爭對手方案功耗的一半。

圖3 智能音箱參考設計框圖

安森美半導體的移動及智能音箱音頻

技術(shù)/知識產(chǎn)權(quán)

安森美半導體具備豐富的知識產(chǎn)權(quán)支持移動及智能音箱的設計開發(fā)，包括音頻處理系統(tǒng)、D類功放、麥克風預放大、高性能音頻開關(guān)，提供具競爭力的優(yōu)勢助力設計人員設計出具競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品。

在音頻處理系統(tǒng)方面的競爭優(yōu)勢包括小的PCB占位、高度集成的SoC（CPU+DSP+音頻）、集成ARMCortex-M3雙核、專有的32位DSP。

在D類功放方面，支持小于10W、10W至30 W，針對大于30W的應用僅提供樣品。其中小于10W的功放尺寸小，采用模擬輸入，10W至30W的功放支持數(shù)字接口，提供最佳的動態(tài)范圍、增益誤差漂移。

對于麥克風預放大，安森美半導體的方案采用最小的標準間距WLCSP封裝將模擬音頻轉(zhuǎn)換為數(shù)字音頻，支持不同的傳感器接口。

音頻開關(guān)方面，安森美半導體提供最小阻抗/面積的耗盡型開關(guān)。
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