沒有iPhone12的發(fā)布會(huì)，讓A14芯片成為了近期蘋果發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)。

從A4芯片開始，蘋果保持著每年更迭新款芯片的節(jié)奏，其也是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有自研芯片能力的手機(jī)廠商。

此次發(fā)布的A14芯片，也是業(yè)內(nèi)首個(gè)量產(chǎn)5nm制程工藝的芯片，芯片內(nèi)封裝了118億個(gè)晶體管，與A13芯片相比，其CPU（中央處理器）性能提升40％，GPU（圖形處理器）性能提升30％。

盡管蘋果在5G領(lǐng)域處于落后地位，但在自研芯片上，蘋果一直走在前列，而除了蘋果，三星、華為也是為數(shù)不多擁有芯片自研能力的手機(jī)廠商。

當(dāng)前，華為是國(guó)內(nèi)唯一擁有自研芯片能力的手機(jī)廠商，從2009年推出首款自研手機(jī)芯片至今，麒麟芯片已經(jīng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位，但由于受到美國(guó)制裁，新一代麒麟芯片或成“絕版”。

值得注意的是，小米也曾在2017年推出自研處理器澎湃S1，并搭載在小米5C手機(jī)上，但這款芯片后續(xù)沒有覆蓋小米其他機(jī)型，此后澎湃S2直到現(xiàn)在也未能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來(lái)的確遇到巨大困難。但請(qǐng)米粉們放心，這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)。等有了新的進(jìn)展，我再告訴大家。”8月9日，小米創(chuàng)始人雷軍在微博回復(fù)了澎湃芯片的情況。

雖然自主研發(fā)芯片受挫，但小米沒有放棄芯片夢(mèng)。據(jù)媒體報(bào)道，從今年1月份開始，小米產(chǎn)業(yè)基金至少投資了17家芯片相關(guān)企業(yè)。

不僅是小米在加速布局芯片產(chǎn)業(yè)，今年2月，OPPO也公布了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”，計(jì)劃在2020－2022年累計(jì)投入500億用來(lái)造芯片。vivo雖然暫時(shí)沒有公布造芯計(jì)劃，但已經(jīng)聯(lián)合三星共同“造芯”，并且申請(qǐng)了芯片商標(biāo)。

至此，國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商均在加速芯片領(lǐng)域的布局，但自研芯片并非易事，研發(fā)芯片不僅需要大量技術(shù)積累，還需要投入巨額資金與大量時(shí)間，這是一塊極其“難啃的骨頭”。

雖然自研芯片難度大，但在經(jīng)歷中興事件、華為被斷供危機(jī)后，國(guó)內(nèi)其他手機(jī)廠商均意識(shí)到自研芯片的重要性，這場(chǎng)自研芯片之戰(zhàn)已然開啟。

1、蘋果與三星，各自稱霸

蘋果自主研發(fā)的A系列芯片，一直以來(lái)都被稱為地表最強(qiáng)芯片。

近期，國(guó)內(nèi)科技媒體極客灣分享了一份數(shù)據(jù)報(bào)告，該報(bào)告參考了Geekbench5、GFXbench5．0和CPU Power的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，并從單核和多核的CPU性能，1080P和1440P兩種負(fù)載下的GPU峰值性能，以及CPU功耗等多方面進(jìn)行分析。

移動(dòng)端芯片綜合能力排名，圖源極客灣

根據(jù)報(bào)告顯示，在移動(dòng)端芯片CPU性能排行中，前五位有四款芯片都來(lái)自蘋果，其中A12Z、A12X、A13和A12分別占據(jù)第一、第二、第三和第五的位置。在綜合性能排名上，蘋果A12Z、A12X芯片的性能依舊強(qiáng)勁，遠(yuǎn)超其他品牌芯片。

當(dāng)下，通過(guò)多年迭代，蘋果A系列芯片性能已經(jīng)接近部分入門級(jí)臺(tái)式機(jī)CPU，這也保證了蘋果iOS系統(tǒng)的流暢體驗(yàn)。

盡管如今蘋果A系列芯片如此成功，但其實(shí)最開始蘋果手機(jī)用的并不是自主研發(fā)的芯片。

2007年，蘋果發(fā)布第一代iPhone，使用的是三星設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)SoC（單片系統(tǒng)），GPU是Imagination的PowerVR。

當(dāng)時(shí)，蘋果已經(jīng)在iPad上與英特爾合作，但最終因?yàn)閳?bào)價(jià)原因，雙方?jīng)]有合作移動(dòng)設(shè)備芯片。前英特爾首席執(zhí)行官Otellinii當(dāng)時(shí)也認(rèn)為，蘋果的移動(dòng)設(shè)備銷售量頂多百萬(wàn)臺(tái)出貨量，不會(huì)給英特爾帶來(lái)太大獲利。

的確，最開始蘋果起家的業(yè)務(wù)是Mac和iPad，iPhone業(yè)務(wù)才剛剛起步，沒人會(huì)想到后來(lái)iPhone手機(jī)會(huì)如此火爆。

前幾代iPhone也確實(shí)沒有引起市場(chǎng)熱烈反響，但在第一代iPhone發(fā)布后不久，蘋果就與三星、Imagination簽署SoC和GPU的開發(fā)協(xié)定，并且開始重組自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

此后，蘋果在自研芯片之路開啟了狂奔。2008年，蘋果招攬?jiān)温氂谟⑻貭柡虸BM的Johny Srouj，擔(dān)任蘋果硬件技術(shù)部門高級(jí)副總裁，其日后成為蘋果A系列芯片老大；同年，蘋果收購(gòu)半導(dǎo)體公司P．A Semi，這也成為蘋果SoC技術(shù)團(tuán)隊(duì)核心。

當(dāng)時(shí)，收購(gòu)這兩家公司后，蘋果順勢(shì)收編了250位硅谷工程師，其中就有芯片設(shè)計(jì)大牛Sribalan Santhanam和傳奇芯片設(shè)計(jì)師Jim Keller。Santhanam曾經(jīng)帶領(lǐng)P．A掌握了復(fù)雜超低功耗芯片的設(shè)計(jì)能力，Keller則被稱為“硅仙人”，他曾直言當(dāng)時(shí)用過(guò)最好的CPU，都是他設(shè)計(jì)的。

這一強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)陣容，很快讓蘋果自研芯片走上正軌，兩年后蘋果就推出了第一款自研芯片A4，搭載該芯片的iPhone 4也成為蘋果智能手機(jī)發(fā)展史上的里程碑。

如今，蘋果也衍生出不同系列的芯片，例如A系列、W系列、S系列等芯片，分別撐起了智能手機(jī)、智能耳機(jī)、智能手表三大品類的底層基礎(chǔ)。

然而，蘋果并不是最先稱霸芯片領(lǐng)域的手機(jī)廠商，三星在芯片領(lǐng)域起步更早，全球市場(chǎng)份額超過(guò)蘋果。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，2019年全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)上，三星占據(jù)了14．1％的市場(chǎng)份額，同比增長(zhǎng)2．2％，位列世界第三，蘋果市場(chǎng)份額則為13．1％，同比下滑0．5％，跌至第四位。

值得注意的是，三星還是僅次于臺(tái)積電的世界第二大晶圓代工廠，這意味著三星電子擁有從芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，以及到手機(jī)終端的完整產(chǎn)業(yè)鏈，而三星能取得如此成就，離不開其創(chuàng)始人李秉喆與接班人李健熙。

起初，三星只是一家賣面條和大米年糕的雜貨店，但在1970年時(shí)李秉喆決定生產(chǎn)家電，在美國(guó)、日本產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的風(fēng)口，三星開始代工生產(chǎn)電視機(jī)等家電產(chǎn)品。

當(dāng)時(shí)，全球芯片產(chǎn)業(yè)被美國(guó)鎂光、日本三菱、夏普等企業(yè)牢牢占據(jù)，三星沒有插手的機(jī)會(huì)，為此李秉喆還曾向日本NEC會(huì)長(zhǎng)要求學(xué)習(xí)技術(shù)，但直接被NEC拒絕。

然而，三星趕上了好時(shí)候，李秉喆也抓住了機(jī)遇。1973年受石油危機(jī)影響，美國(guó)發(fā)生經(jīng)濟(jì)危機(jī)，眾多企業(yè)瀕臨破產(chǎn)，此時(shí)李秉喆趁此機(jī)會(huì)入股了美國(guó)半導(dǎo)體公司Hankook，這讓其開始接觸到芯片技術(shù)。

與此同時(shí)，三星還聘請(qǐng)大量日本半導(dǎo)體工程師周末到韓國(guó)干私活，傳授相關(guān)技術(shù)，三星還在美國(guó)建立研究中心，讓韓國(guó)本土工程師到美國(guó)輪流接受培訓(xùn)后，回到韓國(guó)工作。

在一系列操作下，三星在1992率先研發(fā)出64M DRAM芯片，一舉躋身行業(yè)前列，而在1996年，三星還獲得ARM授權(quán)，開始自主研發(fā)手機(jī)芯片，前三代iPhone用的正是三星提供的處理器，此后三星推出了基于ARM架構(gòu)的Exynos系列自研芯片。

如今，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商如OPPO、vivo、小米等也將三星的Exynos芯片組用于某些智能手機(jī)機(jī)型。時(shí)至如今，三星與蘋果，也依舊在手機(jī)自研芯片上各自稱霸一方。

2、華為與小米，先后入場(chǎng)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit報(bào)告顯示，華為去年第三季度交付的智能手機(jī)中，74．6％都使用了麒麟系列，這讓高通芯片在華為手機(jī)的占比從24％降低到8．6％，而在今年一季度，華為手機(jī)采用海思處理器的機(jī)型份額達(dá)到90％。

盡管在美國(guó)宣布對(duì)華為實(shí)施一系列制裁后，華為旗下高端芯片麒麟系列或?qū)⒊蔀榻^版，但這不可否認(rèn)，華為旗下海思半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)目前唯一能做到自研、量產(chǎn)，并落地在手機(jī)且對(duì)外銷售的企業(yè)。

追溯過(guò)往，1991年，海思前身華為集成電路設(shè)計(jì)中心就成立了，也就是說(shuō)，華為在28年前，已經(jīng)在布局芯片領(lǐng)域。

2006年，海思開始研發(fā)K3V1嵌入式CPU，這款CPU基于ARM－11 IP，后來(lái)集成在海思首款手機(jī)主芯片Hi3611上，不過(guò)由于發(fā)熱嚴(yán)重、兼容性差等問(wèn)題，K3V1最終沒有市場(chǎng)化。

2012年，海思又推出了K3V2處理器，還在旗艦機(jī)型D2、P2、Mate 1、P6等手機(jī)上使用，但這款處理器同樣因?yàn)樾阅茉蝻柺茉嵅　?/p>

接連兩款處理器折戟，這意味著此前的投入全部白費(fèi)，但華為沒有放棄研發(fā)芯片的決心。在2014年，華為又推出了麒麟920芯片，并搭載在榮耀6手機(jī)上，這款集成了8個(gè)ARM核和華為自研的基帶芯片巴龍的芯片，一舉獲得“跑分王”的稱號(hào)。

也就是說(shuō)，華為自研芯片14年后，才總算在移動(dòng)端CPU芯片上擁有了與高通、三星等一線廠商靠齊的實(shí)力。

從海思發(fā)展歷程可以看到，芯片研發(fā)不僅耗時(shí)長(zhǎng)，而且需要投入大量資金，沒有資金儲(chǔ)備與決心的企業(yè)，很難研發(fā)出芯片。

與此同時(shí)，隨著技術(shù)難度不斷攀升，芯片研發(fā)成本也逐年增加。根據(jù)華為財(cái)報(bào)顯示，2008年到2018年，華為累積投入芯片研發(fā)費(fèi)用高達(dá)1600億元，最新的麒麟990一次測(cè)試費(fèi)用就要2億元。

除了華為之外，小米也在2014年開始自研芯片。當(dāng)年10月，小米旗下全資子公司松果公司成立；次年完成芯片硬件設(shè)計(jì)，并第一次流片；三年后的2017年，小米正式發(fā)布自主獨(dú)立芯“澎湃S1”，搭載該芯片的小米5C也一同發(fā)布。

正當(dāng)業(yè)內(nèi)都以為松果會(huì)是下一個(gè)海思，沒想到此后小米芯片研發(fā)遇到巨大困難，澎湃S2芯片幾次流片失敗，而流片一次就需要耗費(fèi)數(shù)百萬(wàn)元。

此后，雷軍極少提及芯片自研，而在2019年4月，小米發(fā)布聲明對(duì)旗下松果團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，部分成員調(diào)往南京，組建南京大魚半導(dǎo)體公司，這讓外界傳言不斷，都認(rèn)為小米放棄芯片研發(fā)。

直到今年小米十周年演講之前，雷軍才主動(dòng)回復(fù)了澎湃芯片的情況，并表示還在繼續(xù)研發(fā)芯片。

在小米10發(fā)布會(huì)上，雷軍也透露高通驍龍865是小米與高通工程師聯(lián)合研發(fā)的，這或許是小米曲線研發(fā)芯片的另一條路徑。

而從今年開始，小米也開始加速投訴芯片領(lǐng)域公司，旗下小米產(chǎn)業(yè)基金已經(jīng)至少投資了17家芯片領(lǐng)域公司，覆蓋手機(jī)及智能硬件供應(yīng)鏈，電子產(chǎn)品核心器件等領(lǐng)域。

值得注意的是，今年7月宣布加入小米的前中興終端CEO的曾學(xué)忠，同樣是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟常務(wù)理事長(zhǎng)。

據(jù)騰訊新聞潛望報(bào)道，曾學(xué)忠有紫光展銳芯片及半導(dǎo)體的背景，其加入小米將重點(diǎn)提升小米手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新以及推進(jìn)澎湃系列芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

至今，小米沒有放棄自研芯片這條路，而華為已然擁有自研芯片的能力，這兩家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商入局芯片后，今年其他國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商也均開始布局芯片領(lǐng)域。

3、OV入局，開啟芯片之戰(zhàn)

“未來(lái)三年，OPPO在技術(shù)方面的總研發(fā)投入將達(dá)到 500 億，OPPO將投入最核心的硬件底層技術(shù)，和軟件工程架構(gòu)的能力，具體將以后再分解。”2019年的OPPO未來(lái)科技大會(huì)上，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永在演講中表示。

陳明永的演講很快變成行動(dòng)，今年2月，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章，公開了關(guān)于自研芯片的“馬里亞納計(jì)劃”，按照規(guī)劃，OPPO計(jì)劃將在3年內(nèi)投入500億用來(lái)造芯片。

為此，去年10月OPPO還成立了芯片技術(shù)委員會(huì)，由陳巖擔(dān)任芯片平臺(tái)部部長(zhǎng)，此人曾經(jīng)在高通做過(guò)技術(shù)總監(jiān)。

很顯然，技術(shù)人才是研發(fā)芯片的重要因素，而OPPO也開啟了搶人之戰(zhàn)。

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，OPPO已經(jīng)招募聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖擔(dān)任顧問(wèn)，還挖來(lái)了聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理李宗霖，負(fù)責(zé)OPPO手機(jī)芯片部門，同時(shí)還從國(guó)內(nèi)第二大移動(dòng)芯片開發(fā)者紫光展銳招募了眾多工程師，目前已經(jīng)初步組成了手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

對(duì)內(nèi)不斷聚攏人才，對(duì)外也沒有停止過(guò)投資。2017年，OV幕后大佬段永平以及陳明永先后通過(guò)代持或控股投資公司等方式，入股了蘇州雄立科技公司。

據(jù)公開資料顯示，雄立科技業(yè)務(wù)包括設(shè)計(jì)并銷售集成電路芯片，其自主研發(fā)的“ISE”系列處理器芯片，處于世界領(lǐng)先地位，也是中國(guó)唯一、全球第二家有能力研發(fā)并量產(chǎn)該類型芯片的企業(yè)。

2017年底，OPPO也成立上海瑾盛通信科技有限公司，并在2018年將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)納入經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目。

“公司已經(jīng)具備了芯片相關(guān)能力，任何研發(fā)投資旨在提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和用戶體驗(yàn)。”O(jiān)PPO也直接表明了在芯片方面的野心。

相比OPPO的高調(diào)，vivo的芯片布局則較為保守。

去年9月，vivo申請(qǐng)了兩個(gè)商標(biāo)，分別為“vivo SOC”和“vivo chip”，覆蓋的產(chǎn)品類別包括中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計(jì)算機(jī)芯片、印刷電路、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)裝置等。

雖然申請(qǐng)芯片商標(biāo)，但vivo或許深知自研芯片需要付出巨額代價(jià)，為此選擇了更為保守的方案，先聯(lián)合芯片廠商聯(lián)合研發(fā)芯片。

去年11月，vivo就聯(lián)合三星發(fā)布了5G雙模芯片，首次展示了雙方聯(lián)合研發(fā)的5G芯片：三星Exynos 980。

在發(fā)布會(huì)上，vivo表示先后投入了500多名研發(fā)工程師參與其中，vivo主要涉及前置定義階段，與三星共享了超過(guò)累計(jì)400個(gè)功能特性與技術(shù)，在硬件層面幫助解決了近100個(gè)技術(shù)問(wèn)題，整個(gè)研發(fā)歷時(shí)近10個(gè)月。

今年8月，vivo還被曝出“挖人”挖到了紫光展銳，該公司相關(guān)芯片工程師表示收到短信，被通知參加vivo的芯片工程師崗位面試，而地點(diǎn)就在離展銳上海辦公區(qū)一街之隔的酒店。

對(duì)此，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山在媒體座談會(huì)上首度回應(yīng)了vivo自研手機(jī)芯片的傳聞，他表示vivo的確在招募硬件研發(fā)工程師，但與芯片制造無(wú)關(guān)，vivo也并非布局芯片產(chǎn)業(yè)，而是基于對(duì)技術(shù)方向的掌握，將技術(shù)布局前置到芯片定義階段。

以往，vivo與合作伙伴的新品芯片規(guī)格確定后，或者第一次流片成功后再去洽談，但芯片成型后進(jìn)行適配和修改，時(shí)間和成本支出過(guò)大，現(xiàn)在則是提前兩年以上進(jìn)行規(guī)劃，對(duì)合作伙伴提需求做定制。

“雖然vivo說(shuō)自己短期內(nèi)不會(huì)布局芯片產(chǎn)業(yè)，并不代表未來(lái)不會(huì)。”第一手機(jī)研究院院長(zhǎng)孫燕飚在接受媒體采訪時(shí)表示。

當(dāng)下，雖然只有三星、蘋果、華為擁有自研芯片的能力，但在華為遭遇斷供危機(jī)后，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商均開始直接或間接布局芯片，今后芯片之戰(zhàn)必不可免，誰(shuí)將真正跑出來(lái)？
責(zé)編AJX