如果說2021年處境最尷尬的芯片廠商，可能不少人心中已經(jīng)想到了一個(gè)品牌，但今天我們要說的也許是另一家，那就是高通。因?yàn)閺?019年開始，高通的“次旗艦軟肋”就不斷地在成為競(jìng)品的目標(biāo)，從麒麟810到天璣1000都是如此上位。那到2021年是不是可以松口氣了？就在個(gè)時(shí)候，三星發(fā)布了Exynos1080，也許對(duì)于高通來說又是一個(gè)壞消息來了。

今天三星高調(diào)發(fā)布了自家的Exynos1080芯片，對(duì)于這個(gè)芯片其實(shí)沒什么感到意外的，因?yàn)槿歉邔雍芫弥熬皖A(yù)告了這個(gè)芯片的發(fā)布，而且它是專門針對(duì)中國市場(chǎng)量身定制的產(chǎn)品。這顆芯片也毫不意外的是與vivo聯(lián)合發(fā)布，也許不久之后我們就能看到vivo新手機(jī)用上這款芯片，比如vivo X60之類的，因?yàn)榇饲暗娜荅xynos980也是如此，那時(shí)候首發(fā)是vivo X30系列。

這顆芯片的性能表現(xiàn)如何？答案當(dāng)然是強(qiáng)勁。它采用了5nm工藝制造，三簇結(jié)構(gòu)，1個(gè)主頻為2.8GHz的A78大核、3個(gè)主頻為2.6GHz的A78中核、4個(gè)主頻為2.0GHz的A55小核。這種1+3+4的架構(gòu)剛剛被華為的麒麟9000用上，而且傳聞MTK新品也將采用這樣的架構(gòu)設(shè)計(jì)。這樣設(shè)計(jì)的好處，是可以讓大核心有更好的性能發(fā)揮，不會(huì)被散熱和總線瓶頸困擾，當(dāng)遇到性能跑分或者高負(fù)載時(shí)也就有了更好的性能表現(xiàn)。

那么這款芯片性能如何？其實(shí)已經(jīng)能分析出來了，不妨拿它和麒麟9000對(duì)比。三星Exynos1080勝在CPU架構(gòu)更先進(jìn)，在工藝和頻率雙重加持下會(huì)有20%性能提升，但GPU是Mali-G78MP10，雖然也采用更先進(jìn)架構(gòu)，但核心數(shù)不及麒麟9000的一半。所以總體看來它跑分低于麒麟9000，但環(huán)顧安卓市場(chǎng)的其他芯片，那可真就一個(gè)能打的都沒有了。因此可以確定此前安兔兔一張不明芯片的跑分，現(xiàn)在能確認(rèn)就是三星Exynos1080。

在麒麟9000跑出72萬分之后，網(wǎng)上突然曝光了高通驍龍875跑出超過84萬分的成績。對(duì)于這個(gè)成績，即便沒經(jīng)證實(shí)，也沒有懷疑的必要。首先高通可能會(huì)引入更高端的Cortex X1，其次手機(jī)平臺(tái)還無法承載兩個(gè)X1大核心工作，這也決定了它必須1+3+4，也就是“跑分架構(gòu)”，所以分?jǐn)?shù)高并不奇怪。那次旗艦?zāi)?？高通連續(xù)兩年短板都在次旗艦市場(chǎng)，2021年這個(gè)軟肋很可能被三星和MTK同時(shí)盯上，就看高通如何用產(chǎn)品回應(yīng)了。

為什么說到這塊不提華為了？因?yàn)槿A為即便沒有被“卡脖子”，也不向第三方供應(yīng)芯片，產(chǎn)品的賣點(diǎn)和定位全由自己掌控，不能以跑分衡量一切。而三星和MTK都向第三方輸出，任何人無法預(yù)測(cè)第三方會(huì)如何規(guī)劃產(chǎn)品，跑分往往就是衡量一切的關(guān)鍵。2019年高通次旗艦驍龍730G遭遇了麒麟810和MTK Helio G90T，2020年驍龍765G遭遇了麒麟820和天璣1000+，其實(shí)三星已經(jīng)在借Exynos980偷偷發(fā)力，只是效果不明顯。

所以2021年次旗艦的關(guān)鍵在哪？對(duì)于高通來說是性能，對(duì)于三星來說則取決于vivo。這里并不是單純指vivo能推出什么樣的產(chǎn)品，更是指vivo能夠借產(chǎn)品輸出什么樣的影響力。三星Exynos系列在今年沒有做到高通那樣合作伙伴遍天下的程度，也是因?yàn)橛绊懥Σ粔?，而由于三星手機(jī)自身在國內(nèi)市場(chǎng)孱弱，所以一切就取決于vivo了。一款足夠強(qiáng)力的芯片，能在vivo的助力下走上C位嗎？在2021年拭目以待。
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