今天有網(wǎng)友曝光了一顆華為昇騰芯片的工程樣品，沒有給出任何具體信息，但幾乎肯定就是去年8月份發(fā)布的昇騰910 AI芯片。

正面可以看到在“護(hù)翼”形狀的內(nèi)部空間里，一顆大芯片周圍環(huán)繞著四顆小芯片，大的就是昇騰910本體，其上有海思的LOGO，“HiHBMENG”一行字母中的“Hi”無疑代表海思（HiSilicon），HBM可能對應(yīng)HBM內(nèi)存，ENG則是工程樣品的意思。

四顆小芯片就是整合封裝的HBM2E內(nèi)存，傳輸速率高達(dá)3.6Gbps，容量未公布，估計至少24GB。

背部則是BGA整合封裝，大概有5000個觸點。

據(jù)介紹，昇騰910采用臺積電7nm EUV工藝制造，基于華為自研的“達(dá)芬奇”架構(gòu)（麒麟990系列中的NPU單元也是此架構(gòu)），最多32核心，熱設(shè)計功耗350W。

它的半精度浮點性能高達(dá)256TFlops，內(nèi)核面積182.4平方毫米，運算密度超過NVIDIA V100、Google TPU v3，還有2048個節(jié)點組成的AI服務(wù)器，整體性能高達(dá)512PFlops。

華為曾表示，昇騰910加上全場景AI計算框架MindSpore的推出，標(biāo)志著華為已完成全棧全場景AI解決方案的構(gòu)建，也標(biāo)志著華為AI戰(zhàn)略的執(zhí)行進(jìn)入了新階段。

只是隨著臺積電的“斷供”，昇騰910肯定也已經(jīng)斷糧了。
責(zé)編AJX