高通發(fā)布驍龍870 實為驍龍865超頻版

據(jù)報道，近日，高通公布了一款新的手機處理器：高通驍龍870，這是去年驍龍865和865 Plus機型的繼任者。要特別說明的是，870并不是全新的換代設計--下一代這個頭銜歸屬驍龍888，它在性能和新功能上做出了更大幅度的提升。870與865和865 Plus在結構上幾乎完全相同，也就是其所包含的Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU核心和兩款同門師兄沒有區(qū)別。

然而，870的時鐘頻率為3.2GHz，比原來865的2.84GHz快10%，比865 Plus（提供3.1GHz速度）快3%。所以我們完全可以將其理解為驍龍865++。

高通表示，之所以推出新的芯片，是為了響應制造商和市場的需求。870是為那些想要提供高性能處理器，但不需要旗艦驍龍888所提供的絕對最好的功能以及它所要求的更高價格的公司而設計的。相反，該公司表示，它預計驍龍870手機的價格最終會定在800美元以下的價格（盡管令人困惑的是，我們已經看到像799美元的Galaxy S21這樣的驍龍888手機開始滲入這個范圍）。

命名為驍龍870可能還有一個營銷方面的原因：驍龍870的新品牌和比驍龍865 Plus更能體現(xiàn)升級，意味著在手機中使用該芯片的公司可以在規(guī)格表上獲得一個2021款芯片的賣點。

高通表示，首批驍龍870手機應該會在今年第一季度上市，摩托羅拉、OnePlus、OPPO和小米等廠商都計劃在其設備中使用新處理器。

吉利與奔馳聯(lián)手打造的首款smart車型曝光

據(jù)報道，在戴姆勒與吉利合作之后，就不斷傳出smart品牌將推出一款采用吉利SEA浩瀚架構打造的純電動SUV，未來還會在中國生產和銷售。近日，外媒就根據(jù)相關信息繪制出了新車的渲染圖。該車在整體上并沒有太多驚人的元素，依舊采用了smart標準的家族風格，但前臉標志性的蜂窩狀大嘴進氣格柵有所調整，看上去更加柔和。

在車尾部分新車的主體設計同樣與現(xiàn)款smart等車型基本一致，同時尾窗下方還增加了高高翹起的小鴨尾，這也是時下最流行的設計元素。

根據(jù)此前傳出的信息，新車的車身的長度達到4米左右，未來與via哦之e2008、現(xiàn)代昂希諾EV等產品競爭，預計續(xù)航里程在350-500公里之間。

據(jù)了解，在戴姆勒和吉利成立的合資公司里，smart轉型專攻純電智能化汽車定位，并且新合資公司定名為“智馬達”。

按照計劃，全新smart純電動車型將由奔馳全球設計部門負責設計，吉利控股全球研發(fā)中心負責工程研發(fā)，并在中國全新工廠內進行生產，將于2022年開始投放市場并銷往全球。

而此次曝光的smart純電動SUV，將基于吉利SEA浩瀚架構打造，內部代號為HX11。

資料顯示，吉利的SEA浩瀚架構歷時4年研發(fā)，投資超過了180億元，從而實現(xiàn)了從1900-3300mm的寬泛軸距，覆蓋了A級車到E級車的全部規(guī)格，包含了轎車、SUV以及跑車等車型。基于SEA浩瀚架構的車輛，將于2021年在結構道路實現(xiàn)高度自動駕駛。2023年之前，在開放道路實現(xiàn)高度自動駕駛。

吉利與騰訊合作開發(fā)智能座艙和自動駕駛

據(jù)報道，昨日，吉利汽車集團與騰訊在杭州簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，圍繞智能座艙、自動駕駛、數(shù)字化營銷、數(shù)字化底座、數(shù)字化新業(yè)務及低碳發(fā)展等領域展開全方位戰(zhàn)略合作。根據(jù)合作協(xié)議，騰訊將幫助吉利完成“用戶全生命周期”數(shù)字化升級，打通產品研發(fā)、制造、營銷、使用、用戶運營、售后服務等全產業(yè)鏈數(shù)字化閉環(huán)。同時，雙方還將共同推進汽車全產業(yè)鏈的低碳發(fā)展，探索共建“碳中和”開放平臺。

此外，雙方將共同打造下一代智能座艙，融合吉利、騰訊兩大生態(tài)打通手機端和汽車端服務場景。雙方還將展開自動駕駛虛擬仿真及云平臺方面的合作，加速自動駕駛產品的研發(fā)及應用驗證，并推動相關標準和法規(guī)的完善。此外，雙方還將積極尋求在數(shù)字化營銷、共享出行、數(shù)字化金融服務、智慧交通等領域探索大出行的更多可能性。

此前，吉利與騰訊已在車聯(lián)網、智慧高鐵等出行領域展開合作。2019年，吉利控股集團戰(zhàn)略投資企業(yè)億咖通科技(ECARX)與騰訊車聯(lián)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，圍繞智能網聯(lián)服務、聯(lián)合用戶運營、AI及云技術等領域展開深度合作。目前，騰訊車聯(lián)服務已經陸續(xù)接入吉利汽車和領克多款車型。

英特爾宣布停產PC平臺傲騰SSD

據(jù)報道，Intel發(fā)布公告，要退役多款傲騰硬盤，包括傲騰900P/905P（280GB~1.5TB）、M10（16GB~64GB）、傲騰800P系列（58GB~118GB）等。

其中M10最后訂單時間為1月13日、最后出貨時間2月26日；傲騰800P最后訂單時間1月11日，出貨時間2月26日；傲騰900P/905P最后訂單時間1月15日，最后出貨時間2月26日。

傲騰產品線中沒被退役的是去年底才發(fā)布的傲騰H20系列，它使用了3D Xpoint+QLC閃存混合搭配，相當于用3D XPoint給QLC閃存做緩存提升性能，不是905P那樣的抽血傲騰硬盤。

Intel此舉是不是代表著傲騰要放棄消費級市場，徹底轉向服務器市場呢？對于這次的傲騰硬盤停產，Intel對媒體表示，從技術上來說這個理解是正確的，不過消費級還能受益于傲騰解決方案，比如傲騰H20，因為它是針對移動消費者的。

簡單來說，臺式機市場上以后是沒有傲騰SSD了，筆記本市場上還會有H20這樣的混合硬盤。
責任編輯:pj