蘋果下一代自研Mac處理器有望采用臺積電第二代5nm工藝
據國外媒體報道，蘋果首款基于 Arm 架構的 Mac 芯片 M1，已經推出，也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。
蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，是在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會上推出的，采用 5nm 工藝打造，集成 160 億個晶體管，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構的神經網絡引擎，蘋果方面表示其 CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品均有明顯提升。
在首款自研 Mac 芯片順利推出，MacBook Pro 等硬件產品搭載的情況下，致力于 Mac 產品線在兩年內全部轉向自研芯片的蘋果，預計也在謀劃下一代的 Mac 芯片。
針對蘋果下一代的 Mac 芯片，外媒預計會命名為 M2 或 M1X，臺積電在代工 M1 芯片上的先進制程工藝，也有望延伸到下一代的 Mac 處理器。
蘋果的 A 系列處理器，曾出現(xiàn)過 “X”命名方式，蘋果曾推出 A10X 處理器，用于 iPad 產品線，但考慮到下一代的 Mac 芯片，預計是完整一代的更新，短期內不會推出，在命名上大概率預計會是 M2。
在制造工藝上，今年推出的 M1 芯片采用的是臺積電的 5nm 工藝，這也是目前最先進的芯片制程工藝，下一代的 Mac 芯片，在制造工藝上預計也會升級，如果在明年推出，預計就將采用臺積電的第二代 5nm 工藝，這一工藝計劃在明年大規(guī)模投產。
責任編輯：haq
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