新處理器和芯片組的到來將得益于新的生產(chǎn)可能性
近幾個月來，我們在這里看到了一些消息，這些消息表明新處理器和芯片組的到來將得益于新的生產(chǎn)可能性，其中包括Exynos 2100和Snapdragon 888（均具有5nm）。
顯然，兩家公司都已經(jīng)開始生產(chǎn)5nm的新產(chǎn)品，這刺激了該技術(shù)將被其他SoC制造商采用，顯然，隨著被推測的Dimensity 2000的到來，下一個采用光刻技術(shù)的下一個將是聯(lián)發(fā)科。
根據(jù)中國社交網(wǎng)絡(luò)微博上著名泄密者“數(shù)字聊天站”的傳言，該品牌最早可能會在明年帶來Dimensity 2000，這是該行中第一個實現(xiàn)5nm生產(chǎn)的產(chǎn)品，超過Dimensity 1200（6nm） ）和在7nm處開發(fā)的前幾代產(chǎn)品。
同樣根據(jù)他發(fā)布的預(yù)期路線圖，Oppo和vivo品牌應(yīng)該首先從新穎性中受益，并且在接下來的幾個月中，該品牌的其他合作伙伴很可能還將推出具有此新版本嵌入式SoC的設(shè)備。
傳聞中沒有提到但可能會利用與聯(lián)發(fā)科合作的潛在品牌之一是榮譽，榮耀在被華為出售后應(yīng)該開始從其他公司引進SoC，從而減少麒麟對海思的依賴。
期望（顯然尚未得到確認(rèn)）是Dimensity 2000將搭載Cortex-A79內(nèi)核和Mali-G79 GPU結(jié)合使用下一代Cortex-X內(nèi)核（也稱為Cortex-X2），這仍然取決于這些核心和Arm提供的GPU。
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