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產(chǎn)能翻番,安森美半導(dǎo)體碳化硅為何“必不可少”?

安森美 ? 來源:安森美半導(dǎo)體 ? 2020-06-24 15:56 ? 次閱讀
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導(dǎo)讀

安森美半導(dǎo)體的市場份額增長極快,2019年成為了排名第五的碳化硅供應(yīng)商,而這家廠商的愿景是在2025年躋身前三甲。

具有優(yōu)異特性的“第三代半導(dǎo)體材料”碳化硅(SiC)相比傳統(tǒng)硅材料,因具有良好的帶隙、擊穿場強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率、高飽和電子漂移速度而被制為SiC MOSFET和SiC二極體,大面積應(yīng)用于汽車和工業(yè)市場。

Si、GaAS、GaN和SiC半導(dǎo)體材料特性對比 同被稱為第三代半導(dǎo)體材料的氮化鎵(GaN)因其特性,多被用于650V以下的中低壓功率器件及射頻光電領(lǐng)域,而碳化硅(SiC)則主要用在650V以上的高壓功率器件領(lǐng)域。 利用碳化硅器件可以明顯獲得小型輕量,高能效和驅(qū)動力強(qiáng)的系統(tǒng)性能。經(jīng)過研究和長期的市場認(rèn)證,利用碳化硅材料的特性優(yōu)勢,不僅可以縮小模塊的體積的50%以上,減少電子轉(zhuǎn)換損耗80%以上,還可全面降低綜合成本。

碳化硅功率半導(dǎo)體器件相較于硅基功率器件優(yōu)勢

資料來源:賽迪智庫 據(jù)Yole稱,碳化硅功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將達(dá)到15億美元,另據(jù)IHS數(shù)據(jù),碳化硅市場總量在2025年將有望達(dá)到30億美元這一規(guī)模。

SiC市場總量走勢 資料來源:Yole、IHS 隨著汽車和工業(yè)市場的不斷增速,碳化硅市場“瘋狂生長”。據(jù)悉,安森美半導(dǎo)體的市場份額增長極快,2019年成為了排名第五的碳化硅供應(yīng)商,而這家廠商的愿景是在2025年躋身前三甲。

擁有多重優(yōu)勢的碳化硅產(chǎn)品

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)寬禁帶產(chǎn)品線經(jīng)理Brandon Becker告訴記者,安森美半導(dǎo)體在汽車和工業(yè)應(yīng)用方面取得了許多成就。 他強(qiáng)調(diào),安森美半導(dǎo)體在全球電源行業(yè)中排名第二,因此與客戶互動,使碳化硅(SiC)產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于廣泛的領(lǐng)域,包括但不限于電動汽車、逆變器、充電器、可再生能源、渦輪機(jī)、鐵路、醫(yī)療、建筑、電器、照明等。

安森美半導(dǎo)體寬禁帶產(chǎn)品線經(jīng)理 Brandon Becker 他表示,取得如此優(yōu)異的成就源于安森美半導(dǎo)體所具有的多重優(yōu)勢:首先,器件性能和質(zhì)量均堅固耐用,并符合AECQ101規(guī)格;其次,安森美半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈?zhǔn)菬o與倫比的,從基板到封裝或模塊均為自產(chǎn);第三,擁有才華橫溢、多元化的開發(fā)團(tuán)隊,推動著SiC性能的極限。 據(jù)了解,安森美半導(dǎo)體提供大范圍的SiC MOSFET和SiC二極體,并推出了多代技術(shù)的產(chǎn)品。我們的所有器件都符合汽車標(biāo)準(zhǔn),因此工業(yè)市場真正能同時獲得最佳品質(zhì)的器件。 在二極管方面,安森美半導(dǎo)體自2016年開始,便發(fā)布了650V和1200V二極管產(chǎn)品組合,并在2019年7月首次發(fā)布1700V二極管產(chǎn)品組合。

在MOSFET方面,安森美半導(dǎo)體在2018年12月發(fā)布了初代1200V產(chǎn)品,650V/750V/1700V產(chǎn)品現(xiàn)均已提供樣品,將在今年發(fā)布。

650V SiC 二極管

1200V SiC 二極管

1700V SiC 二極管

650V SiC MOSFET(現(xiàn)提供樣品,2020年發(fā)布)

750V SiC MOSFET(現(xiàn)提供樣品,2020年發(fā)布)

900V SiC MOSFET

1200V SiC MOSFET

1700V SiC MOSFET(現(xiàn)提供樣品,2020年發(fā)布)

6英寸晶圓產(chǎn)能每年都在翻番

在過去碳化硅晶圓還停留在4英寸基板時,晶圓短缺和價格高昂一直是碳化硅之前難啃的“硬骨頭”,目前市場已逐步從4英寸轉(zhuǎn)向6英寸。 據(jù)Yole預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,在2017年4英寸導(dǎo)通型碳化硅晶圓市場就接近10萬片,而6英寸碳化硅晶圓則只有1.5萬片;在2020年4英寸碳化硅晶圓仍然保持原有水平,而6英寸晶圓市場需求已超過8萬片,并將在2030年逐步超越4英寸晶圓。

導(dǎo)通型碳化硅晶圓市場預(yù)測 數(shù)據(jù)來源:Yole 另外,擁有更高頻率和高電阻的半絕緣碳化硅晶圓亦是如此。在2017年4英寸的需求量在4萬片左右,而到2020年4英寸的需求量將保持不變,6英寸半絕緣襯底市場迅速提升到4-5萬片。

半絕緣碳化硅晶圓市場預(yù)測 數(shù)據(jù)來源:Yole 那么在晶圓產(chǎn)能方面,安森美半導(dǎo)體處在什么狀態(tài)呢?Brandon Becker告訴記者,安森美半導(dǎo)體每年的產(chǎn)能都在翻番,以領(lǐng)先于客戶的進(jìn)度計劃量。 如此產(chǎn)能下,價格必然可以快速下降,究其原因Brandon Becker坦言,主要在于三個關(guān)鍵點:(1)基板質(zhì)量在提高,帶來更好的芯片良率;(2)更多的基板供應(yīng)商達(dá)到了生產(chǎn)質(zhì)量;(3)客戶的采用率在增加,推動了更高的產(chǎn)量。 值得一提的是,在2020年3月19日,安森美半導(dǎo)體與美商GT Advanced Technologies(GTAT)宣布執(zhí)行一項為期五年、潛在價值5000萬美元的協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議,GTAT 將為推動節(jié)能創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng) CrystX 碳化硅(SiC)材料[筆者注:GTAT專有的150mm(6英寸)SiC晶體],用于高增長市場和應(yīng)用。 另外,科銳(CREE)與安森美半導(dǎo)體也于去年8月簽署多年協(xié)議,將向安森美半導(dǎo)體供應(yīng)價值8500萬美元的先進(jìn)150mm(6英寸)碳化硅裸片和外延片。 在如此充足的材料和裸片的保障下,加之安森美半導(dǎo)體40余年的大批晶圓生產(chǎn)經(jīng)驗,不僅保證了充足的市場供應(yīng),也能夠引領(lǐng)器件性價比的提升。 此前,安森美半導(dǎo)體低壓金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管高級董事兼總經(jīng)理Bret Zahn曾表示,碳化硅市場下一步關(guān)鍵是實現(xiàn)IGBT成本平價。加速成本平價及更低的關(guān)鍵是完全垂直整合,因此,實現(xiàn)完全垂直整合也是安森美半導(dǎo)體的目標(biāo)之一。 不過,雖說碳化硅的單器件成本的確高于傳統(tǒng)硅器件,但從整體系統(tǒng)成本來說碳化硅仍然比硅器件更具“系統(tǒng)級”成本優(yōu)勢,這主要?dú)w功于碳化硅的高能效以及低發(fā)熱下使用壽命的延長。 Bret Zahn強(qiáng)調(diào),碳化硅已為許多汽車應(yīng)用提供了“系統(tǒng)級”成本效益,一旦碳化硅可以在器件級實現(xiàn)與IGBT的成本平價,更高的效率結(jié)合更低的價格所帶來的優(yōu)勢必然可以牽引電動汽車市場的應(yīng)用。

不平凡的開局下目標(biāo)仍然明確

這個不平凡的2020年,開局便迎來重大公共衛(wèi)生事件。Brandon Becker表示,新冠病毒給全球市場帶來了嚴(yán)峻的沖擊,在這前所未有的時期,我們祝愿大家健康安全。 “對于安森美半導(dǎo)體來說,這是個真正的機(jī)會,因為當(dāng)供應(yīng)鏈和材料保證被重視時,我們有內(nèi)部供應(yīng)能力,這在行業(yè)內(nèi)是獨(dú)一無二的。因為許多其他競爭對手都依賴外部的代工或封裝服務(wù),其供應(yīng)鏈有不確定性。此外,我們還通過電話會議與客戶保持緊密聯(lián)系合作,遠(yuǎn)程支持他們的設(shè)計需求。” 那么在這種考驗下,安森美半導(dǎo)體在汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)原定目標(biāo)能否實現(xiàn)?Brandon Becker告訴記者,盡管新冠病毒大流行擾亂了市場,但我們的業(yè)務(wù)被認(rèn)為是必不可少的,在全球范圍內(nèi)都在非常嚴(yán)格的準(zhǔn)則下運(yùn)營。目前,即使員工在早期遇到困難,大家仍致力于實現(xiàn)這些項目,所以仍然看到業(yè)務(wù)和發(fā)展目標(biāo)得以實現(xiàn)。 碳化硅整體市場逐步發(fā)展至今,安森美半導(dǎo)體認(rèn)為,整個市場格局將是汽車約占60%的市場總量,其他40%來自一些不同的工業(yè)領(lǐng)域。 Brandon Becker強(qiáng)調(diào),碳化硅的未來在于模塊,并將離開分立器件。模塊在功率密度、額定功率和熱性能等方面實現(xiàn)了應(yīng)用的最大差異化。 值得一提的是,安森美半導(dǎo)體在中國擁有龐大的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò),擁有汽車和工業(yè)的專門碳化硅團(tuán)隊。相信伴隨市場的腳步和安森美半導(dǎo)體強(qiáng)大的開發(fā)團(tuán)隊和合作網(wǎng)絡(luò),碳化硅器件的性價比會越來越高,相信未來的汽車和工業(yè)市場也將更加繁茂。

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原文標(biāo)題:產(chǎn)能翻番,安森美半導(dǎo)體碳化硅為何“必不可少”?

文章出處:【微信號:onsemi-china,微信公眾號:安森美】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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