臺積電:3nm芯片將是2022年最先進的芯片工藝
隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020年8月份，臺積電曾表示，3nm芯片將會是2022年最先進的芯片工藝。不過或許是因為已經(jīng)臨近物理極限，與5nm相比，3nm芯片的性能提升并不大，最高不過提升1.15倍，功耗最高降低1.3倍。
之所以臺積電可以在前沿芯片工藝上有極大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，主要得益于臺積電的巨額投入。據(jù)了解，為了攻克3nm工藝，臺積電與2020年中宣布，將會把每年150億美元的研發(fā)支出提高到170億美元。
值得注意的是，雖然目前臺積電5nm已經(jīng)成功量產(chǎn)，但是其大部分產(chǎn)能都給到了蘋果，因此，從這個角度來看，即使2022年臺積電3nm芯片可以落地，想必也僅僅可以供應(yīng)蘋果等少數(shù)廠商。
責(zé)任編輯:tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54463瀏覽量
469676 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5812瀏覽量
177100 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24613瀏覽量
208784
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
臺積電2026年Q1業(yè)績亮眼，1nm技術(shù)突破瞄準“埃米時代”
全球半導(dǎo)體龍頭臺積電于2026年第一季度交出亮眼成績單，實現(xiàn)營收359億美元，環(huán)比增長6.4%，創(chuàng)同期歷史新高。這一增長主要得益于AI芯片需
臺積電擬投資170億，在日本建設(shè)3nm芯片工廠
據(jù)報道，全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺積電（TSMC）已最終確定在日本熊本縣量產(chǎn)3nm線寬的尖端半導(dǎo)體芯片的計劃。預(yù)計該項目投資額將達到170
臺積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價
據(jù)外媒消息，iPhone折疊屏手機 和 iPhone 18 Pro 機型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺積電最新的 2nm
臺積電計劃建設(shè)4座先進封裝廠，應(yīng)對AI芯片需求
地位。 ? 臺積電在季度法人說明會上透露，先進封裝業(yè)務(wù)在2025年已貢獻約一成的企業(yè)營收，且未來增速預(yù)計將超過公司整體平均水平。在資本支出方
1.4nm制程工藝！臺積電公布量產(chǎn)時間表
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電在先進制程領(lǐng)域持續(xù)展現(xiàn)強勁發(fā)展勢頭。據(jù)行業(yè)信源確認，臺
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進路線
臺積電在先進封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能
臺積電2納米制程試產(chǎn)成功，AI、5G、汽車芯片，誰將率先受益？
與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺積電在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，環(huán)
臺積電2納米制程試產(chǎn)成功，AI、5G、汽車芯片
又近了一大步。 ? ? 這一歷史性節(jié)點不僅意味著制程技術(shù)的再度跨越，也預(yù)示著未來AI、通信與汽車等核心領(lǐng)域即將迎來一場深刻的“芯革命”。 1、技術(shù)再突破 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺積
臺積電預(yù)計對3nm漲價！軟銀豪擲54億美元收購ABB機器人部門/科技新聞點評
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發(fā)生三件大事：1、臺積電預(yù)計將對3nm實施漲價策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機器人部門；
【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導(dǎo)
發(fā)表于 09-15 14:50
化圓為方，臺積電整合推出最先進CoPoS半導(dǎo)體封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日，據(jù)報道，臺積電將持續(xù)推進先進封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為
今日看點：傳臺積電先進2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備；保時捷裁員約200人
傳臺積電先進2nm芯片生產(chǎn)停用中國大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報道，根據(jù)多位知情人士透露，
發(fā)表于 08-26 10:00
?2786次閱讀
蘋果A20芯片的深度解讀
以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?：采用
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道
評論