芯片缺貨漲價潮無緩解，企業(yè)成倍搶購晶圓
1月20日消息，今日，據(jù)央視財經(jīng)報道，進(jìn)入2021年，芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒有緩解的跡象。據(jù)一位企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購用于制造芯片的原材料晶圓。
目前晶圓廠的產(chǎn)能主要分為6英寸、8英寸和12英寸，一般情況下8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大。然而在疫情期間，來自消費電子、工業(yè)市場和汽車需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導(dǎo)致了市場上的 8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54463瀏覽量
469677 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5451瀏覽量
132780 -
制造業(yè)
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
2532瀏覽量
57367
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)迎漲價潮：結(jié)構(gòu)性缺芯與貴金屬通脹雙重驅(qū)動
顯示驅(qū)動芯片封測產(chǎn)業(yè)鏈正遭遇成本風(fēng)暴。受8英寸晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊缺及國際金價飆升影響，DDIC封測上下游價格全面上漲。本文深度解析原材料成本激增與工藝雙重擠壓下的漲價傳導(dǎo)機(jī)制。
誰在收割這輪半導(dǎo)體漲價紅利？
3月23日，納芯微宣布，因全球半導(dǎo)體行業(yè)市場波動及核心原材料成本攀升，決定對部分產(chǎn)品實施價格調(diào)整。 至此，2026年開年以來半導(dǎo)體行業(yè)收到的漲價函已累計超過18封。從存儲到功率器件，從晶圓代工到封測
晶圓代工迎集體調(diào)價：五大廠擬漲價10%，芯片成本再上行
據(jù)供應(yīng)鏈消息，中國臺灣四大成熟制程晶圓代工廠，包括臺灣聯(lián)電、世界、力積電傳出最快4月起調(diào)升報價，幅度最高達(dá)一成甚至更多；成熟制程大宗用戶，以驅(qū)動IC為首的IC設(shè)計廠因成本上揚(yáng)，也規(guī)劃漲價。國內(nèi)
看點：芯片漲價潮持續(xù)席卷原因來了 寧德時代與寶馬合作推電池護(hù)照試點 自動駕駛私家車企業(yè)Tensor牽手Arm
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 芯片漲價潮持續(xù)席卷原因 上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價格大幅上漲的背景下，不止是存儲，“漲價潮”在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中持續(xù)席卷
存儲缺貨漲價潮蔓延，封測廠漲價30%，廠商積極擴(kuò)產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）過去數(shù)月，全球存儲芯片市場風(fēng)云變幻，缺貨漲價的態(tài)勢從芯片本身逐漸蔓延至封測環(huán)節(jié)。近日，DRAM 與 NAND Flash 大廠全力沖刺出貨，為封測市場帶來
存儲漲價持續(xù)到 2027？優(yōu)可測揭秘存儲芯片的“品質(zhì)密碼”
AI 浪潮下存儲爆發(fā)漲價潮，供需緊張推動行業(yè)發(fā)展，而品質(zhì)才是核心競爭力！優(yōu)可測深耕半導(dǎo)體精密檢測，覆蓋晶圓、芯片、PCB 領(lǐng)域，以亞納米級至
存儲芯片漲價潮下，“智芯谷”尋源替代精準(zhǔn)決策
上調(diào)30%，NAND閃存價格也跟進(jìn)上調(diào)5%—10%。這場席卷全球的“缺芯漲價”潮，正深度重塑著電子產(chǎn)業(yè)鏈的格局。漲價潮背后：AI驅(qū)動與產(chǎn)能博弈本輪價格暴漲，并非偶然
晶圓制造中的退火工藝詳解
退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對于確保晶
晶圓清洗機(jī)怎么做晶圓夾持
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是
瑞樂半導(dǎo)體——4寸5點TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓測試 #晶圓檢測 #晶圓制造過程
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年06月12日 16:50:51
瑞樂半導(dǎo)體——12寸TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓檢測 #晶圓測試 #晶圓制造
晶圓
瑞樂半導(dǎo)體
發(fā)布于 :2025年05月20日 21:42:05
臺積電上調(diào)先進(jìn)制程晶圓價，2nm工藝晶圓漲價10%#臺積電 #晶圓 #2nm晶圓 #晶揚(yáng)電子
晶圓
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年05月20日 17:59:22
減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整
簡單認(rèn)識晶圓減薄技術(shù)
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓
評論