本周四（7日），國內(nèi)AI芯片龍頭地平線公告完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代聯(lián)合領(lǐng)投。

至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經(jīng)完成5.5億美元。根據(jù)公告，本輪融資將主要用于加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進程。

4億美元巨額融資，除了領(lǐng)投方之一寧德時代再投智能駕駛引人深思外，作為目前中國唯一實現(xiàn)車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，地平線以此輪融資為2021年的開端，為其高級別自動駕駛芯片研發(fā)的新征程拉開了序幕，目標(biāo)更是直指正站在風(fēng)口浪尖的特斯拉。

地平線在公告中表示，今年上半年將面向L3/L4級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程5芯片（Journey 5），后者具備高達96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動駕駛芯片——特斯拉FSD。

下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規(guī)級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。

（小科注：TOPS為AI矩陣運算單位之一，對應(yīng)用于圖像、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的運算處理的情況下，單位功耗將更低，計算速度更快。TOPS特指數(shù)據(jù)類型為整數(shù)型，常用于自動駕駛等領(lǐng)域，代表產(chǎn)品如華為昇騰系列芯片、地平線征程系列芯片、寒武紀(jì)的MLU系列芯片等。）

車載AI芯片：智能時代核心、“皇冠上的明珠”

在“軟件定義汽車”成為業(yè)內(nèi)共識的當(dāng)下，隨著智能汽車芯片需要處理圖片、視頻等海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，面向控制指令運算的MCU不能滿足需求，汽車芯片逐步走向域控制集成化、異構(gòu)化、智能化，AI芯片成為智能時代的核心，被譽為“皇冠上的明珠”。

與MCU引領(lǐng)汽車由機械化走向電氣化時代類似，AI芯片正在引領(lǐng)汽車走向智能時代。據(jù)東吳證券分析師黃細(xì)里2020年6月23日報告測算，AI芯片單車價值由2019年的100美元提升到2025年的超過1000美元，我國汽車AI芯片市場規(guī)模由2019年的9億美元提升到2025年的91億美元，CAGR 46.2%。

從各級別自動駕駛AI芯片單車價值預(yù)測，2020年L1-L3級AI芯片單車價值分別為50美元、150美元、500美元，隨著技術(shù)逐漸成熟2030 年下降到41美元、111美 元、315美元。黃細(xì)里預(yù)計，到2023年L4級高級自動駕駛出現(xiàn)，AI芯片單車價值約為1500美元，到2030年下降到931美元。

另據(jù)觀研天下此前預(yù)測，全球自動駕駛汽車上的AI推理芯片市場規(guī)模將從2017年的1.42億美元，年均增長135%至2022 年的102億美元，相比之下手機側(cè)AI芯片市場規(guī)模為34億美金，汽車AI芯片市場規(guī)模遠(yuǎn)超手機側(cè)。

作為國內(nèi)智能駕駛頭部企業(yè)之一，地平線野心勃勃的計劃也再次印證了智能駕駛的時代正在加速到來，中國科技企業(yè)也在車載AI芯片國產(chǎn)替代的路上，越跑越快。但想要從下一個“科技富礦”掘金，國內(nèi)科技企業(yè)所需面對的競爭，并不比其他前沿領(lǐng)域輕松。

特斯拉引領(lǐng)全球市場 國產(chǎn)力量不可小覷

據(jù)黃細(xì)里在上述報告中分析，從競爭格局來看，特斯拉FSD芯片自研自用，減少非必要的軟硬件模塊，縮短研發(fā)周期，提高能效比，大量用戶數(shù)據(jù)優(yōu)化算法，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，屬于獨立一級。特斯拉以外，則另有三強處于第一方陣：

1）英偉達：全球GPU領(lǐng)域 AI 龍頭，擁有強大的生態(tài)，占據(jù)L3級及以上市場，作為大廠對外提供開發(fā)平臺/芯片產(chǎn)品，是合資品牌的優(yōu)選；

2）Mobileye：背靠英特爾的汽車AI芯片龍頭，生態(tài)封閉，占據(jù)L3以下市場，對外提供算法+芯片解決方案，黑盒模式或影響長期發(fā)展；

3）華為：技術(shù)強勁，依托多項技術(shù)欲打造最強生態(tài)體系，對 應(yīng) L2+級以上市場，模式與 NVIDIA 類似對外提供開發(fā)平臺，是自主品牌的優(yōu)選。

需要指出的是，地平線公告發(fā)布當(dāng)天，據(jù)財聯(lián)社記者獨家獲悉，華為Hicar與北汽藍(lán)谷始于去年1月28日的合作，將于2021年上半年落地有新車型推出。華為將在此款車型中承擔(dān)軟件系統(tǒng)、ICT技術(shù)和云計算等方面的研發(fā)落地工作。

而地平線屬于強勢第2陣列，模式與Mobileye類似，對外主要提供解決方案類產(chǎn)品（芯片+算法），未捆綁銷售，AI芯片于2020年已搭載在長安UNI-T座艙域。自動駕駛域芯片尚未搭載量產(chǎn)車，現(xiàn)階段主要針對L2級及以下市場，對外提供芯片+算法方案。

綜合來看，地平線主要優(yōu)勢在于：1）作為中立第三方，芯片和算法可分開銷售或一體式解決方案，受客戶信任；2）國產(chǎn)芯片，國內(nèi)優(yōu)選。主要劣勢：1）現(xiàn)階段算力較低，無豐富生態(tài)，創(chuàng)企等； 2）尚未通過功能安全認(rèn)證，無自動駕駛芯片量產(chǎn)車。

此外，已于2020年成功登陸科創(chuàng)板的另一AI芯片龍頭寒武紀(jì)也是車載AI芯片市場有力競爭者之一，但其與地平線技術(shù)路線的不同，決定了其或從車路協(xié)同、云服務(wù)（數(shù)據(jù)中心）等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速切入。

中信建投分析師石澤蕤2020年9月10日報告同樣認(rèn)為，全球范圍看特斯拉AI芯片發(fā)展迅速，英偉達、Mobileye競爭實力較強，但以地平線為代表的本土車規(guī)級AI芯片公司有望在中國市場擊敗Mobileye，助力中國主機廠實現(xiàn)自動駕駛快速轉(zhuǎn)型。
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