聯(lián)發(fā)科獨家供貨超微串行器及解串器芯片？并首度打入超微供應鏈？
據(jù)報道稱，全球著名IC設計廠商聯(lián)發(fā)科將向半導體公司AMD供應高速運算芯片。據(jù)悉，本次是超微（AMD）強攻新世代高速運算服務器，來臺找聯(lián)發(fā)科合作，由聯(lián)發(fā)科獨家供貨超微串行器及解串器芯片。報道稱這也是聯(lián)發(fā)科首度打入超微供應鏈。
根據(jù)之前報料稱，聯(lián)發(fā)科為 AMD 代工芯片組設計業(yè)務，具體產品可能會從 AMD 700 系列開始。由于聯(lián)發(fā)科擁有 5G 基帶和相關方案設計能力，未來采用 AMD 的筆記本電腦也可能采用相關產品和方案兼容 5G 網(wǎng)絡，但此前英特爾已經與聯(lián)發(fā)科進行合作，兩者將要共同開發(fā)支持 5G 網(wǎng)絡的筆記本電腦。
責任編輯:pj
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發(fā)表于 06-10 11:37
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