據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，9月29日晚間，高德紅外發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬募集資金不超過(guò)25億元。本次非公開(kāi)發(fā)行數(shù)量不超過(guò)1億股，即不超過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行前公司總股本的6.2820％。

對(duì)于募集資金的投向，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，將主要用于四個(gè)項(xiàng)目：“新一代自主紅外芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“面向新基建領(lǐng)域的紅外溫度傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，“新一代自主紅外芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”預(yù)計(jì)總投資10.01億元，項(xiàng)目計(jì)劃建成2條制冷型紅外焦平面探測(cè)器芯片生產(chǎn)線和1條非制冷紅外探測(cè)器芯片生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)年實(shí)現(xiàn)高端制冷型紅外探測(cè)器芯片1.8萬(wàn)支和非制冷紅外探測(cè)器芯片50萬(wàn)支的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率為30.78％，靜態(tài)投資回收期為5.52年。

“晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”預(yù)計(jì)總投資8.75億元，項(xiàng)目計(jì)劃通過(guò)購(gòu)置光刻機(jī)、刻蝕、沉積等設(shè)備173臺(tái)套，建成1條晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片生產(chǎn)線，將多系列晶圓級(jí)及像素級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片的批量生產(chǎn)能力提升至年產(chǎn)6300萬(wàn)支。預(yù)計(jì)項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率為24.86％，靜態(tài)投資回收期為6.14年。

“面向新基建領(lǐng)域的紅外溫度傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”預(yù)計(jì)總投資2.28億元，項(xiàng)目計(jì)劃建成面向新基建領(lǐng)域的紅外溫度傳感器生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)智能物聯(lián)共享平臺(tái)模組等紅外溫度傳感器的批量化生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)年將形成年產(chǎn)各類(lèi)面向新基建領(lǐng)域的紅外模組880萬(wàn)只的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)項(xiàng)目稅后內(nèi)部收益率為34.03％，靜態(tài)投資回收期為5.39年。

據(jù)了解，高德紅外成立于2004年，多年來(lái)圍繞三層架構(gòu)，打造紅外全產(chǎn)業(yè)鏈，形成了紅外探測(cè)器芯片、紅外熱像儀及綜合光電系統(tǒng)、新型完整武器系統(tǒng)和傳統(tǒng)非致命彈藥及信息化彈藥四大業(yè)務(wù)板塊，是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、產(chǎn)品線最完整的紅外熱成像探測(cè)器芯片與解決方案提供商，也是國(guó)內(nèi)唯一一家能同時(shí)大批量提供制冷、非制冷兩種探測(cè)器芯片的民營(yíng)企業(yè)。據(jù)中報(bào)披露，2020年上半年，高德紅外實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.76億元，同比增長(zhǎng)76.5％；實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)5.18億元，較上年同期增長(zhǎng)246.7％。

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