根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，2020年第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收排名出爐。受惠于蘋果發(fā)表新機(jī)iPhone12系列，且廣受消費(fèi)市場(chǎng)青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻芯片需求大幅上升，第三季營(yíng)收再度超越博通，躍升全球第一。

盡管蘋果新機(jī)發(fā)表延遲，然今年高通已回歸蘋果供應(yīng)鏈，再加上終端客戶因疫情而積極拉貨，以及5G射頻元件產(chǎn)品逐漸開始貢獻(xiàn)營(yíng)收，故高通以49.67億美元營(yíng)收，年成長(zhǎng)37.6%奪回第一。位居第二的博通（Broadcom）第三季營(yíng)收達(dá)46.26億美元，年成長(zhǎng)3.1%，擺脫連續(xù)六季的年衰退態(tài)勢(shì)，主因在云端、無線與網(wǎng)通等應(yīng)用的需求拉抬，同時(shí)博通也是蘋果新機(jī)的芯片供應(yīng)商之一，因此抵消了中美貿(mào)易摩擦帶來的沖擊。

第三名英偉達(dá)（NVIDIA）營(yíng)收持續(xù)受到網(wǎng)通芯片商Mellanox的挹注，年成長(zhǎng)高達(dá)55.7%，成長(zhǎng)幅度再度居冠。超威（AMD）則是在筆電、桌機(jī)、資料中心與家庭游戲機(jī)市場(chǎng)皆獲得佳績(jī)，推升其營(yíng)收至28.01億美元，年成長(zhǎng)55.5%緊追英偉達(dá)之后。

賽靈思（Xilinx）與戴濼格半導(dǎo)體（Dialog）則是第三季唯二衰退的業(yè)者，前者依然受到中美貿(mào)易摩擦影響，網(wǎng)通領(lǐng)域部門營(yíng)收年衰退37%，拖累其整體營(yíng)收表現(xiàn)。戴濼格半導(dǎo)體則是客制化混合訊號(hào)產(chǎn)品線表現(xiàn)不佳，該部門年衰退19.6%，導(dǎo)致整體第三季營(yíng)收僅3.86億美元。

臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者整體表現(xiàn)依然出色，值得一提的是，由于客戶積極拉貨的情況下，瑞昱（Realtek）與聯(lián)詠（Novatek）受惠于客戶積極拉貨，營(yíng)收年成長(zhǎng)皆超過40%，雙雙超越美滿電子（Marvell），分別拿下第七與第八名，其中瑞昱更緊追在賽靈思（Xilinx）之后，雙方營(yíng)收差距約700萬美元。

整體而言，盡管中美貿(mào)易摩擦與疫情沖擊，遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)仍持續(xù)帶動(dòng)資料中心、網(wǎng)通、筆電等產(chǎn)品需求上漲，再加上終端系統(tǒng)客戶也擔(dān)憂斷鏈問題再次上演，故仍積極拉貨。展望2021年，分析師姚嘉洋認(rèn)為，中美貿(mào)易摩擦與疫情發(fā)展存在變量，加上全球晶圓產(chǎn)能供給也嚴(yán)重不足，IC設(shè)計(jì)業(yè)者勢(shì)必會(huì)適度漲價(jià)，以確保上游晶圓產(chǎn)能正常供給，綜觀來看，預(yù)計(jì)明年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)。

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