在1日晚間線上舉行的“2020高通驍龍技術峰會”上，高通公司總裁安蒙在開幕演講中指出，驍龍一直為整個行業(yè)定義和重新定義旗艦，強大高效的驍龍移動平臺將為高通全球客戶持續(xù)提供尖端性能。作為全球領先的無線科技創(chuàng)新者，高通公司正在提供重新定義頂級體驗的技術。

安蒙表示，過去十多年高通樹立了旗艦智能手機的標桿。2007年，高通推出全球首款主頻為1GHz的移動處理器，為當時的智能手機帶來了最快的處理速度。此后，高通第一個支持了Android操作系統(tǒng)，第一個推出4G多模，第一個實現(xiàn)了千兆級LTE連接等等。

創(chuàng)造重新定義的旗艦體驗需要強大的創(chuàng)新引擎。安蒙認為，高通能夠樹立這一標桿，是因為高通的移動平臺基于數(shù)十年的先進研發(fā)而打造。高通在移動技術各個領域的研發(fā)投入已經達到660億美元。從調制解調器及射頻系統(tǒng)到人工智能，從智能圖像處理到先進的多媒體技術，支持所有領域的創(chuàng)新需要巨大的規(guī)模。

安蒙指出，智能手機非常復雜，但高通的系統(tǒng)級創(chuàng)新專長能夠為客戶和合作伙伴消除復雜性，將研發(fā)投入、規(guī)?；?、專業(yè)知識和生態(tài)系統(tǒng)合作結合在一起，才使得高通成為旗艦的代名詞。也使得高通能夠率先徹底重新定義用戶體驗。

安蒙表示，連接在所有移動體驗中都扮演著重要的角色，驍龍和5G正在重新定義旗艦連接技術。高通成立35年來，從2G到5G，引領了每一代的技術演進。近年來，高通賦能了全球首款LTE手機、全球首款支持LTE Advanced載波聚合技術的手機，全球首款速度達到1Gbps和2Gbps的手機，當然還有5G。

安蒙介紹，5G商用在去年快速啟動，動能在不斷增長。與LTE相比，在部署最初的18個月中推出5G商用服務的運營商數(shù)量已經是其5倍。展望2021年，預計全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。目前超過700款搭載驍龍的5G終端已經發(fā)布或正在開發(fā)中。

展望2021年，安蒙表示，動態(tài)頻譜共享（DSS）技術將使更多國家實現(xiàn)全國性的5G覆蓋。DSS使5G和4G能夠使用相同的頻譜，這意味著能更快、更容易地向5G過渡。DSS還為實現(xiàn)5G獨立組網提供了基礎，開啟新的業(yè)務模式和服務的大門，充分利用5G的低時延、服務質量和安全性的優(yōu)勢。

此外，5G Sub-6GHz載波聚合技術將分散的4G頻段進行聚合，進一步提升網絡性能、容量和可靠性。通過Sub-6GHz FDD和TDD頻譜的任意聚合以及DSS，5G載波聚合為運營商提供了廣泛的部署方式選項。這些方式取得了顯著成效。與不支持載波聚合技術的終端相比，具有Sub-6GHz載波聚合技術的終端可使峰值數(shù)據(jù)速率提高一倍。充分利用這些重新定義的體驗在高通的驍龍調制解調器及射頻系統(tǒng)上成為可能。

高通在“2020高通驍龍技術峰會”上宣布推出全新的旗艦5G芯片驍龍888。驍龍888集成高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態(tài)頻譜共享（DSS）。這是高通首次在頂級旗艦5G芯片上集成5G基帶。

此外，驍龍888還采用了高通第六代AI引擎，第三代Elite Gaming平臺，在游戲、AI性能、計算、影像、連接等方面有顯著升級。
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