我們已經(jīng)對(duì)華為暢享Z 5G進(jìn)行了拆解，接下來(lái)我們從元器件角度，分析這款手機(jī)有什么特別之處。

華為暢享Z 5G配置一覽：

SoC：天璣 800處理器丨7 nm工藝

屏幕：6.5英寸LCD屏丨分辨率2400x1080

存儲(chǔ)：6GB+64GB

前置：1600萬(wàn)像素

后置： 4800萬(wàn)主攝+ 200萬(wàn)微距+ 800萬(wàn)超廣角/景深

電池：3900mAh鋰離子聚合物電池

從BOM表來(lái)看，我們拆解的這款華為暢享Z 5G中還有美國(guó)元器件，主要是Skyworks提供的前端模塊和射頻芯片，應(yīng)該是之前的庫(kù)存。對(duì)比去年發(fā)布的暢享10S，暢享Z 5G不僅將處理器換成聯(lián)發(fā)科的天璣800，海思的提供的元器件也減少了，在暢享Z 5G的BOM表中，僅剩海思的電源管理芯片。

麒麟芯片不足，聯(lián)發(fā)科顯著受益

據(jù)Counterpoint公布的今年二季度全球手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）市場(chǎng)分析報(bào)告顯示，雖然在第二季度華為海思反超了三星，以16%的出貨總份額躍居第三。但在美國(guó)擴(kuò)大“封鎖”華為后，海思麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn)。以現(xiàn)在麒麟芯片的庫(kù)存，外界預(yù)測(cè)可以支撐半年左右，預(yù)計(jì)明年海思的市場(chǎng)份額會(huì)迅速下滑。目前來(lái)看，麒麟芯片份額下降，顯著受益的是高通、聯(lián)發(fā)科和三星。

由于麒麟芯片數(shù)量不足，今年華為大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科天璣芯片，多款中低端產(chǎn)品都采用聯(lián)發(fā)科。除華為外，OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商也在中低端手機(jī)中采用天璣800和天璣720芯片，使得聯(lián)發(fā)科受益，出貨量大增。第二季度高通芯片的市場(chǎng)份額為29%，聯(lián)發(fā)科以26%緊隨其后，差距已經(jīng)非常小。去年同期兩者還是33%對(duì)24%。

有消息稱，華為在9月15日之前，向聯(lián)發(fā)科下了2億顆芯片訂單，由于時(shí)間緊迫，沒能完成所有芯片訂單的交付，但交付的芯片足夠華為支撐一個(gè)月庫(kù)存。但這筆訂單讓聯(lián)發(fā)科9月營(yíng)收大漲，據(jù)公布的財(cái)報(bào)顯示， 9月該公司營(yíng)收378.66億元新臺(tái)幣，同比大幅增長(zhǎng)61.18%，環(huán)比增長(zhǎng)15.74%，創(chuàng)單月歷史新高。

麒麟芯片停產(chǎn)之后，大家都想供貨給華為，目前高通和聯(lián)發(fā)科都在申請(qǐng)向華為供貨，畢竟失去華為訂單將失去80億美元的市場(chǎng)，但目前都沒有拿到許可。

若失去華為訂單，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科毛利率將下降

據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤分析，若聯(lián)發(fā)科沒有拿到給華為供貨的許可，低端5G芯片出貨的比重增加，加之其對(duì)臺(tái)積電沒有議價(jià)力且與高通競(jìng)爭(zhēng)時(shí)沒有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，預(yù)估明年聯(lián)發(fā)科5G芯片的毛利率將降至30%。

OPPO、vivo、小米主要出貨低端手機(jī)，因此聯(lián)發(fā)科的高中端5G 芯片 （天璣1000系列） 需求顯著下滑。預(yù)測(cè)高中端5G 芯片占2021年聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量的比重或?qū)⒌陀?5%。低端天璣720需求急速上升，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合將顯著改變，不利于毛利率。
責(zé)任編輯:tzh