搭載首款蘋果自研芯片（Apple Silicon）——M1的Mac已經(jīng)有三款產(chǎn)品上市。

從上市后的評論來看，有兩點讓人印象深刻：超長續(xù)航以及軟件兼容性。

相比英特爾的x86架構(gòu)，基于ARM架構(gòu)開發(fā)的M1新品實現(xiàn)了性能及續(xù)航的同步優(yōu)化，對于有移動辦公需求的用戶而言，全天不插電辦公不再是幻想。

另外，雖然在產(chǎn)品上市早期搭載M1芯片的Mac產(chǎn)品會遇到兼容性難題，但得益于蘋果將系統(tǒng)把持在自己手中，軟件生態(tài)的過度或許比我們想象中還要更快一些。

除了Adobe等生產(chǎn)力工具外，甚至最新的《魔獸世界》9.0都可以支持ARM版Mac，不得不承認蘋果的生態(tài)吸引力真的很大。

當然除了潛在兼容性難題外，ARM版Mac也有獨特優(yōu)勢，就是可以兼容iOS等平臺的軟件內(nèi)容，這也是不少用戶拿到產(chǎn)品后得到的另一種“有趣”體驗。

不過，作為Apple Silicon首批上市的三款產(chǎn)品——MacBook Pro、MacBook？Air以及Mac mini都屬于“低性能”，或者入門款。

但別著急，現(xiàn)在有消息透露蘋果已經(jīng)開發(fā)研發(fā)新款Apple Silicon，并且將用于更高性能的MacBook Pro、新款iMac以及新款Mac Pro。

從發(fā)布時間來看，知情人士透露蘋果下一代芯片最早將在明年春季亮相，但產(chǎn)品發(fā)布及上市或許還是要等到秋季。

而且相比M1芯片，在性能的方面將更強大，甚至有消息稱蘋果為2021年晚些時候或者2022年發(fā)布的高端臺式電腦以及Mac Pro準備了擁有32個高性能核心的芯片，或許會將生產(chǎn)力帶入到一個新的高度。

另外值得關注的是，有消息稱蘋果還在開發(fā)16核、32核甚至更強大的圖形部件。在2021年晚些時候或2022年，蘋果可能會將Apple Silicon的圖形核心推向64和128個。

不過也有分析人士認為，2021年蘋果的新一代芯片仍舊會以一種比較平穩(wěn)的方式向前推進，也就是說首先發(fā)布只啟用8個或12個高性能內(nèi)核的型號。

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