隨著科技的發(fā)展，手機(jī)的更新?lián)Q代越來越快，各大手機(jī)廠商每年都要發(fā)布大量的手機(jī)新品，這也促進(jìn)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。近日，Digitimes稱，2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈兩位數(shù)增長。

Digitimes表示，2020年-2021年是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)上行周期，同時(shí)包含多重周期性與結(jié)構(gòu)性正向動能。2020年，晶圓代工市場的年增長率高達(dá)23%，市場規(guī)模達(dá)到了820億美元。2021年晶圓代工產(chǎn)業(yè)有望增長12%，市場規(guī)模將達(dá)920億美元。

臺積電

受全球貿(mào)易沖突影響，為了防止供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，全球OEM廠商和相關(guān)IC供應(yīng)商仍將提高零組件的備存水平。據(jù)悉，截至2020年第三季度，全球主要IC供應(yīng)商的庫存水平天數(shù)約為79天，2021年的庫存水平天數(shù)可能還會增長，將會攀升至尖峰水平。

Digitimes稱，臺積電和三星有希望拿下英特爾外包CPU的代工訂單，兩大廠商均開始擴(kuò)產(chǎn)5nm/3nm工藝。盡管目前臺積電的工藝技術(shù)相對領(lǐng)先，但三星仍有希望拿下英特爾部分芯片的代工訂單。
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