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28nm工藝在芯片制造領(lǐng)域的地位

璟琰乀 ? 來源:《財經(jīng)》雜志 ? 作者:陳伊凡 周源 ? 2020-11-05 16:50 ? 次閱讀
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成熟工藝芯片有巨大市場,中國大陸芯片代工廠要補(bǔ)的功課不少

文| 陳伊凡 周源

編輯 | 謝麗容

據(jù)金融時報報道,華為將在上海建設(shè)一家45nm(納米,納米級芯片工藝)工藝起步且不使用美國技術(shù)的芯片工廠,計劃在2021年年底為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造28nm芯片,且預(yù)計在2022年底之前為5G設(shè)備供應(yīng)20nm芯片。

該報道稱,由于華為此前并沒有制造芯片的經(jīng)驗,因此該工廠將由上海市政府支持的上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)運營。

對此華為未予置評。無論華為是否實質(zhì)性涉足不使用美國技術(shù)的芯片制造領(lǐng)域,中國芯片制造業(yè)正加快追趕更高工藝,已是不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。

也在近期,全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電(NYSE:TSM)發(fā)布了三季度財報,其中有兩項數(shù)據(jù)值得注意:在臺積電,28nm及以上成熟工藝芯片代工業(yè)務(wù)收入占比為38%,折合成營收約為46.13億美元;此外,智能手機(jī)和高性能計算的收入占據(jù)臺積電總營收的83%,而臺積電28nm以下先進(jìn)工藝占比為62%。這意味著,臺積電所代工的智能手機(jī)和高性能計算里,使用28nm及以上的成熟工藝占比約為25%。

此時需要說明一下28nm工藝在芯片制造領(lǐng)域的地位。

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步,芯片越做越小,帶來的是芯片集成度與性能不斷提升,功耗越來越低,但同時也意味著技術(shù)含量和成本越來越高。

3nm明年才有可能面世;5nm和7nm是芯片工藝的高端圈子,通常只有高端手機(jī)和一部分高性能計算芯片才會使用;28nm是一條分界線,28nm及以下工藝被稱為“先進(jìn)工藝;28nm以上被稱為“成熟工藝”。有時,28nm也被劃分到成熟工藝這個陣營。

根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報告》,28nm及以下工藝的先進(jìn)工藝占據(jù)了48%的市場份額,而成熟工藝則占據(jù)了52%的市場份額。

對于中國大陸芯片制造公司來說,尚無法造出代表目前芯片制造領(lǐng)域最高點的7nm、5nm芯片,但28nm以上成熟工藝領(lǐng)域的芯片制造,則是滿滿的機(jī)會。

中國大陸半導(dǎo)體代工廠中,除了中芯國際(SH:688981)以突破先進(jìn)工藝為使命,其余半導(dǎo)體代工廠可量產(chǎn)工藝皆在28nm及以上。在需求端,真正用得上14nm及以下這樣先進(jìn)工藝的只有華為海思一家,其余設(shè)計企業(yè)的需求都集中在成熟工藝上。大陸龐大的終端市場,加上本土化優(yōu)勢,再乘著國產(chǎn)替代的東風(fēng),這都給大陸這些代工企業(yè)擴(kuò)大市場份額創(chuàng)造了條件。

不過,《財經(jīng)》記者采訪到的芯片設(shè)計行業(yè)人士普遍有一個共同看法:即便在28nm以上成熟工藝,中國大陸的芯片代工廠也有不少功課需要補(bǔ)足。一位資深行業(yè)人士告訴《財經(jīng)》記者,此前行業(yè)普遍盛行一個風(fēng)氣:大家往往在某個工藝上做到“基本可用”就開始攻克下一個,而不是繼續(xù)投入研發(fā)實力去做到“好用”,且服務(wù)意識不強(qiáng),資料不全、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確,給芯片設(shè)計公司帶來了各種不愉快的體驗。

市場比想象中的大

第三方數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)IBS近期發(fā)布的一份白皮書數(shù)據(jù)顯示,2020年半導(dǎo)體代工市場中,28nm及以上工藝的市場份額能占據(jù)大約三分之二,未來五年,先進(jìn)工藝的市場將不斷擴(kuò)大,但成熟工藝的市場份額仍將不低于50%。

不過,雖然28nm目前是先進(jìn)工藝和成熟工藝的分界點,但這個分界點并不固定。如果大批代工廠都突破了14nm,那14nm就成為了成熟工藝。

芯片設(shè)計公司并非都追著上14nm、7nm工藝。全志智能硬件部總經(jīng)理李震告訴《財經(jīng)》記者,選擇什么樣的工藝最重要的是看芯片用在什么產(chǎn)品上,從而確定芯片功能、性能、功耗三大指標(biāo),確定好三大指標(biāo)后再選擇最具性價比的工藝。

先進(jìn)工藝固然很好,但是成本高昂。美國研究機(jī)構(gòu)CSET做過一個測算,在臺積電,采用7nm工藝加工的12寸晶圓價格為9346美元,采用5nm工藝所加工的12寸晶圓價格為16988美元一片,價格提高了將近45%。

選擇14nm及以下先進(jìn)工藝的主要是智能手機(jī)。手機(jī)追求高性能高集成度低功耗,并且智能手機(jī)單價高,也能夠擔(dān)得起幾十美金一顆芯片的成本。其他如5G射頻芯片、中低端手機(jī)、藍(lán)牙芯片、可穿戴設(shè)備、指紋芯片等產(chǎn)品對應(yīng)的芯片工藝都在成熟工藝范疇。

28nm作為介于先進(jìn)工藝和成熟工藝之間的工藝,對大多數(shù)芯片而言都具備較好的性價比。

性能上,28nm較之前的成熟工藝,在功耗、尺寸、散熱等指標(biāo)上更具優(yōu)勢;成本上,它的成本剛剛好。20nm及之后的先進(jìn)工藝采用FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)工藝,復(fù)雜度提升帶來工藝成本的提高。

臺積電是在2011年最先投入量產(chǎn)28nm制程,量產(chǎn)后市場需求巨大,一年時間,營收占比從2011年四季度的2%上漲到2012年四季度的22%。

全球第四大晶圓代工廠,中國臺灣的芯片代工公司聯(lián)電(NYSE:UMC)敏銳捕捉到了這一市場需求。它的策略是,淡化對先進(jìn)工藝的研發(fā),強(qiáng)化對成熟工藝以及差異化工藝市場的開發(fā)。在其最新發(fā)布的2020年三季度財報中,成熟工藝給聯(lián)電創(chuàng)造了自2004年二季度以來的新高,合計448.7億臺幣,28nm收入占營收14%,40nm收入占比最高,為23%。

隨著物聯(lián)網(wǎng)和5G商用化的發(fā)展,信息產(chǎn)品的強(qiáng)勁勢頭帶動了更多成熟工藝的產(chǎn)能,例如近幾年一直產(chǎn)能吃緊的8寸晶圓,其工藝極限最高也只到90nm(晶圓尺寸和芯片工藝并行發(fā)展,每一個工藝節(jié)點都有對應(yīng)的晶圓尺寸。8寸晶圓對應(yīng)的工藝節(jié)點為0.5μm到90nm之間)。

無論從哪個方面看,成熟工藝都是一個巨大的市場。

機(jī)會多大?

第三方數(shù)據(jù)公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,在中國的代工市場中,臺積電仍占超過一半的市場份額,是排名第二的中芯國際市場份額的接近4倍左右。目前最高可量產(chǎn)到28nm工藝的華虹集團(tuán),2018年、2019年僅占中國市場的8%,且這個份額2020年預(yù)計不會發(fā)生變化。另外,中芯國際和華虹集團(tuán)超過一半的銷售額都是中國市場貢獻(xiàn)的。

可以看出,即使是在成熟工藝,大陸半導(dǎo)體代工廠在中國的市場份額也微乎其微,那未來能否更進(jìn)一步?

久好電子創(chuàng)始人劉衛(wèi)東的觀點是,如果單純從市場競爭的角度考慮,大陸代工廠大幅度從臺積電手中搶下成熟工藝的訂單的可能性不大,就好比做一個CPU去替代英特爾那樣,可能性不會太大。久好電子是一家從事物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片及可穿戴物芯片設(shè)計公司。

但如果考慮到國產(chǎn)替代、特殊工藝等機(jī)會,中國的代工廠還是有不少機(jī)會。

自2018年“中興被制裁事件”之后,石溪資本的投資合伙人高峰發(fā)現(xiàn),一些企業(yè)開始將訂單轉(zhuǎn)移到大陸,一是出于供應(yīng)鏈安全考慮,二是大陸的終端市場巨大。在擔(dān)任石溪資本的投資合伙人之前,從特許半導(dǎo)體、臺積電再到華虹NEC,高峰有20多年從事制造的經(jīng)歷。

一家國內(nèi)芯片設(shè)計上市公司的公關(guān)負(fù)責(zé)人表示,他們的產(chǎn)品主要集中在40nm工藝,平時會在中芯國際和臺積電下訂單。

除了供應(yīng)鏈安全,一些特殊工藝的需要,也是企業(yè)們選擇大陸代工廠的原因。因為臺積電一般不會為了一家公司專門開發(fā)特殊工藝。

馬青華是上海傲??萍加邢薰镜穆?lián)合創(chuàng)始人。這家公司的產(chǎn)品主要包括工業(yè)打印系統(tǒng)、工業(yè)級打印頭、生物自動3D打印機(jī)等,芯片需要代工廠針對他們的產(chǎn)品進(jìn)行特殊設(shè)計。但臺積電的做法是開放標(biāo)準(zhǔn)工藝,按照標(biāo)準(zhǔn)工藝進(jìn)行器件設(shè)計。因此,對于他們來說,與一家國內(nèi)的代工廠合作,共同研發(fā)應(yīng)用于流體打印頭的特殊工藝,是更好的選擇。

此外,在40nm以上的成熟工藝上,大陸代工廠與臺積電的差距正在縮小。一家從事芯片設(shè)計企業(yè)的高管告訴《財經(jīng)》記者,他們在大陸代工廠代工的傳感器芯片,所需的工藝在180nm-55nm的范圍,質(zhì)量上差別并不大。另外,這個工藝并不是臺積電的重點,臺積電會把更多資源和精力放在毛利更厚的先進(jìn)工藝上,這對于大陸代工廠來說是一個好機(jī)會。

另一個好的趨勢是,越來越多的芯片設(shè)計企業(yè)在成立之初就選擇在大陸的代工廠進(jìn)行流片,有助于提高大陸半導(dǎo)體代工廠能力和市場份額。

做好成熟工藝的工藝,除了研發(fā)投入,很大程度上取決于是否有大客戶與代工廠共同成長、迭代產(chǎn)品。畢竟,許多產(chǎn)品設(shè)計上的know-how是從設(shè)計公司得來,二者相互磨合,積累經(jīng)驗。

2016年起,臺積電就成為蘋果公司A系列處理器的獨家代工廠,除了蘋果,還有華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通、AMD等這樣的大客戶選擇臺積電代工,與臺積電一起調(diào)試產(chǎn)線、進(jìn)行試錯,提高良率。

正是因為很多設(shè)計企業(yè)已經(jīng)在臺積電代工了幾代產(chǎn)品,臺積電才能夠不斷突破新的工藝節(jié)點,提高良率,反過來也提高了臺積電承接訂單的能力,形成良性循環(huán)。

中國大陸的代工廠之所以發(fā)展速度不快,其中一個原因就是缺少客戶和他們共同走完這個試錯和升級流程。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,中國大陸成為全球最大的終端市場,需求倒逼行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)芯謀研究的預(yù)測,2020年底,中國大陸的芯片設(shè)計企業(yè)將突破3000家,這意味著,這套臺積電已經(jīng)很成熟的良性循環(huán)機(jī)制,有望會在中國大陸的代工廠中跑起來,有了開端,就有了希望。訂單同時意味著更大的現(xiàn)金流,為代工廠進(jìn)行高端工藝的研發(fā)儲備了資金。

從“可用”到“好用”

多位行業(yè)人士告訴《財經(jīng)》記者,中國大陸的代工廠在成熟工藝的工藝上已經(jīng)能夠滿足大部分設(shè)計企業(yè)的需要,沒有太高的技術(shù)壁壘,與臺積電仍存在“能用”和“好用”的差距。

上述資深行業(yè)人士指出,中國代工廠如果想要變“好用”,最重要的是補(bǔ)充兩方面的能力:服務(wù)能力與生態(tài)能力。

服務(wù)能力很簡單,例如到餐館吃飯,兩家餐館都能解決吃飽的問題,但一家餐館服務(wù)員的服務(wù)沒那么好。又比如同樣打印4號字,你能打印黑白,別人可以打印彩色。

生態(tài)能力指的是代工廠積累的供貨渠道、合作伙伴、客戶之間的關(guān)系。IP授權(quán)廠商、EDA廠商會將自己的主流核心架構(gòu)通過合作的方式提供給晶圓代工廠,和代工廠的制程做匹配。例如Synopsys就與臺積電合作采用臺積電5nm的制程開發(fā)新產(chǎn)品。

另外,如果在原材料缺貨時,與生態(tài)伙伴長期積累的關(guān)系能夠給代工廠提供優(yōu)先貨源。再比如,臺積電創(chuàng)辦者張忠謀于1994年創(chuàng)辦世界先進(jìn)半導(dǎo)體,承擔(dān)臺積電之外的特殊集成電路制造,補(bǔ)充臺積電的代工生態(tài)。

其實設(shè)計企業(yè)和代工廠的合作很像一起炒一盤紅燒肉。設(shè)計企業(yè)主要負(fù)責(zé)肉如何選型、切成什么形狀、和豆腐一起炒還是和粉條一起燉。至于做到幾分熟,用什么溫度炒,放多少鹽、多少糖,這是代工廠做的事。所以,盡管切塊、選型都差不多,但調(diào)料不一樣,炒的溫度不一樣,做出來的肉也各式各樣,這就是代工廠的工藝。

做出來的肉好吃與否,影響了代工廠承接訂單的能力。一位中國大陸代工廠研發(fā)負(fù)責(zé)人告訴《財經(jīng)》記者,臺積電有完善的服務(wù)和生態(tài),不同工藝只是一個平臺下的不同產(chǎn)品,能力大的代工廠可以根據(jù)需要修改產(chǎn)品的設(shè)計,也能夠幫助代工廠進(jìn)行調(diào)試。通俗地說,就是工藝能力強(qiáng)的設(shè)計企業(yè)可以自己提出菜品的配方選擇,告訴代工廠放多少糖,放多少鹽,能夠更優(yōu)化口感。

高通、華為等大型芯片設(shè)計企業(yè)喜歡臺積電。原因很簡單,他們已經(jīng)在臺積電迭代了幾代產(chǎn)品,IP廠商們的架構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)等都已經(jīng)得到了驗證,加上有大型IP廠商的支持,臺積電在先進(jìn)節(jié)點上的IP比較完備,為設(shè)計企業(yè)們省去很多時間和精力。

對于一些設(shè)計能力不強(qiáng)的企業(yè)來說,尋找臺積電代工更加省時省力,畢竟它能夠提供一整套標(biāo)準(zhǔn)工藝支持,保證按時交付。

另產(chǎn)能的大小也是企業(yè)們考慮的一點。目前在28nm工藝上,中芯國際目前的良率和臺積電相差不太多,但產(chǎn)能卻相差3倍-4倍,如果企業(yè)需要臨時加單,需要找一個能夠滿足擴(kuò)產(chǎn)需求的代工廠。

遷移的成本也是企業(yè)們考慮的因素。由于代工廠和設(shè)計企業(yè)深度綁定的合作伙伴關(guān)系,如果更換代工廠,需要針對不同代工廠的工藝和特點進(jìn)行修正。這種修正帶來的是高額遷移成本,對于設(shè)計公司本身來說也是一次考驗。另外,要和新代工廠重新磨合,也需要一定的時間。設(shè)計企業(yè)需要一個足夠的理由,說服他們?nèi)ブЦ哆@部分遷移成本。

責(zé)任編輯:haq

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    半導(dǎo)體工藝演進(jìn)到2nm,1nm甚至0.7nm等節(jié)點以后,晶體管結(jié)構(gòu)該如何演進(jìn)?2017年,imec推出了叉片晶體管(forksheet),
    發(fā)表于 06-20 10:40

    28nm制程!國產(chǎn)抗量子密碼芯片迎重磅新品

    集成以及硬件安全防護(hù)等方面,目前已在金融、通信、能源、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域實現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用。 ? 近日,國芯科技宣布,其與鄭州信大壹密科技有限公司(以下簡稱 “信大壹密”)合作研發(fā)的抗量子密碼芯片 AHC001,于近期公司內(nèi)部
    的頭像 發(fā)表于 05-08 01:06 ?9555次閱讀
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