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全球芯片代工廠今年總產(chǎn)值將達(dá)700億美元

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:Simon ? 2020-10-06 07:18 ? 次閱讀
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近日,據(jù)國外媒體報道,今年遭遇新冠疫情,眾多企業(yè)的全年計劃均受到了不同程度的影響,出貨量減少、營收降低。但由于5G、居家辦公、數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)業(yè)的推動下,芯片代工廠的業(yè)務(wù)并未受到影響,并且相比往年,今年的芯片代工廠業(yè)績有明顯的提升。

有研究機(jī)構(gòu)最新報告顯示,2020年全球芯片代工廠產(chǎn)值將達(dá)到700億美元,同比上漲17%。并且預(yù)計2021年總產(chǎn)值將進(jìn)一步上升,同比將上升6.8%,或?qū)⑦_(dá)到747億美元。

芯片代工廠產(chǎn)值上升,主要由于今年5G市場的快速發(fā)展,以及居家辦公、數(shù)據(jù)中心、云計算等業(yè)務(wù)的快速推動所至。

IC Insights發(fā)布的一份報告也佐證了這個判斷,受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器及其他電信設(shè)備不斷增長的需求,今年純晶圓代工市場規(guī)模有望同比增長19%,將創(chuàng)下自2014年的18%以來新高。

這些純晶圓代工廠包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際等。

高速的增長主要受到了5G智能手機(jī)出貨量的快速增長,IC Insights預(yù)計,2020年5G手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部,為2019年的十倍,5G市場的強(qiáng)勁也推動著代工業(yè)再創(chuàng)新高。

針對下半年的市場,有相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測,芯片需求將繼續(xù)走強(qiáng),半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也在增加訂單,為自己增長這部分的庫存,防止下半年芯片代工廠產(chǎn)能吃緊,造成產(chǎn)品交期延誤。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內(nèi)容參考自TechWeb,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。
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