2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：時擎智能科技（上海）有限公司

時擎智能科技（上海）有限公司成立于2018年，是一家專注于提供端側(cè)智能處理芯片與解決方案的無晶圓設(shè)計公司。自成立以來，公司先后獲得SIG海納亞洲、浦東科創(chuàng)等知名投資機構(gòu)的投資。

該公司的核心團隊擁有平均15年以上的相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗，多曾就職于Marvell、芯原微電子等業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體公司， 因而在架構(gòu)定義、芯片設(shè)計、核心算法、應(yīng)用軟件、系統(tǒng)方案等芯片研發(fā)鏈條的各個環(huán)節(jié)均具備豐富的經(jīng)驗和完整的能力。此外，創(chuàng)始人兼董事長蔣壽美在創(chuàng)辦時擎科技之前是芯原股份（SH.688521）工程團隊的創(chuàng)始人，在芯原服務(wù)十七年期間曾帶領(lǐng)芯原工程團隊為全球數(shù)百家客戶成功完成幾百顆芯片的研發(fā)和交付，是一位不折不扣的半導(dǎo)體行業(yè)老兵。

不同于傳統(tǒng)廠商 “通過購買IP搭積木式構(gòu)建SoC” 的方法，時擎科技在芯片設(shè)計之初便從落地場景的應(yīng)用需求出發(fā)，基于RISC-V指令架構(gòu)為端側(cè)的場景和應(yīng)用量身定制了Timerformer?智能計算架構(gòu)，并根據(jù)此架構(gòu)開發(fā)出了三款面向不同應(yīng)用場景和算力需求的智能處理器—— Blaster100、Bumble-bee 600和 Optimus1000。

同時，時擎科技還推出了適用于AIoT場景的主控處理器TM500和TM800，與Timesformer?共同構(gòu)成了統(tǒng)一的、完整的RISC-V端側(cè)智能處理器解決方案。據(jù)時擎科技產(chǎn)品與技術(shù)負責人于欣透露，作為獨立的IP產(chǎn)品形態(tài)，該套解決方案目前已經(jīng)形成數(shù)百萬元的意向訂單。

以Timesformer?智能處理器為核心，時擎科技在2020年先后推出了面向端側(cè)的兩個系列的智能處理芯片— AT1000和AT5000。

其中，AT1000是一款面向智能語音交互、智能控制的低成本、高集成度、高算力能效比芯片。該系列芯片目前已量產(chǎn)出貨，并在包括頭部白色家電品牌在內(nèi)的多家客戶形成落地方案。而AT5000系列芯片則是支持基于語音、視覺、影像等多模態(tài)智能交互的人工智能SoC芯片，目前已經(jīng)完成功能驗證和初始的客戶導(dǎo)入，并將于2021年初進行量產(chǎn)。

與此同時，時擎科技也積極利用自身團隊的核心技術(shù)和平臺的積累，為客戶提供定制化芯片的服務(wù)。今年完成了多款22nm及以下先進制程節(jié)點芯片的設(shè)計與交付，贏得了客戶的廣泛好評?？偟貋碚f，時擎科技已經(jīng)實現(xiàn)覆蓋端側(cè)智能處理芯片及解決方案、RISC-V核心處理器IP和定制芯片三個業(yè)務(wù)板塊的布局。

創(chuàng)始人兼董事長蔣壽美指出，2020年公司預(yù)計實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入2000萬元，也是連續(xù)兩年實現(xiàn)近100%增長。

展望未來，蔣壽美說，時擎科技將繼續(xù)聚焦于端側(cè)芯片核心能力的打造，同時堅持在端側(cè)市場從落地應(yīng)用場景出發(fā)，不斷增強從核心IP到芯片再到應(yīng)用方案落地的完整能力鏈條，完善RISC-V端側(cè)處理器IP、端側(cè)智能處理芯片以及方案的產(chǎn)品線與競爭力。

另外，該公司也將繼續(xù)把AI和IoT相結(jié)合，在業(yè)務(wù)上拓展應(yīng)用落地案例，爭取以點帶面形成爆發(fā)。同時圍繞團隊的核心能力和技術(shù)平臺，持續(xù)輸出定制化芯片設(shè)計的能力。

值得一提的是，充滿噱頭的AI芯片風(fēng)口已然過去，但如何解決AI應(yīng)用落地與商業(yè)化仍然是市場亟待解決的難題。

蔣壽美指出，這要求企業(yè)要更加緊密地從落地場景的真實要求出發(fā)，把芯片、算法和系統(tǒng)作為一個整體通盤考慮，來定義和設(shè)計芯片，只有這樣才能有可能實現(xiàn)技術(shù)落地，從而把技術(shù)上的優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的競爭力。就這一點，時擎希望給身處AI芯片市場的自己打上“應(yīng)用落地精準”、“高算力能效比”以及“高性價比”的標簽。

除 “打鐵還需自身硬”以外，近年來產(chǎn)業(yè)形勢也確確實實地發(fā)生了很多變化。

蔣壽美表示，“芯片行業(yè)是一個傳統(tǒng)意義上長周期的行業(yè)，一款SoC芯片產(chǎn)品從定義開始，到研發(fā)、量產(chǎn)最終應(yīng)用落地可能要2年甚至更久的時間。但2020年包括愈演愈烈的中美貿(mào)易戰(zhàn)、突發(fā)的新冠疫情等，其實客觀上給了國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)更大的發(fā)展空間和機會。大環(huán)境要求我們在不斷苦煉內(nèi)功的基礎(chǔ)上，以更加積極開放的心態(tài)去擁抱變化，在保持高速、持續(xù)增長的同時，可以把握住歷史機遇，也為國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻自己的一份力量。”
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