2019年，特斯拉推出了HW 3.0自動(dòng)駕駛芯片，2020年8月，曾有報(bào)道稱(chēng)特斯拉與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā) HW 4.0 自動(dòng)駕駛芯片，采用 7nm 工藝；最近，又有媒體曝光特斯拉與三星合作開(kāi)發(fā)5nm芯片，這次是用于HW 5.0嗎？

Electrek 報(bào)道稱(chēng)，早在 2016 年，特斯拉就在傳奇芯片設(shè)計(jì)師 Jim Keller 的帶領(lǐng)下，開(kāi)啟了用于自動(dòng)駕駛的超強(qiáng)大、高效能芯片的自主研發(fā)。2019 年的時(shí)候，特斯拉終于在 HW 3.0 版本的自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)硬件中采用了自研芯片。該公司宣稱(chēng)，與上一代基于 Nvidia 硬件的 Autopilot 系統(tǒng)相比，其在功耗略增的情況下，將每秒可處理的圖像幀數(shù)提升了 21 倍。

資料圖（來(lái)自：Tesla）

在發(fā)布新芯片時(shí)，CEO 伊隆·馬斯克還透露，特斯拉已經(jīng)在開(kāi)發(fā)下一代芯片。除了預(yù)期性能提升三倍，還有望在大約兩年后投產(chǎn)。

幾個(gè)月前，有報(bào)道稱(chēng)特斯拉將基于臺(tái)積電的 7nm 工藝來(lái)制造新一代自動(dòng)駕駛芯片。不過(guò)韓媒 Asiae 在近日的一篇報(bào)道中指出，特斯拉正在與三星合作開(kāi)發(fā) 5nm 自動(dòng)駕駛芯片：

援引 1 月 25 日的業(yè)內(nèi)消息，三星電子目前正在開(kāi)展基于 5nm 制程的半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)，且該硬件將被安裝到特斯拉的自動(dòng)駕駛車(chē)載系統(tǒng)上。

考慮到基于極紫外光刻（EUV）的 5nm 半導(dǎo)體產(chǎn)品的科技含量極高，目前全球范圍內(nèi)也只有三星電子和臺(tái)積電這兩家芯片代工廠可以接下這一業(yè)務(wù)。

在此之前，三星已經(jīng)與特斯拉在 HW 3.0 自動(dòng)駕駛芯片上展開(kāi)過(guò)合作，但其制程工藝仍停留在 14nm 。

相比之下，5nm 芯片在 2020 年才開(kāi)始商用，比如蘋(píng)果 iPhone 12 智能機(jī)中所使用的 A14 Bionic 芯片。

如果爆料靠譜的話，特斯拉將有望于 2021 年 4 季度開(kāi)始新一代自動(dòng)駕駛芯片的生產(chǎn)，并于 2022 年正式投入使用。
編輯：hfy