近期，從電視到智能手機，從汽車到電子設(shè)備等制造商都敲響了警惕全球芯片短缺的警鐘，之所以如此，很大一部分原因在于消費者需求從疫情危機中反彈，導致制造產(chǎn)能不足，延遲供貨。

業(yè)內(nèi)高管和分析師說，這個問題有多種原因，包括遭受制裁的中國科技巨頭華為技術(shù)公司的大量下單，日本一家芯片廠的大火，東南亞冠狀病毒的封鎖以及法國的罷工。

然而，更根本的是，對主要由亞洲公司擁有的8英寸芯片制造廠的投資不足，這意味著由于對5G手機，筆記本電腦和汽車的需求增長快于預期，它們一直在努力提高產(chǎn)量。

總部位于深圳的采購公司Sand and Wave的首席執(zhí)行官Donny Zhang說：“對于整個電子行業(yè)，我們一直處在元器件短缺的狀態(tài)。”

“我們原計劃在一個月內(nèi)完成生產(chǎn)，但現(xiàn)在看來需要在兩個月內(nèi)完成?！?/p>

一位日本電子元件供應商的消息人士稱，WiFi和藍牙芯片短缺，預計延遲超過10周。

行業(yè)協(xié)會一位高級官員稱，本月早些時候已在此問題上曝出芯片缺貨消息的中國汽車行業(yè)，預計某些中國汽車制造商的生產(chǎn)將于明年第一季度受到影響。

急需

中國的消費需求，尤其是汽車消費，已從冠狀病毒危機中迅速回升，并且仍在疫情限制下掙扎的地區(qū)（例如歐洲和美國），筆記本電腦和手機等產(chǎn)品的訂單也有所增加。

Omdia的高級分析師凱文?安德森（Kevin Anderson）表示：“由于（這些產(chǎn)品）都爭奪相同的晶圓廠資源，所有這些芯片以及其它類型的元器件的短缺也是如此。這已經(jīng)成為目前普遍存在的現(xiàn)象。”

路透社本月報道，荷蘭汽車芯片供應商恩智浦半導體已告知客戶，由于材料成本“大幅上漲”和芯片“嚴重短缺”，必須提高所有產(chǎn)品的價格。

恩智浦首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）在12月11日接受德國商業(yè)日報《 Handelsblatt》采訪時說：“業(yè)務(wù)回升的速度比我們預期的要快得多。許多客戶訂購得太遲了。結(jié)果，我們在某些領(lǐng)域無法跟上步伐。”

中金公司分析師黃樂平在12月11日的報告中表示，其他造成芯片短缺的短期因素包括電信巨頭華為在9月中旬之前拉庫存，當時供應商必須遵守美國的制裁措施。

他補充說，這使華為的競爭對手，如小米，試圖通過增加零部件訂單來贏得市場份額而加劇了缺貨現(xiàn)象。

對此，小米和華為拒絕置評。

松下（Panasonic）和雅馬哈（Yamaha）等電子產(chǎn)品制造商也警告說，他們面臨著一些芯片短缺的問題，這正在減緩音頻設(shè)備和攝像機的生產(chǎn)。10月份的大火燒毀了位于日本南部的旭化成微電子公司（AKM）旗下的一家芯片工廠。

對于法國芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics）罷工的擔憂也浮出水面。

該小組CFDT工會領(lǐng)導人埃里克·波塔德（Eric Potard）表示，罷工導致生產(chǎn)活動減少了8％。意法半導體則表示，罷工對生產(chǎn)沒有影響。

“名額已滿”

分析師和行業(yè)人士稱，需求的激增意味著傾向于生產(chǎn)較老，較不復雜的芯片的8英寸工廠處于緊張狀態(tài)。

一位歐洲半導體行業(yè)消息人士說：“問題似乎主要在晶圓代工廠。”他說，臺積電和GlobalFoundries尤其面臨壓力。

消息人士認為，臺積電產(chǎn)能已經(jīng)接近極限了。

對于客戶蘋果和高通，臺積電拒絕置評，但提及其董事長本周發(fā)表的評論，稱該公司的能力“很嚴格”。

GlobalFoundries的一位發(fā)言人表示，需求全面增長，并受到冠狀病毒大流行的推動。

韓國代工公司DB Hitek的一位官員說，該公司的8英寸工廠至少在接下來的6個月內(nèi)都滿負荷運轉(zhuǎn)，預計明年下半年供應會緊張，該工廠為平板電腦生產(chǎn)類似蘋果的芯片。

美國還限制了中國最大的芯片制造商中芯國際（SMIC）獲得美國先進半導體設(shè)備和原材料的能力，加劇了供應緊縮。中芯國際沒有回應置評請求。

諸如DB Hitek，聯(lián)電（UMC）和SMIC之類的晶圓代工廠在最近的公司聲明中說，他們的工廠在第三季度開始滿負荷運轉(zhuǎn)。

DB Hitek告訴路透社：“我們的產(chǎn)能利用率將保持穩(wěn)定。”

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