從今年下半年開始，就出現(xiàn)各種消息稱，2021年8英寸晶圓廠的產(chǎn)能比較緊張，因此，代工商們都在考慮提高芯片代工報價。

近日，有報道稱臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣，等于變相進行了漲價，晶圓代工漲價的勢頭已經(jīng)從8英寸晶圓延伸到了12英寸晶圓。

據(jù)報道稱，韓國芯片代工商DB?HiTek，也將會提高2021年的代工價格。

據(jù)悉，DB?HiTek已經(jīng)通知客戶，他們將提高2021年芯片代工價格，提升幅度為10%-20%。

DB?HiTek此次上調代工價格，引起了部分客戶的不滿，不過最終還是接受了此次漲價，因為他們可選擇的余地很小，DB?HiTek也已經(jīng)同客戶簽訂了2021年全部芯片代工協(xié)議。

據(jù)消息人士透露，DB?HiTek上調2021年芯片代工價格，主要原因是全球各行業(yè)對芯片代工的需求增加，他們工廠目前也已經(jīng)滿負荷運行。

DB?HiTek公司成立于2997年，雖然在芯片代工的技術和規(guī)模與臺積電和三星有明顯差距，但也是全球重要的芯片代工廠商，據(jù)其官網(wǎng)顯示，DB?HiTek目前有兩座世界級的芯片代工廠。
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