近期，因?yàn)槊绹?guó)利用長(zhǎng)臂管理原則，對(duì)華為及海思的進(jìn)一步制裁，引發(fā)了國(guó)內(nèi)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)廣泛關(guān)注。不少媒體對(duì)此進(jìn)行廣泛報(bào)道，行業(yè)人士也進(jìn)行多方面解讀，提出我國(guó)半導(dǎo)體要注重發(fā)展的幾個(gè)方向：高端設(shè)計(jì)、EDA工具、先進(jìn)制造工藝、核心光刻設(shè)備、半導(dǎo)體材料等，從上述幾個(gè)方面對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展出謀劃策，熱鬧非凡。在半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)多年，認(rèn)為上述措施僅能解決國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短期硬環(huán)境，其實(shí)國(guó)內(nèi)真正要高度重視的是長(zhǎng)期軟環(huán)境：人才環(huán)境、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)及長(zhǎng)期的專注精神。

人才環(huán)境

半導(dǎo)體行業(yè)是技術(shù)高度密集行業(yè)，需要大量的高端人才支撐。人才一方面是靠國(guó)外引進(jìn)，一方面靠國(guó)內(nèi)培養(yǎng)。與其他行業(yè)不同的是，半導(dǎo)體行業(yè)需要大量具有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的資深技術(shù)、市場(chǎng)及運(yùn)營(yíng)人才，由于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)真正市場(chǎng)化運(yùn)作的時(shí)間并不長(zhǎng)（第一家真正市場(chǎng)化運(yùn)作的集成電路公司應(yīng)該是1996年在上海設(shè)立的泰鼎微電子），大量人才還必須依靠從海外回來(lái)的資深專家，從近期上市或有影響力的集成電路相關(guān)企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人來(lái)看，如：武平（武岳峰）、陳大同（元禾璞華）、張鵬飛（上海博通）、張瑞安（樂(lè)鑫）、楊崇和（瀾起）、尹志堯（中微）、戴偉民（芯原）、許志翰（卓勝）、陳南翔（華潤(rùn)）、趙立新（格科）、盛文軍（泰凌）、李寶騏（磐啟）等均是杰出的海外回國(guó)人才，他們對(duì)推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展起到至關(guān)重要的作用，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展真正的推動(dòng)者。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展任重道遠(yuǎn)，一旦中美完全脫鉤，人才斷流，對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)向更高、更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈頂端發(fā)展所起的負(fù)面影響是非常深遠(yuǎn)的，需要引起有關(guān)部門高度重視。

知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)

集成電路在半導(dǎo)體硅片上生產(chǎn)過(guò)程本質(zhì)上屬于一種圖形刻蝕過(guò)程，通過(guò)一些特殊工具可以將硅片上所刻蝕的圖片反向提取出來(lái)，如果已知原有工藝生產(chǎn)信息，則可以在相同的工藝上，將反向提取的圖形重新進(jìn)行刻蝕，從而制造出與原來(lái)芯片幾乎相同的產(chǎn)品，這就是所謂的“抄片”，如果將上述產(chǎn)品公開銷售，這便是一種嚴(yán)重侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)行為，對(duì)原產(chǎn)品的開發(fā)者構(gòu)成巨大的商業(yè)侵害，嚴(yán)重影響半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。

目前，類似“抄片”已經(jīng)形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈：有專門公司進(jìn)行芯片腐蝕拍照、圖片整理、電路提取，電路分析及后端版圖制作，甚至有相關(guān)的公司即將在科創(chuàng)板掛牌上市，即使再?gòu)?fù)雜的DSP芯片，都可以在某些所謂的高科技公司翻拍及抄片出來(lái)，再形成產(chǎn)品在某些特殊行業(yè)應(yīng)用。

芯片產(chǎn)品本身是一種高強(qiáng)度智力投資，需要大量的資金及人才投入，如果辛苦高投入的產(chǎn)品很快被其他不法廠商抄襲，那必將扼殺整個(gè)社會(huì)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新的意愿，必將損害國(guó)家的競(jìng)爭(zhēng)力，因此加大對(duì)芯片行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)勢(shì)在必行！

長(zhǎng)期主義

國(guó)外芯片巨頭例如Intel、三星、TI、ADI、NXP、Qualcomm等公司在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)并非一兩天形成，也是長(zhǎng)時(shí)間大規(guī)模投入的結(jié)果。2019年全球研發(fā)支出前十大半導(dǎo)體公司中，英特爾居榜首，其研發(fā)支出遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他所有半導(dǎo)體公司，達(dá)到134億美元;華為海思半導(dǎo)體作為我國(guó)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，據(jù)公開資料推算，平均研發(fā)開支每年約180億人民幣（約25.3億美元左右）；國(guó)內(nèi)幾家上市公司（匯頂、兆易、全志、紫光國(guó)微、圣邦微）2019年研發(fā)投入總和為24.5億元（約3.44億美元左右），僅為Intel一家研發(fā)投入的零頭還不到，可見國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的追趕之路任重道遠(yuǎn)。

芯片產(chǎn)業(yè)不同于其他行業(yè)，它涉及到半導(dǎo)體物理、幾何光學(xué)、無(wú)機(jī)化學(xué)、電路理論、計(jì)算機(jī)軟件及機(jī)械自動(dòng)化等多學(xué)科，需要多鐘技術(shù)協(xié)同發(fā)展，在短時(shí)間內(nèi)跨越國(guó)際巨頭是不切實(shí)際的，只有奉行長(zhǎng)期主義，扎扎實(shí)實(shí)發(fā)展才是正道。

近期來(lái)，隨著科創(chuàng)板的推出，不少半導(dǎo)體企業(yè)紛紛上市，借助國(guó)家政策紅利，造就不少市值百億甚至千億企業(yè)！但是高市值并不能代表高技術(shù)，隨著股東回報(bào)及解禁的壓力，上市公司在投入方面會(huì)有所顧慮，這些都會(huì)成為公司發(fā)展不利因素，只有著眼于未來(lái)，長(zhǎng)期深耕基礎(chǔ)，才能形成完整的技術(shù)壁壘，構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)，縮短與國(guó)際巨頭的差距。

總結(jié)

回顧集成電路行業(yè)，在芯片產(chǎn)品、EDA工具、制造工藝、化學(xué)材料等硬環(huán)境方面我們與國(guó)外廠商的確存在差距，但在人才環(huán)境、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、長(zhǎng)期艱苦奮斗等軟環(huán)境方面差距更大，仍然需要幾十年的努力去實(shí)現(xiàn)追趕。
責(zé)任編輯：tzh