在新冠疫情波及整個產業(yè)界的背景下，半導體生產仍保持堅挺。預計今年三季度全球半導體工廠的平均開工率將達88.8%，比上年同期高出1.8個百分點，原因是隨著疫情導致視頻會議等云服務需求擴大，數(shù)據(jù)中心投資活躍。芯片制造商為遠程工作、教育和其他連接性需求提供核心技術，這些需求在大流行期間與電力和水同等重要。

新冠疫情催生了新的需求，對半導體行業(yè)形成了利好。由于疫情封鎖迫使人們在家辦公，視頻會議服務等需求擴大，亞馬遜及微軟等大型云服務商的數(shù)據(jù)中心投資支撐了半導體需求。實際上，業(yè)內觀察人士認為，芯片行業(yè)正在推動人類互動的轉變，類似于過去十年電子行業(yè)的虛擬化趨勢。

世界半導體貿易統(tǒng)計（WSTS）調查5月的全球半導體銷售額上升1.5%，達350億美元。盡管半導體行業(yè)協(xié)會表示“未來幾個月存在重大的不確定性”，但WSTS預測集成電路的年銷售額將增長3.3%。

新加坡航空的預測與業(yè)內其他預測一致，即2020年的銷量與下滑的2019年持平或略有上升。例如，瑞士信貸（Credit Suisse）董事總經(jīng)理John Pitzer預計，考慮到Covid-19的影響，全球芯片銷售將增長約2%。

從宏觀經(jīng)濟的角度來看，Pitzer認為這場大流行在全球半導體行業(yè)內造成了“重大的價值轉移”，因為它將需求從飛機轉向視頻會議、游戲和其他形式的虛擬互動。

“這場大流行驅動的轉變意味著“半導體行業(yè)的長期增長率將會提速?！?/p>

事實上，WSTS預測2021年全球芯片銷售將有6.2%的年增長。據(jù)估計，今年全球銷售額有望達到4260億美元，北美市場同比增長12.8%。相比之下，歐洲和日本的芯片市場預計將縮水，而亞太地區(qū)則將平穩(wěn)增長2.6%。

SIA在本周發(fā)布的全球芯片行業(yè)年度調查中表示，全球半導體市場年銷售額接近5，000億美元。盡管最近有所下降，但通信和計算技術推動了上升趨勢。5G無線技術和機器學習等新興技術有望扭轉目前的頹勢。

新加坡航空工業(yè)統(tǒng)計及經(jīng)濟政策主管Falan Yinug表示，美國芯片制造商目前占據(jù)全球IC市場47%的份額，而中國的市場份額僅為5%。Yinug警告，鑒于北京正在努力減少對美國半導體出口的依賴，“美國能否保持霸主地位存疑”。

信息技術與創(chuàng)新基金會（Information Technology and Innovation Foundation）的Stephen Ezell表示，中國計劃在未來10年投資1.4萬億美元，以發(fā)展“閉環(huán)半導體生態(tài)系統(tǒng)”，這將在2035年之前消除美國的芯片出口的依賴度。這在一定程度上是由主導新興的5G無線市場的努力推動的。

Ezell指出，中國雄心勃勃的半導體戰(zhàn)略可能會因美國對設計工具和制造設備實施更嚴格的出口管制而受阻。切斷對美國芯片工具的使用將“使中國實現(xiàn)（從美國芯片供應商手中）獲得國內獨立的目標更加困難”?！斑@在很大程度上將是未來5年的政策驅動。”

然而，美國芯片行業(yè)的致命弱點仍然是其不斷下降的制造能力。VLSI Research的Dan Hutcheson估計，在20年前運營的30家國內芯片制造商中，現(xiàn)在只剩下5家。80%的邏輯芯片是在海外生產的。

不過，行業(yè)觀察人士堅稱，政策制定者越來越將半導體制造業(yè)視為一個戰(zhàn)略對象，必須通過公私合營來復興。Hutcheson認為，疫情后的復蘇可能類似于第二次世界大戰(zhàn)之后的時期，當時國防部和NASA為新生的美國電子工業(yè)投資了數(shù)十億美元，而聯(lián)邦政府則資助了像州際高速公路系統(tǒng)這樣的基礎設施項目。
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