由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟和信息化委員會聯(lián)合主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020）將于10月14-16日在上海舉辦。

今年，一場始料未及的新冠肺炎疫情對全球經(jīng)濟和社會發(fā)展造成嚴重影響，疫情的沖擊也使全社會更加充分認識到半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟發(fā)展中的重要作用。IC China 2020作為中國半導體行業(yè)參會嘉賓規(guī)格高、參展企業(yè)覆蓋范圍廣、國際影響力強的高端年度盛會，將以“開放發(fā)展 合作共贏—5G時代‘芯’動能”為主題，旨在匯聚全球力量，共同推進5G時代全球半導體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討新冠肺炎疫情下全球半導體產(chǎn)業(yè)的協(xié)作、創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球半導體領(lǐng)域最新創(chuàng)新技術(shù)和成果，推動全球半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。

本次大會期間將舉辦全球IC企業(yè)家大會開幕式、主論壇、多場分論壇、報告發(fā)布、項目簽約、專題研討、參觀考察等系列活動，以及2萬平方米主題展覽及多場新品發(fā)布、項目對接、校友會等活動。

全球IC企業(yè)家大會堅持國際化、專業(yè)化、品牌化原則，美國半導體行業(yè)協(xié)會輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執(zhí)行官 Matt Murphy，美國半導體行業(yè)協(xié)會輪值主席、美光科技公司總裁兼CEOSanjay Mehrotra，新思科技公司總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬，默克公司副總裁ShinjiTarutani，高通公司全球副總裁Reiner Klement，英偉達全球副總裁潘迪等國際企業(yè)嘉賓，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學、中芯國際集成電路制造有限公司聯(lián)席CEO趙海軍，紫光集團有限公司聯(lián)席總裁 刁石京、紫光展銳科技有限公司CEO楚慶，北京地平線信息技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼CEO余凱等國內(nèi)企業(yè)嘉賓，均曾受邀發(fā)表演講。本屆大會將繼續(xù)秉承一貫原則，廣邀國內(nèi)外嘉賓，為全球產(chǎn)業(yè)搭建一個充分進行思想碰撞、合作交流的平臺。

除主論壇之外，本次大會還將舉辦“5G芯片”、“半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新”、 “智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片”、“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”、“半導體知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展”、“RISC-V創(chuàng)新應用”等多場分論壇，從不同層面探討IC產(chǎn)業(yè)新市場、新趨勢、新政策、新動能。屆時，來自全球的企業(yè)家、行業(yè)組織、專家學者將與會發(fā)表主題演講，為IC產(chǎn)業(yè)奉上一場思想盛宴。

本次展覽規(guī)模達20000平方米，由半導體設(shè)計展區(qū)、半導體制造展區(qū)、封測展區(qū)、半導體分立器件展區(qū)、半導體設(shè)備材料展區(qū)、半導體創(chuàng)新應用展區(qū)、01、02專項成果展區(qū)、元件展區(qū)、芯火計劃展區(qū)、重點省市半導體成果展區(qū)構(gòu)成，為海內(nèi)外廠商及相關(guān)產(chǎn)、學、研、用單位搭建一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌的平臺。集成電路龍頭企業(yè)踴躍參展，包括紫光集團、中芯國際、NXP、聯(lián)發(fā)科、迪思科、東京精密等國內(nèi)外知名企業(yè)將在展會現(xiàn)場亮相。此外，秉承“新思想、新產(chǎn)品、新技術(shù)的首秀舞臺”的創(chuàng)芯劇場；“為更好的實現(xiàn)產(chǎn)用對接，為參展企業(yè)和用戶單位搭建商業(yè)合作交流平臺”的產(chǎn)業(yè)應用對接會；“為共敘同窗情、共議行業(yè)熱點”的知名院校校友會；“為挖掘更多半導體優(yōu)秀人才，擴展半導體業(yè)界和各大院校人才輸送”的產(chǎn)業(yè)游學暨招聘會等豐富多彩的周邊活動，同樣值得期待！

我們期待與大家攜手前行，成功“戰(zhàn)疫”，待到金秋時節(jié)與全球IC行業(yè)從業(yè)者、研究者、愛好者，相約上海，共同感受精彩紛呈的IC China 2020。