據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，度亙激光技術(shù)(蘇州)有限公司（簡(jiǎn)稱：度亙激光）正式宣布完成超億元的B輪融資，本輪融資由啟高資本領(lǐng)投，數(shù)家機(jī)構(gòu)跟投。

目前在高功率、高效率半導(dǎo)體激光芯片研究方面，歐美和日本處于世界領(lǐng)先水平，主要企業(yè)有Lumentum、II－VI、IPG、Coherent、TRUMPF、DILAS、nLight等企業(yè)。由于國(guó)外半導(dǎo)體激光器研發(fā)起步早，產(chǎn)業(yè)化早，技術(shù)積累深厚，因此其產(chǎn)品占據(jù)較大市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)在相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)上已基本達(dá)到了國(guó)際水平，但產(chǎn)業(yè)化發(fā)展明顯滯后，和國(guó)際相比仍然存在一定的差距，尤其是在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的可靠性穩(wěn)定性、芯片壽命以及批量生產(chǎn)等方面，有待發(fā)展和提高。

度亙激光專注于工業(yè)加工、光通訊、感知探測(cè)、醫(yī)療美容和科學(xué)研究等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域所需的高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的研發(fā)和制造，定位于具有國(guó)際行業(yè)技術(shù)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的生產(chǎn)制造商。

度亙激光團(tuán)隊(duì)在高功率半導(dǎo)體激光芯片有很深積累，并取得了突破性成果。目前，已建成從芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，成功研發(fā)出高功率半導(dǎo)體激光芯片，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，808nm10W、915/975nm22W等激光芯片已經(jīng)完成可靠性驗(yàn)證。

芯片采用先進(jìn)的外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高功率、高效率輸出，同時(shí)芯片具有耐高溫特性，在50℃高溫的情況下仍保持高功率工作；808nm、9xxnm單管激光芯片、疊陣模塊、光纖耦合模塊等產(chǎn)品已批量銷售，產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，為我國(guó)激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了源動(dòng)力。

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原文標(biāo)題：研發(fā)半導(dǎo)體激光器芯片，度亙激光完成超億元B輪融資

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