5G正式商用后，手機作為關鍵性平臺以及新興技術的集大成者，已經(jīng)成為影響5G普及和應用創(chuàng)新的關鍵載體。而5G手機芯片，則決定了手機“江湖”的興衰。

GSMA預測，到2025年全球手機用戶數(shù)（不含物聯(lián)網(wǎng)）將達到16億，5G用戶滲透率將達18%。

半個月內，聯(lián)發(fā)科與高通相繼發(fā)布重大5G手機芯片產(chǎn)品。

半個月內，聯(lián)發(fā)科與高通相繼發(fā)布重大5G手機芯片產(chǎn)品。前者在11月帶來旗艦級5G移動平臺天璣1000，后者則是在北京時間12月在夏威夷毛伊島正式發(fā)布旗艦級驍龍8系5G移動平臺與驍龍7系集成式5G移動平臺。

在5G手機普及前夜，隨著高通的最后入場，將5G SoC還是外掛5G調制解調器的爭論引向高潮的同時，亦宣告了5G手機芯片爭雄之戰(zhàn)的正式打響。

5G手機芯片的“分”與“合”

固有印象中，外掛5G調制解調器是初代5G手機為實現(xiàn)5G通信而采用的折中設計，比如華為Mate 20 X（5G）搭載麒麟980和巴龍5000，vivo NEX 3 5G、小米9 Pro 5G搭載高通驍龍855 Plu和驍龍X50。5G SoC才應該是理想的5G手機芯片，在功耗、空間占用等方面有著較大的優(yōu)勢。

包括三星、海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科在內的幾家主要芯片廠商，旗艦級5G手機芯片的設計方向也都是以5G SoC為主。包括三星Exynos 980、海思麒麟990 5G以及聯(lián)發(fā)科天璣1000均為旗艦級5G SoC，海思麒麟990 5G更是已經(jīng)成功應用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G和榮耀V30 Pro上。

其它終端廠商對于5G SoC的需求同樣非常迫切，等于變相地催促芯片廠商進行研發(fā)，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士表示。而在目前主流的7納米設計環(huán)境下，5G SoC無論在工藝還是在系統(tǒng)設計上跟CPU、GPU乃至于架構上融合都不是一件容易的事情，只有頭部芯片廠商能夠完成。

如此一來，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000，宣布登上“最強”5G SoC寶座之后，產(chǎn)業(yè)鏈的目光放到了高通身上。

在高通驍龍年度技術峰會首日，高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊正式發(fā)布面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平臺、驍龍7系集成式5G移動平臺。

高通不負眾望，在驍龍年度技術峰會上帶來了最新的5G SoC驍龍765和驍龍765G，而驍龍765/765G卻并非旗艦級平臺。真正的旗艦驍龍865，則仍采用外掛驍龍X55這種“落后”的設計。

5G SoC毫無疑問是5G手機芯片的最終方向。那么，在5G手機蓄勢待發(fā)的重要節(jié)點，高通為何沒有集成5G基帶芯片到有著最佳性能的驍龍865上呢？高通中國區(qū)董事長孟樸接受采訪時表示，驍龍865選擇外掛驍龍X55，主要是出于最佳系統(tǒng)性能的考慮。

高通產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin也表示，自800系列開始，高通就摒棄了集成路線。他認為，連接與性能是兩個單獨特性，圍繞兩個特性分別做進一步發(fā)展有利于整體移動平臺性能的提升。另外，驍龍865將芯片與基帶進行分離不僅是出于最佳系統(tǒng)性能的考慮，也是為OEM提供了更多選擇，將推動他們產(chǎn)品的快速落地。

如此看來，三星Exynos 990選擇外掛Exynos 5123或許也是出于同樣的考量。

產(chǎn)業(yè)觀察家丁少將分析認為，外掛基帶，通常是因為缺少基帶研發(fā)能力，需要采用第三方技術，比如，蘋果iPhone此前一度是采用外掛基帶。外掛理論上會增加功耗，但也并非沒有好處，借此，處理器本身可以有更多晶體管，理論上能增加性能，散熱能力也會比較好。

丁少將指出，高通5G選擇外掛，因為本身有技術積累，那么很有可能就是在性能和散熱上做考量：一是，更好的游戲體驗被更多用戶需要;二是，為5G殺手級應用做準備;三是，突出性能來應對來自其它芯片廠商的挑戰(zhàn);四是，給終端廠商更多方案選擇，比如專供基帶或者供應處理器以及外掛基帶。

芯片廠商一家難獨大

當然，不論是5G SoC還是分離式設計，都不會對5G手機時代的到來有分毫阻礙。

在4G時代，蘋果、華為選擇自研芯片，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳面向三四級市場，絕大多數(shù)手機廠商選擇與高通合作。隨著5G時代的到來，手機芯片廠商一超多強的局面難以維持，聯(lián)發(fā)科憑借天璣100強勢入局、三星摩拳擦掌以及OPPO、vivo這樣終端廠商也躍躍欲試。

以三星為例，不僅在短期內帶來Exynos 980 SoC和Exynos 990+Exynos 5123，更與終端廠商vivo進行“聯(lián)合研發(fā)”。據(jù)了解，Exynos 980就是三星與vivo“聯(lián)合研發(fā)”的重要成果，并將被搭載于vivo的產(chǎn)品上。

OPPO CEO陳明永也曾對外表示，OPPO公司2019年的研發(fā)資金將從2018年的40億元提升至100億元，并且將逐年加大投入。另外，此前有消息顯示OPPO發(fā)布了不少芯片設計工程師崗位，那么，OPPO的自研5G芯片很有可能會在一段時間后面市。

紫光展銳已經(jīng)有了春藤510，加上還沒發(fā)聲的蘋果，多方爭雄的5G芯片市場格局即將成型。

助力5G手機更快普及

5G手機芯片紛至沓來。尤其是隨著5G SoC成熟度不斷增強，最大的好處便是將助力5G手機的更快速普及。

小米在高通發(fā)布驍龍865和驍龍765/765G后，隨即宣布將在小米10上搭載驍龍865，在Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。

OPPO也宣布將于2020年第一季度首批推出基于高通驍龍865移動平臺的旗艦級5G手機，即將發(fā)布的OPPO首款雙模5G手機Reno3 Pro將率先搭載高通驍龍765G集成式5G移動平臺。

OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強表示，通過搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產(chǎn)品，OPPO將為全球用戶在諸如拍攝、游戲、人工智能方面帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦級產(chǎn)品。

同時，包括一加、vivo、中興、黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞、Realme等中國OEM、ODM及品牌均宣布計劃在2020年及未來發(fā)布的5G移動終端中采用高通最新發(fā)布的驍龍5G移動平臺。

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布首款旗艦級5G移動平臺天璣1000。

同樣，聯(lián)發(fā)科方面宣布，搭載科天璣1000的手機終端預計將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。

小米集團副總裁，中國區(qū)總裁，紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在天璣1000發(fā)布后第一時間表示，小米會和聯(lián)發(fā)科一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產(chǎn)品。

值得關注的是，Redmi K30系列將成為全球首發(fā)驍龍765G的手機，并將于明天正式發(fā)布。

5G手機時代有著巨大的機會與挑戰(zhàn)，對終端的形態(tài)、交互和影音應用等都帶來極大的創(chuàng)新空間。但是，前提是5G手機的普及，5G手機芯片的不斷入市，無疑將加速這一過程。

辛鵬駿認為，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等5G手機設計平臺的不斷創(chuàng)新，和5G手機芯片“戰(zhàn)火”升溫，將加速5G手機設計的成熟和“物美價廉”5G手機的入市，促進5G普及和應用。中國手機產(chǎn)業(yè)應把握新一輪5G手機競爭時間窗口，實現(xiàn)技術、品牌和生態(tài)、價值的新跨越。
責任編輯：tzh