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聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組:基于5nm或6nm制造工藝

物聯(lián)網(wǎng)星球 ? 2020-11-02 14:26 ? 次閱讀
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據(jù)昨天的消息稱,今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片,擁有尖端技術、強大性能、功耗效率,迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組,用于中端市場。根據(jù)最近的信息,聯(lián)發(fā)科還將推出更多的芯片組。

微博博主@數(shù)碼閑聊站 表示,聯(lián)發(fā)科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。

該博主還表示,聯(lián)發(fā)科先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。

據(jù)獲悉,此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的最強大的芯片組是天璣1000+,它配備了Cortex-A77核心,基于7nm工藝開發(fā)。因此,新的5nm或6nm芯片將在性能上帶來顯著提升,而且也將更加省電。

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