來自對沖基金Third Point的一封信，讓市場再次聚焦英特爾在芯片制造領域的競爭力問題。

12月29日周二，億萬富翁投資者丹尼爾-勒布（Dan Loeb）旗下對沖基金Third Point在致英特爾董事會的一封信中稱，敦促其考慮剝離制造業(yè)務。

勒布表示，英特爾曾是“創(chuàng)新微處理器制造的黃金標準”，但是目前已落后于臺積電和三星等競爭對手。

此外信中還表示，英特爾正面臨來自蘋果、微軟和亞馬遜等大型科技公司定制芯片的競爭威脅，英特爾必須提供新的獨立解決方案以留住客戶。

今年以來，英特爾股價已經累計下跌了17%。勒布表示，面對公司損失如此多市值，英特爾董事會還允許管理層揮霍優(yōu)勢并慷慨地支付高管高薪，股東將不會再容忍這種明顯的失職行為。

對于拆分的提議市場態(tài)度積極，當天收盤英特爾股價上漲近5%。

對于關注英特爾的投資者來說，勒布提到的這個問題并不陌生。

作為英特爾的主要競爭對手，11月的最新消息是臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產，三星高管也透露公司已定下目標，在2022年量產3納米芯片。

反觀英特爾，卻已經在競爭中落后了。

在今年7月發(fā)布的季度財報上表示，由于新工藝流程的產量問題（比原定計劃落后12個月），原定于2021年1月發(fā)布的7納米制程CPU生產時間較原計劃推后約6個月。

更為致命的是，英特爾還進一步表示，考慮外包芯片制造業(yè)務。市場預計英特爾可能將生產外包給臺積電。這一猜測在7月末得到了媒體報道的印證，有消息稱，英特爾與臺積電達成協議，預訂了臺積電明年18萬片6納米芯片產能。

作為芯片行業(yè)的代表，英特爾的模式也曾經歷過輝煌。

芯片制造包括了設計、集成電路精密制造、封裝等工藝過程。芯片行業(yè)最初的商業(yè)模式就是將這些過程一條龍全包，即IDM模式，其中的代表就是英特爾。

上世紀80年代開始，一個新的潮流出現了，一些企業(yè)專注于制造業(yè)務，即晶圓廠；另一些企業(yè)專長于設計；還有一些公司則專注于封裝測試，被稱為OSAT。

由于IDM模式資本開支需求較大，一些IDM企業(yè)逐漸把自己拆分成兩部分，分別是設計公司和制造公司，代表企業(yè)就是AMD。

如今英特爾也處在這一路口。

今年6月，英特爾宣布其芯片首席工程師Venkata “Murthy” Renduchintala在8月3日離職，外界認為英特爾正在重新考慮其業(yè)務的各個方面，以應對當下的制造困境。

對于芯片制造外包，市場還普遍認為，這意味著英特爾放棄了五十年來的主要競爭優(yōu)勢，會像AMD一樣分拆晶圓廠、專注IC設計。

不過針對這一猜測，Bob Swan在12月初舉行的瑞士信貸年度科技大會上表態(tài)稱，將不會放棄自家晶圓廠生產措施、并維持IDM營運模式不變。
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