隨著人們?cè)絹?lái)越關(guān)注低延遲、數(shù)據(jù)隱私以及低成本、超節(jié)能的人工智能芯片組的可用性，edge 人工智能（AI）芯片組市場(chǎng)有望在 2025 年首次超過(guò)云 AI 芯片組市場(chǎng)。

根據(jù)全球技術(shù)市場(chǎng)咨詢公司 ABI Research 的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到 2025 年，邊緣 AI 芯片組市場(chǎng)的收入將達(dá)到 122 億美元，云 AI 芯片組市場(chǎng)的收入將達(dá)到 119 億美元，邊緣 AI 芯片組市場(chǎng)將超過(guò)云 AI 芯片組市場(chǎng)。

ABI Research 在一份聲明中指出，當(dāng)前，云是 AI 的中心，因?yàn)榇蠖鄶?shù) AI 培訓(xùn)和推理工作負(fù)載都發(fā)生在公共云和私有云中。

傳統(tǒng)上，將這些工作負(fù)載集中在云中可以帶來(lái)靈活性和可伸縮性的好處。然而，業(yè)界見(jiàn)證了人工智能范式的轉(zhuǎn)變。在對(duì)隱私，網(wǎng)絡(luò)安全和低延遲的需求推動(dòng)下，出現(xiàn)了在網(wǎng)關(guān)，設(shè)備和傳感器上執(zhí)行 AI 訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的現(xiàn)象。

最近一些關(guān)鍵領(lǐng)域的進(jìn)步，包括與云計(jì)算的連接性、新的人工智能學(xué)習(xí)架構(gòu)和高性能計(jì)算芯片組，在這一轉(zhuǎn)變中扮演了關(guān)鍵角色。

“隨著企業(yè)開(kāi)始在圖像和對(duì)象識(shí)別、自主材料處理、預(yù)測(cè)性維護(hù)和終端設(shè)備人機(jī)界面等領(lǐng)域?qū)ふ胰斯ぶ悄芙鉀Q方案，它們需要解決數(shù)據(jù)隱私、電源效率、低延遲和強(qiáng)大的設(shè)備計(jì)算性能等問(wèn)題，Edge AI 將是解決方案。通過(guò)集成旨在執(zhí)行高速推理和量化聯(lián)合學(xué)習(xí)或協(xié)作學(xué)習(xí)模型的 AI 芯片組，邊緣 AI 將任務(wù)自動(dòng)化和增強(qiáng)功能擴(kuò)展到各個(gè)部門(mén)的設(shè)備和傳感器級(jí)別。到 2025 年，它將增長(zhǎng)并超過(guò)云 AI 芯片組市場(chǎng)?！保珹BI Research 首席分析師蘇連杰表示。

在消費(fèi)市場(chǎng)上，COVID-19 破壞了對(duì)許多智能設(shè)備的需求，尤其是智能手機(jī)，智能家居和可穿戴設(shè)備，這影響了針對(duì)這些設(shè)備的 AI 加速器的部署。

就拿英特爾來(lái)說(shuō)，在 2019 年，這家芯片組企業(yè)集團(tuán)見(jiàn)證了其 ADAS 芯片組子公司 Mobileye 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，并超過(guò) NVIDIA 成為領(lǐng)先的 AI 供應(yīng)商。預(yù)計(jì)英特爾將繼續(xù)對(duì)其云 AI 芯片組提出更高的要求，并對(duì)其 Mobileye，Movidius 和 FPGA 產(chǎn)品解決方案產(chǎn)生強(qiáng)勁的需求。

與此同時(shí)，工業(yè)制造、零售和其他垂直領(lǐng)域的實(shí)施已被推遲或擱置。

關(guān)鍵連接技術(shù)（例如 5G，Wi-Fi 6）和自動(dòng)解決方案（例如自動(dòng)駕駛汽車）的供應(yīng)商的產(chǎn)品路線圖的受到影響最小。他們將繼續(xù)進(jìn)行試驗(yàn)和部署，預(yù)計(jì) 2022 年以后對(duì)邊緣 AI 芯片組的需求將快速反彈。
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