日本計劃邀請臺積電建立聯(lián)合芯片廠
據(jù)《讀賣新聞》周日報道，日本打算邀請臺積電或其他全球芯片制造商與國內(nèi)芯片設備供應商共同建設先進的芯片制造廠。
讀賣新聞說，日本政府希望利用全球芯片制造商的專業(yè)知識來振興落后的國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，因為先進的芯片技術(shù)已經(jīng)成為解決國家安全問題的焦點。
消息人士稱，日本政府計劃在未來幾年內(nèi)向參與該計劃的海外芯片制造商提供總計數(shù)千億日元（折合數(shù)十億美元）的資金。
該報告沒有給出該項目的時間表。臺積電沒有在周日立即回復電子郵件詢問。日本工業(yè)省沒有接聽電話。
臺積電（TSMC）是全球最大的合同芯片制造商，今年5月公布了在美國投資120億美元建廠的計劃，這顯然是特朗普政府努力從中國手中奪回全球技術(shù)供應鏈的勝利。
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