汽車業(yè)務(wù)是博世集團(tuán)內(nèi)最大的業(yè)務(wù)部門。在2019年，它貢獻(xiàn)了60％的銷售額，營業(yè)收入為468億歐元，這也使得博世成為汽車行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商之一。

博世汽車業(yè)務(wù)板塊追求安全、可持續(xù)和啟發(fā)性的未來移動愿景，并將其功能結(jié)合在個性化、自動化，電氣化和互聯(lián)化領(lǐng)域，為客戶提供集成的移動解決方案。

汽車電子事業(yè)部是博世汽車業(yè)務(wù)的電子產(chǎn)品的能效中心，同時也是MOSFET，ASIC，ASSP和硅基MEMS等半導(dǎo)體組件的制造商和供應(yīng)商。用碳化硅（SiC）生產(chǎn)的MOSFET，開啟了產(chǎn)品組合中的新篇章。

博世開發(fā)半導(dǎo)體的溝槽工藝已有30多年的歷史，在MEMS技術(shù)領(lǐng)域擁有約1,000項專利。

博世的碳化硅MOSFET在位于羅伊特林根的自己的晶圓廠中制造，整個生產(chǎn)完全遵循汽車標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計也位于羅伊特林根。同時擁有研發(fā)和生產(chǎn)的能力大大縮短了溝通時間，博世可以對來自下游工藝步驟的反饋做出迅速反應(yīng)，從而可以持續(xù)不斷地改善工藝質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

受益于高開關(guān)頻率，應(yīng)用碳化硅的電子電力系統(tǒng)可以使用較小的元器件，例如電感和電容。簡單概括，碳化硅帶來的是，更高的效率、更高的功率密度和更小的產(chǎn)品體積，BT1Mxx系列碳化硅MOSFET符合AEC-Q101的要求，是專門為要求快速切換高功率的汽車應(yīng)用而設(shè)計的。產(chǎn)品所用柵氧化層的高耐用性以及對短路和雪崩的高耐受性確保了可靠的性能。

投放市場的首批產(chǎn)品將是750V和1200V電壓的組件（見表1和2）。它們針對系統(tǒng)電壓通常約為400V或800V的電力電子設(shè)備。

表1 750V-BT1M075產(chǎn)品

表2 1200V-BT1M120產(chǎn)品

博世碳化硅MOSFET以封裝或裸片形式提供。裸片通常針對逆變器模塊，而封裝類型通常針對電動汽車的車載充電器和DC / DC轉(zhuǎn)換器。博世碳化硅為客戶提供多種封裝選擇，新開發(fā)的TO263-7（D2-PAK-7）封裝主要用于表面貼裝（SMT），而成熟且廣泛使用的TO247-4設(shè)計是通孔技術(shù)的合適選擇，D2-PAK-7封裝的特點是背面觸點和連接器引腳之間的爬電距離增加（圖1），因此，客戶無需滿足特殊的CTI要求即可實現(xiàn)高壓應(yīng)用。

電動汽車及相關(guān)領(lǐng)域是碳化硅最大的市場之一。未來，碳化硅將在2023年至2025年在汽車領(lǐng)域進(jìn)入高速發(fā)展期，主要產(chǎn)品以二極管和MOSFET為主。預(yù)計2025年以后進(jìn)入成熟期，功率模塊將成為主要產(chǎn)品（基于銷售額）。

憑借超過50年的汽車半導(dǎo)體經(jīng)驗以及覆蓋全價值鏈的研發(fā)和供應(yīng)商體系，以及汽車標(biāo)準(zhǔn)級的硅晶圓工廠和對于汽車客戶的快速響應(yīng)能力，博世參與到汽車級碳化硅領(lǐng)域，將積極推動縮短技術(shù)摸索，提高產(chǎn)品性能上限。助力碳化硅在汽車領(lǐng)域更早的實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

原文標(biāo)題：博世碳化硅——助力電動汽車及相關(guān)領(lǐng)域早日實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

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